MSI MEG B550 Unify: Neue Mainboards für Extreme-Overclocking vorgestellt- Ryzen-5000-ready
Mit dem MEG B550 Unify und B550 Unify-X bringt MSI im kommenden Monat ab Werk mit Ryzen-5000-CPUs kompatible Mainboards in den Handel. Beide Hauptplatinen richten sich vornehmlich an Overclocker.
MSI hat mit den neuen MEG B550 Unify-Mainboards frische Hauptplatinen vorgestellt, die besonders auf das extreme Übertakten ausgelegt und darüber hinaus ab Werk für die Verwendung im Zusammenspiel einer Ryzen-5000-CPU gerüstet sind. Zwei unterschiedliche Modelle legt der taiwanesische Hersteller zunächst auf, die preislich allerdings nicht weit auseinanderliegen.
MEG B550 Unify und Unify-X - Leichte Unterschiede bei Ausstattung, Preis und OC-Potenzial
Als MEG B550 Unify erscheint die preisgünstigere Option zur unverbindlichen Preisempfehlung von 279 US-Dollar im Handel. Für 299 US-Dollar gibt es derweil das MEG B550 Unify-X, das obgleich des höheren Preises in puncto DIMM-Slots mit weniger Steckplätzen für den Arbeitsspeicher daherkommt. Bietet das Unify ohne X-Suffix hier noch Platz für vier Speicherriegel, sind es beim Unify-X lediglich zwei. Klasse statt Masse lautet allerdings das Motto, denn das Unify-X ist weniger für einen großen Speicher-Pool konzipiert und konzentriert sich stattdessen auf einen hohen RAM-Takt.
Unterstützt wird hier nämlich Arbeitsspeicher mit Geschwindigkeiten bis DDR4-5800 und folglich auch höhere OC-Taktraten. Das normale MEG B550 Unify (non-X) bietet derweil lediglich offiziellen Support bis DDR4-5100 und auch insgesamt etwas weniger OC-Potenzial, gleichwohl viele identische Features mit von der Partie sind, was letztlich auch die geringe Preisdifferenz erklärt.
Entsprechend der Auslegung als Extreme-OC-Mainboards sind diverse Aspekte der Hauptplatinen darauf abgestimmt. So gibt es in beiden Fällen eine Dual-Heatsink-Lösung für die VRM-Phasen (14+2 Phasen), die mittels Heatpipe verbunden und jeweils via Aluminium-Abdeckung im MSI-Design versteckt werden. Für ausreichend Luft bei der Stromversorgung im Falle von höheren OCs sorgen derweil zwei Acht-Pin-CPU-Anschlüsse.
Ferner wirbt MSI mit "server-grade 2oz" PCBs aus Kupfer, die sich aus insgesamt 6 Schichten zusammensetzen, während jeweils zwei PCI-Express-x16-Anschlüsse - davon einmal PCI-E 4.0 - und zwei PCI-Express-x1 untergebracht sind. In Sachen M.2-Anschlüsse gibt es derweil vier Steckmöglichkeiten, davon dreimal in Form von PCI-Express 4.0. Zum weiteren Feature-Set zehlt 2.5G LAN von Realtek, WiFi 6 sowie auch HDMI 2.1.
Die ausführlichen Spezifikationen können den Datenblättern der Mainboards entnommen werden, die Sie im Falle des MSI MEG B550 Unify hier und für das MEG B550 Unify-X hier finden. Hinsichtlich der Verfügbarkeit wird derzeit mit Ende November gerechnet.
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In Sachen Marketing versucht MSI, die neuen Hauptplatinen übrigens bereits mit ersten OC-Resultaten ordentlich zu bewerben. So durften sich bereits die Extreme-Overclocker TOPPC und Kovan Yang mit dem B550 Unify und B550 Unify-X austoben. Erstere Hauptplatine diente TOPCC zum Übertakten eines Ryzen 5 3600XT, dessen Takt mit passender Flüssigstickstoffkühlung auf 6.155,32 MHz befördert wurde. Kovan Yang probierte sich unterdessen im RAM-Overclocking mit dem Unify-X. Dort gelang ihm zusammen mit einem stark untertakteten Ryzen 7 Pro 4750G und Arbeitsspeicher von Crucial das Erzielen von 6.536 MHz bei Timings von 20-27-27-58-127-1.

Für ausreichend Luft bei der Stromversorgung im Falle von höheren OCs sorgen derweil zwei Acht-Pin-CPU-Anschlüsse.
Warum die Hersteller inzwischen ihr Boards mit abstrus hohen RAM Geschwindigkeiten bewerben ist mir auch schleierhaft. Auf einer Ryzen Plattform wird das auch unter Zen3 sinnfrei sein. Mit viel Glück erleben wir die ersten CPUs die +2000mhz Infinity Fabric mit machen. Naja Hauptsache DDR4 5100mhz oder gar 5800mhz steht auf der Verpackung. Mehr ist ja immer besser.
es heißt im video 500
PCIe 4 is dass wichtige nehme ich mal an