[Maximum-PC] Intel Nehalem im Test
Maximum PC ist es gelungen ein Nehalem-System zusammen zu bauen. Neben vielen Detail-Informationen und Bildern wurden zudem einige Speicher-Benchmarks auf Intels neuer Plattform durchgeführt.
Neben einem 2,93 Gigahertz flotten Bloomfield konnten die Kollegen sich ein Intel "Smackover" D58XSO mit X58-Chipsatz näher anschauen und antesten.
Intel Bloomfield im Größenvergleich (Bild: Maximum PC)
Erster und offensichtlichster Unterschied des Nehalem zu aktuellen Sockel-775-CPUs ist die Größe. Da der Bloomfield Boards mit 1366 Pins benötigt, ist der Prozessor dementsprechend ebenso gewachsen wie der Sockel selbst. Damit einher geht eine Inkompatibilität der meisten aktuellen Kühler, schließlich ist deren Montagesystem nicht für den LGA1366 ausgelegt. Eine weitere Neuerung betrifft die "keep out zone" um den Sockel, hier ist nun mehr Spielraum vorhanden - so sind ausladendere Kühler möglich. Intels Boxed-Modell wurde nun wieder mit etwas mehr Aluminium spendiert, die Gesamtoberfläche ist im Vergleich zu früheren Modellen deutlich größer - der Bloomfield scheint recht viel Abwärme zu produzieren. Und das, obwohl die TDP des 3,2-GHz-Spitzenmodell mit 130 Watt unter der eines QX9770 liegt.
LGA1366 gegen Sockel.775 (Bild: Maximum PC)
Auf dem Board finden sich zudem Änderungen bei der Positionierung von Northbridge und RAM-Slots. Letztere wandern über den CPU-Sockel, erstere nimmt den Platz der Speicherbänke ein. Der Sockel selbst wurde um 180 Grad gedreht. Eine weitere Neuerung betrifft die Speicherkanäle. Kamen bisher nur zwei zum Einsatz (Dual-Channel), nutzt der X58-Chipsatz gleich drei (Triple-Channel). Die beiden obersten Slot nutzen jeweils einen Kanal, die beiden unteren teilen sich den dritten - theoretisch erzielt man mit drei RAM-Modulen also die beste Performance. Im Kurztest steigerte der dritte Channel die Leistung jedoch nicht.
(Bild: Maximum PC)
Wie seit einigen Wochen bekannt ist, unterstützt der X58, Codename Tylersburg, offiziell Nvidias SLI-Technik. Hierzu muss ein Nforce-200-Brückenchip mit auf die Platine gepackt werden. Den Herstellern ist dies seitens Intel freigestellt, die Kollegen von Maximum PC konnten allerdings kein X58-Board finden, welches diesen Chip trug. Es bleibt also abzuwarten, wie die finalen Mainboards in den Handel kommen.
Alle Bilder des Systems finden sie in der Galerie.
