[PLUS] Architektur und Mainboard-Kompatibilität von Ryzen 5000

Das SoC im Überblick

Fassen wir zunächst zusammen, was gleichgeblieben ist. Unter dem Heatspreader eines Ryzen-5000-Prozessors entdeckt man nämlich erneut zwei oder drei Silizium-Chips in altbekannter Anordnung. Für ihre Verbindung untereinander wird weiterhin das bekannte Infinity Fabric (IF) genutzt. Dieser Chiplet-Ansatz unterscheidet sich zwar radikal von alten Prozessoren beziehungsweise von Intels monolithischen Core-i-Modellen, aber er kam in gleicher Form auch schon bei den Zen-2-CPUs zum Einsatz: Die eigentlichen CPU-Kerne und direkt assoziierten Einheiten einerseits und sämtliche nach außen führenden Schnittstellen andererseits werden getrennt gefertigt und erst durch ein gemeinsames Substrat zu einer CPU. Tatsächlich hat AMD auf Nachfrage bestätigt, das der für externe Datenverbindungen zuständige IOD in Zen-3-CPUs (Codename Vermeer) unverändert von Zen 2 (Matisse) übernommen wurde.