PCGH-Plus Label [PLUS] Overclocking und Tuning: Core i9-9900K, i7-9700K und i5-9600K am Limit

PCGH Plus: Der Coffee Lake Refresh umfasst neben dem Topmodell Core i9-9900K zwei weitere Modelle mit offenem Multiplikator, nämlich den i7-9700K und i5-9600K. Wir prüfen die Tuning-Möglichkeiten. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 12/2018.

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 Overclocking und Tuning: Core i9-9900K, i7-9700K und i5-9600K am Limit
Quelle: PC Games Hardware

Overclocking mit Core i9

Bei einem Anstieg der Kernanzahl rechnen Übertakter normalerweise mit geringeren Reserven für Overclocking. Zum einen können schließlich nicht alle Kerne gleich taktfreudig sein - rein statistisch ist selbst mit guter Selektion bei mehr Kernen eher einer dabei, der weniger Taktreserven hat. Zum anderen müssen die zusätzlichen Kerne vom Netzteil und Mainboard mit ausreichend Energie und einer stabilen Spannung versorgt werden, während die Abwärme zusätzlicher Kerne die Prozessorkühlung auf die Probe stellt.

Alles im Lot?

Bei den neuen Coffee-Lake-Modellen hat Intel aber nicht einfach nur Kerne hinzugefügt, sondern auch an der Wärmeübertragung vom Silizium-Die zum Heatspreader gearbeitet. Statt Wärmeleitpaste kommt nun Indium-Lot zum Einsatz. Für eine Mainstream-Plattform hat Intel zuletzt bei Sandy Bridge auf eine Lötverbindung gesetzt. Deren Vorteil liegt auf der Hand: Während Indium eine Wärmeleitfähigkeit von 81,7 W/(m·K) aufweist, bringt es selbst die High-End-Wärmeleitpaste Thermal Grizzly Kryonaut nur auf 12,5 W/(m·K). Aber: An die überragende Wärmeleitfähigkeit von Kupfer mit 400 W/(m·K) kommt das weiche Metall nicht heran. Auch Silizium fällt mit 150 W/(m·K) hinter (vernickeltem) Kupfer zurück, aus dem der Heatspreader besteht.

Aufgrund der unterschiedlichen Materialeigenschaften spielt daher auch die Schichtdicke bei der Wärmeabfuhr eine Rolle. Untersuchungen von Extrem-Übertakter Roman "der8auer" Hartung zeigen, dass bei den neuen Coffee-Lake-Refresh-Prozessoren die Trägerplatine und das Die an Höhe zugelegt haben. Im Vergleich zu manuell aufgetragenem Flüssigmetall ist die Lötverbindung ebenfalls relativ dick. Dahinter stecken produktionstechnische respektive schlicht Stabilitätsgründe: Eine zu dünne Lötverbindung würde irgendwann aufgrund von Ermüdung reißen, da sich die unterschiedlichen angrenzenden Materialien bei den unzähligen Erhitzungs- und Abkühlungsvorgängen im Betrieb ausdehnen und zusammenziehen. Damit die Prozessoren kompatibel zu bisherigen Sockel-1151-Kühlern bleiben, reduzierte Intel außerdem die Dicke des Heatspreaders, um die gleiche Gesamthöhe zu erreichen.

Obwohl die Lötverbindung nach unseren Messungen eine willkommene Verbesserung darstellt, ist es für Risikofreudige daher noch immer möglich, durch das Abnehmen des Heatspreaders und Austausch des Wärmeleitmittels die Kerntemperaturen um wenige Kelvin zu senken. Angesichts der Mehrkosten (Werkzeuge) sowie einem gewissen Defektrisiko bei gleichzeitigem Gewährleistungsverlust lohnt sich das aber nur für Anwender, die um jedes Megahertz kämpfen.

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Das finden Sie im Artikel:
  • Overclocking mit Core i9-9900K, Core i7-9700K und Core i5-9600K
  • Spannungsskalierung von 1,00 bis 1,35V in 100-MHz-Schritten
  • Die besten Stresstests für Intel: Hitzeentwicklung, Leistungsaufnahme CPU + Gesamt-PC
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