[PLUS] Mainboards für Ryzen 9000X: X870E vs. X670(E) und mehr im Konkurrenzvergleich

Neu = alt (beinahe)

Da 1.1.7.0-UEFIs seit dem Frühjahr ausgeliefert werden (April/Mai), können auch Neukäufer "out of the box" Ryzen-9000-Kompatibilität erhalten. Notfalls hilft flächendeckend verfügbares Hardware-Flashback, das ohne CPU funktioniert. Umgekehrt lohnt Warten auf X870E-Verfügbarkeit möglicherweise kaum und der X870 dürfte gar ein Rückschritt sein: Beide "neuen" I/O-Hubs nutzen bekanntes Promontory-21-Silizium, das B650(E) und X670(E) bereits im Vollausbau einsetzten (letzterer doppelt als mehrteiliger Chipsatz). Ein quantitativer Ausstattungszuwachs ist somit nicht möglich. Statt den in AMDs Ryzen-9000-Pressemitteilung für beide Neulinge versprochenen und vom X670 bekannten 44 PCI-E-Lanes fällt der X870 sogar auf deren zwölf zurück, wovon vier seit jeher mit SATA doppelt belegt sind und vier weitere künftig laut AMD für einen USB4-Controller genutzt werden müssen. Trotz weiterhin 24 5.0-Lanes von der CPU liegt die Erweiterbarkeit von "X870"-Mainboards also unter B650-Niveau. Ob dies auch für die Preise gilt, war zu Redaktionsschluss unklar; die "X_70er"-Bezeichnung legt aber Anstiege nahe. Ob neue Mainboard-Modelle, die natürlich mit "X870(E)" erscheinen, andere Verbesserungen ohne direkten Bezug zum I/O-Hub einführen, wird PCGH beizeiten testen. Die Tuning-Neuerungen Curve Shaper und RAM OPP kommen übrigens via UEFI-Update selbst auf X670/B650-Ryzen-7000-Systeme.