CES: Foxconn mit wassergekühlten Mainboards
Im Forum von VR-Zone hat Shamino, weltbekannter Overclocker, einige Bilder zu kommenden Mainboards von Foxconn veröffentlicht. Besonderheit: Das Kühlungsdesign mit Wakü-Elementen.
CES: Foxconn mit Wakü-Mainboard (Bild: Shamino)
Viel ist nicht bekannt über die zwei Mainboards, die auf den Bildern in der Galerie zu sehen sind. Allerdings ist eines der Boards insofern interessant, als acht PCI-Express-Steckplätze zu sehen sind: 4 Mal x1 und 4 Mal x16. Gut zu sehen sind auch die IDT-PCI-E-Chips. So eine Hauptplatine dürfte nicht ohne Weiteres in jedes Gehäuse passen.
Vermutlich haben die Designs etwas mit einer Newsmeldung zu tun, die kurz vor Weihnachten die Runde machte. Wir hoffen, schon bald weitere Infos für Sie live vor Ort zu bekommen.
