Intel: Namen der ersten Sockel LGA 2011-Mainboards bekannt
Eine englischsprachige Hardwarewebseite hat den Ausschnitt einer internen Roadmap von Intel veröffentlicht, darin werden die Namen zweier ATX-Mainboards von Intel genannt. Es wird vermutet, dass dies die ersten Mainboards für den neuen High-End-Sockel LGA 2011 sein sollen.
Eine englischsprachige Hardwarewebseite hat den Ausschnitt einer internen Roadmap von Intel veröffentlicht. Es wird vermutet, dass dieses Dokument den Veröffentlichungszeitraum zweier High-End-Mainboards mit Sockel LGA 2011 nennt. Die Mainboards mit dem Namen "Siler" und "Thorsby" nutzen den ATX-Standard und sollen die kommenden Sandy Bridge-E-Modelle aufnehmen können. Ab den zweiten Halbjahr 2011 sollen die beiden Hautplatinen in Produktion gehen.
Es wird vermutet, dass Intels Sockel "R" mit 2011 Kontaktflächen den ursprünglich geplanten Sockel LGA 1356 ersetzt. Der Sockel R (LGA 2011) ist für Intel Sandy Bridge E-Modelle gedacht, diese werden vermutlich bis zu acht Kerne, ein Quad-Channel-Speicherinteface und PCI-Express-3.0-Unterstützung haben. Server mit mindestens zwei Prozessoren sollen das Haupteinsatzgebiet sein.
Laut Berichten könnte Intel die Sandy Bridge E-Plattform auf dem Intel Developer Forum (IDF) im September 2011 veröffentlichen. Falls AMDs Bulldozer bessere Leistungswerte als Intels Sandy Bridge vorweisen wird, könnte Intel den Launch auch vorziehen.
Quelle: vr-zone.com
Das sieht man auch sehr schön an dem Frequenzen.
mfg
Dafür kannst auf diesem Board dann auch noch Ivy Bridge betreiben.
Und der Vorteil des frühzeitigen Boardwechsels liegt jetzt genau worin?
Was hat der Chipsatz mit dem Sockel zu tun?
und wo ist da der Vorteil? Gerade beim AM3+ macht der frühzeitige Boardwechsel überhaupt keinen Sinn da die 9xx Chipsätze ausser BD Support keine Neuerung mitbringen. Ein frühzeitiger welchsel ist eventuell sogar teurer da das Board wohl mit der Zeit im Preis fällt oder bessere zum gleichen Preis nachkommen.
Was ist da unübersichtlich? Es gibt einen Sockel für CPUs mit iGPU (1155) und einen für CPUs ohne iGPU (aktuell 1366, zuküftig wohl 2011). Ähnlich wird es auch bei AMD sein wenn Llano kommt.
mfg
Genau so hängt auch der Sinn von einen AM3+ Board davon ab.
Wenn ein Sockel abwärdskompatiebel ist, ist doch besser.
So kann man wenn man ein neues Board braucht oder haben will etwas sparen.
mfg
Wenn ein Sockel abwärdskompatiebel ist, ist doch besser.
So kann man wenn man ein neues Board braucht oder haben will etwas sparen.
Ich finde diese Sockelsätzerei von Intel schon ziemlich unübersichtlich.
Die sollten mal lieber nen 4GHz Quad für LG775 basteln.