DFI paart AMDs Mini-DTX-Standard mit Intel-Mobil-Chipsatz
Intels, mit der Centrino-2-Plattform neu eingeführter, Mobil-Chipsatz GM45 Express findet sich nicht nur in Notebooks, sondern auch auf DFIs brandneuer CA230-BF-Platine für Embedded Systems.
Quelle: (Bild: DFI)
Das CA230-BF bietet trotz seiner winzigen Abmessungen alles was ein vollwertiges Mainboard braucht. (Bild: DFI)
Kurioserweise setzt das Board dabei auf den von AMD spezifizierten Mini-DTX-Formfaktor. Dank Intels GM45-Express-Chipsatz können darauf die neuen, im 45 Nanometer-Prozess gefertigten Mobil-Prozessoren, wie zum Beispiel der Core 2 Duo T9400, sowie bis zu acht Gigabyte DDR2-Notebook-Speicher mit bis zu 400 Megahertz eingesetzt werden. Zu den weiteren Features zählen neben einem PCI-Express-x16-, einem PCI-Express-x1- und einem normalen PCI-Slot, ein Ultra-DMA-IDE- und vier SATA-II-Ports sowie acht USB-2.0-Anschlüsse und ein DVI-Ausgang.
Dank ihrer geringen Abmessungen und dem Einsatz von, auf Sparsamkeit getrimmten, Mobil-Komponenten würde sich das CA230-BF vorzüglich für HTPCs oder kleine, stromsparenden Bürorechner eigenen. Einen Preis nannte DFI leider nicht.
