Zukunft des PC-Speichers
Dank finaler Spezifikation auf dem Vormarsch: PC333-Speicher. Für den Nachfolger PC400 gibt es noch keine endgültige Spezifikation.
PC266-DDR-Speicher hat sich als Standard durchgesetzt, doch PC333/400 steht schon in den Startlöchern. Wohin führt die Speicher-Reise?
Module nach PC266-Norm sind die am weitesten verbreitete Speicherart. Für die neuen Chipsätze mit 166 MHz Speichertakt sind mittlerweile auch genügend zuverlässige PC2700-Module verfügbar. Bis vor kurzem existierte dafür noch keine JEDEC-Spezifikation. Chipsatz- und Speicher-Hersteller entwickelten einfach Produkte mit der Annahme, wie eine Spezifikation aussehen könnte. Die ersten PC2700 arbeiteten folglich alles andere als zuverlässig.
Inzwischen jedoch - PC2700 ist gerade dabei, sich zu etablieren - drehen die Firmen wieder an der Taktschraube. Der VIA-KT400-, P4X400- sowie der Nforce2-Chipsatz sollen RAMs mit 200 MHz realem Takt (zumindest inoffiziell) unterstützen, also DDR400/PC3200-Module. Ergo wiederholt sich das Spielchen! Es existieren noch nicht einmal ansatzweise Spezifikationen für DDR400. Abgesehen davon stoßen die Entwickler mit höherem Takt ohnehin auf Probleme, an die man zu Zeiten der alten SDRAMs noch keine Gedanken verschwenden musste.
DDR-Systeme besitzen im Gegensatz zu Rambus-Plattformen ein paralleles Layout. Der Memory-Controller muss die Speicherbänke also nebeneinander ansprechen und nicht in Reihe. Mit steigender Taktfrequenz wird es zunehmend schwieriger, die Signale für die verschiedenen Bänke zu synchronisieren. Die Gefahr, dass Signale zu früh oder zu spät an ihrem Bestimmungsort ankommen, steigt. Übertakter kennen das Phänomen. Stecken zwei RAM-Module auf dem Mainboard, ist der OC-Erfolg geringer als mit nur einem Modul. Zusätzlich ist die Anbindung der Speicherchips an die DIMMs alles andere als optimal für hohe Taktfrequenzen. Aktuelle Chips besitzen ein TSOP-Gehäuse (Thin Small Outline Package). Die winzigen Füßchen führen jedoch im Vergleich zu einem FBGA-Layout zu viel höheren kapazitativen Lasten, was sich kontraproduktiv für hohe Taktfrequenzen auswirkt. Zudem besitzen DDR-Plattformen zahlreiche Gabelungen in der Datenleitung, was zu Signal-Reflexionen, Abschwächung oder gar Verfälschung des Signals führt, je höher der anliegende Takt ist.
Die Hersteller haben diese Schwächen längst erkannt und entwickeln emsig an der zweiten DDR-Generation, die Mitte/Ende 2003 die Bühne betreten soll. DDR-II arbeitet nicht nur mit niedrigeren Spannungen, der neue Standard wird sich auch einige Features der Rambus-Welt zunutze machen. Dazu gehören FBGA-Kontakte, kürzere Wege vom Datenbus zum Chip ("Stubs") und in Abhängigkeit von der Frequenz programmierbare Widerstände (Impedanzen). Andererseits wird DDR-II mit den kurzen Latenzzeiten von 2T (Takten) Schluss machen. Die Chips sollen 4T- oder gar 5T-Latenzen bekommen. Für den Anwender bedeutet das nicht nur neue Speicher-Module, sondern auch neue Mainboards, denn die DDR-II-Module kommen in einem anderen Pin-Layout. Für Käufer des Hammer bedeutet DDR-II-Speicher sogar das Ende der alten CPU. Der Hammer trägt den Memory-Controller im CPU-Kern und eine DDR-II-taugliche Variante hat AMD erst für 2004 vorgesehen.
