[PLUS] 6 neue X870(E)- und 15 bewährte X670E/B650(E)-Mainboards für Ryzen 9000 im Vergleich
PCGH Plus: Mehrfach geteasert, jetzt endlich da: die neue Mainboard-Generation für den Sockel AM5. Wir vergleichen ihre Ausstattung mit bestehenden Platinen. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 12/2024.
X870(E)
Auf dieser Seite
- 1 Keine finale Wertung möglich
- 2 21 Platinen auf einmal!
- 3 Nitropath - höherer RAM-Takt unabhängig von AMD-Technik
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4
X870(E): Chip alt, Trends neu
- 4.1 Trend 01: USB4
- 4.2 Trend 02: Weniger 5.0-M.2-Slots
- 4.3 Trend 03: Viel PCI-Express-5.0-Sharing
- 4.4 Trend 04: Null Erweiterungen für X870E
- 4.5 Trend 05: Wenig SATA, wenig M.2 oder wenig Erweiterung bei X870-ohne-E
- 4.6 Trend 06: WiFi 7 und 5G LAN
- 4.7 Trend 07: Stereo-only-Audio
- 4.8 Trend 08: Display-Port via Typ-C
- 4.9 Trend 09: Mehr USB insgesamt
- 5 Ausstattungs-Neuwertung
- 6 600er schlagen 800er
- 7 Testtabellen
AMDs Launch-Strategie macht die Ryzen-9000-Mainboards zum Stammgast in unseren Heften: In der PCGH 08/2024 berichteten wir über die Juni-Vorstellung von X870 und X870E, einen Monat später wurde das Thema zum Ryzen-9000-Verkaufsbeginn erneut aufgegriffen und in der 10/2024 folgten die I/O-Hub-Analyse als Ergänzung zum CPU-Test. Nachdem die Oktober-Ausgabe 11/2024 erstaunlich X870(E)-frei blieb, geht AMDs Aufmerksamkeitsmaximierung jetzt in Runde 4, da (endlich!) der Platinenverkauf gestartet ist.
Keine finale Wertung möglich
Das wollten wir eigentlich mit einem X870E-Vergleichstest honorieren, haben die Rechnung jedoch ohne den Wirt gemacht: Noch während der angelaufenen Heftproduktion schob AMD neue AGESA-Versionen mit Leistungsverbesserungen nach und Gerüchte sprechen von weiter laufenden Optimierungsarbeiten - sowohl in der Firm- als auch in Software, denn zusammen mit Microsoft arbeitet AMD auch an Windows-Optimierungen für Ryzen 9000. Der Roll-Out von Windows 11 24H2 seinerseits wurde, parallel zur Produktion dieses Hefts, von Bug-Meldungen begleitet, sodass etwas mehr Feinschliff in der Tat nicht schaden könnte. Für uns bedeutet das aber: Die aktuellen Mainboard-UEFIs können unmöglich den finalen Optimierungsstand des jeweiligen Herstellers widerspiegeln, denn die Optimierungsgrundlage Basisprodukt ist noch gar nicht ausgereift. Jetzt mit der gewohnten Sorgfalt zu ermitteln, welche Platine 0,5 Prozent Mehrleistung herauskitzeln kann, wäre also eine schnell überholte Momentaufnahme - und damit den erheblichen Messaufwand kaum wert. Schließlich machen die kleinen Performance-Unterschiede zwischen Mainboards selten einen kaufentscheidenden Praxis-Unterschied.
21 Platinen auf einmal!
Wir machen aus der Not eine Tugend und gehen diesmal in die Breite: Statt Ausstattung, Eigenschaften und Leistung von typischerweise 4 Kandidaten, analysieren wir diesmal nur erstgenannten Aspekt - das aber direkt bei 6 für Tests bereitstehende X870E- und X870-Mainboards und zusätzlich auch bei 15 X670E-, B650E- und B650-Modellen, die weiterhin einen Blick wert sind. Da sich vorhandene oder fehlende Schnittstellen, mehr oder minder sinnvolles Ressourcen-Routing und andere physische Merkmale auch mit Beta-Firmware beurteilen lassen, sind die resultierenden Ausstattungsbewertungen final und durchgängig vergleichbar. Den UEFI-berücksichtigenden Eigenschaften- sowie den Performance-lastigen Leistungswertungen werden wir uns dann in kommenden Heften widmen - einschließlich direkter Gegenüberstellungen kleinerer Gruppen innerhalb einzelner Marktbereiche.
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