SiS mit neuen Intel-Chipsätzen
Quelle: Dailytech
SiS (Bild: Dailytech)
Nach Angaben von Dailytech plant SiS nächstes Jahr neue Chipsätze für Intel-Penryn-Prozessoren zu veröffentlichen. Das Spitzenmodell bildet der SiS 680SCD. Der Einzel-Chip-Chipsatz bietet Unterstützung für Prozessoren mit einem Front-Side-Bus von 1.333 MHz, DDR2-800 und DDR2-1066, einen PCI-Express-x16-Steckplatz für eine Grafikkarte, vier PCI-Express-x1-Steckplätze, 10 USB-2.0- und vier SATA-Anschlüsse.
In der Mittelklasse wird es zwei Chipsätze geben, den SiS 680SCE und 680SCH. Beide Chipsätze sind in der Austattung nahezu identisch. Allerdings unterstützt der 680SCH nur FSB-1.066-Prozessoren, wohingegen der 680SCE auch Prozessoren mit einem Front-Side-Bus von 1.333 MHz unterstützt. Beide Mittelklasse-Chipsätze verfügen über einen integrierten Grafikprozessor, den Mirage 4. Die übrigen Merkmale ensprechen denen des 680SCD.
Der SiS Mirage 4 hat einen HDMI-Ausgang und beschleunigt Blu-ray- und HD-DVD-Wiedergabe, sowie H.264 und VC-1. Außerdem ist der Grafikprozessor Direct-X-10-fähig.
Für die Einstiegsklasse hat SiS wiederum zwei Chipsätze in petto. Der 680SCP und der 680SCL unterscheiden sich in ihrer Prozessor- und Speicherunterstützung. So unterstützt der 680SCP sowohl Prozessoren mit einem Front-Side-Bus von 1.333 MHz, als auch DDR2-1066-Speicher. Der 680SCL bietet lediglich Unterstützung für FSB-1.066-Prozessoren und DDR2-800-Speicher. Beide Einsteiger-Chipsätze sind nicht HDMI-fähig und besitzen nur eine integrierte Grafiklösung mit DVI-Ausgang.
Neben den Chipsätzen mit DDR2-Unterstützung plant SiS laut Dailytech auch Chipsätze mit DDR3-Unterstützung auf den Markt zu bringen. Die DDR3-Chipsätze basieren auf einem Dual-Chip-Design. Die Merkmale entsprechen denen der DDR2-Versionen. Allerdings verfügen die SiS 665-, 673- und 673FX-Chipsätze über die 969-Southbridge, welche neben 10 USB-2.0- und vier SATA-Anschlüssen, auch noch einen PATA-133-Kanal, Raid-Unterstützung, vier PCI-Express-x1- und einen PCI-Express-x16-Steckplatz besitzt.
Mit der Produktion der DDR2-Version rechnet Dailytech mit dem vierten Quartal 2007. Der DDR3-Chipsatz ist für das erste Quartal 2008 geplant.
