Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren - Bildergalerie, Bild 1

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Wie die Technologiekonzerne IBM und 3M kürzlich bekannt gaben, läuft zwischen beiden Unternehmen derzeit eine Zusammenarbeit zur Schaffung eines neuartigen Klebstoffes, der die Stapelung von bis zu einhundert Halbleiter-Chips und somit eine Form von dreidimensionalen Prozessoren ermöglichen soll.

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Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren
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[Quelle: IBM]

https://www.pcgameshardware.de/Neue-Technologien-Thema-71240/News/Klebstoff-fuer-gestapelte-Halbleiter-Chips-IBM-Joint-Research-plant-neue-3D-Prozessoren-844000/galerie/1561824/
[10/09/2011] Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

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