Bilden der Bolton-D4-Chipsatz und der Sockel FM2+ die Basis für AMDs Kaveri-APUs?
Geht es nach Fudzilla, so beerbt der Sockel FM2+ samt einem neuen Chipsatz, Codename Bolton D4, den aktuellen A85X und den FM2 der Trinity-APUs. Damit bestätigt sich, was AMDs Roadmaps und PC Games Hardware bereits angedeutet hatten.
Wenngleich sich Trinity im Endkunden-Markt weiter nach hinten verschiebt - September bis Oktober wird es wohl werden - und bis dahin sowie nächstes Jahr auch die Llano-Chips noch die Fahne hochhalten müssen, zeigt sich am Horizont bereits Kaveri. Alle drei Chips sind APUs, Accelerated Processing Units, also Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit. Beide Teile können gemeinsam bestimmte Workloads abarbeiten und somit beispielsweise Open-CL-Berechnungen beschleunigen (Stichwort Photoshop oder Luxmark).
Kaveri wird die APU-Version für 2013 und verbindet bis zu zwei Steamroller-Module, also vier CPU-Kerne auf Basis der dritten Evolutionsstufe der Bulldozer-Architektur, mit einer GCN-Grafikeinheit ("Graphics Core Next", die Technik der Radeon HD 79x0/78x0/77x0) und bietet einen gemeinsamen Adressraum für CPU sowie iGPU (HSA, Heterogeneous System Architecture).
Nutzte Llano noch den Sockel FM1, so ist Trinity auf dem FM2 beheimatet und Kaveri soll auf dem FM2+ sitzen. Diesen Weg ging AMD bereits mit dem AM2(+) und AM3(+), die Abwärtskompatibilität war hier zumeist eher schwierig. Der Chipsatz spielt hierbei praktisch keine Rolle, so wird Trinity oft mit dem A75 (Hudson D3) statt mit dem aktuellen A85X (Hudson D4) kombiniert. Für Kaveri soll der Bolton D4 der passende offizielle Chipsatz werden, gegenüber dem A85X tut sich aber kaum etwas. Wozu auch, acht SATA-6GB/s- und vier USB-3.0-Ports sind mehr als ausreichend. Bolton wie auch Hudson sind Orte in Kanada, dort ist auch der Sitz von AMDs APU-Abteilung (ehemals Ati).
Fudzilla bezeichnet Kaveri übrigens fälschlicherweise als Richland, was eigentlich der Codename für kleinere Trinity-Modelle ist.
Quelle: Fudzilla
Bei AMD sehe ich das eigentlich recht entspannt bis jetzt. Es gab zwar ab den am2, einige verschiedene Sockel aber Prinzipiell sind ja die CPUs und Boards auf- bzw. abwärts Kompatibel. Abgesehen davon, dass z.b. eine am2 Athlon auf keinem DDR3 Board mehr laufen wird und ein FX auf keinem DDR2 Board und kaum ein Hersteller seine AM3 Boards FX kompatibel gemacht hat.
Bei dem Wechsel von FM1 auf FM2 habe ich die Vermutung, dass AMD lieber einen neuen Sockel ins rennen wirft anstatt ein ähnliches Dilemma wie mit den FX CPUs und den AM3 Boards erleben will. Die Analogie finde ich auch recht passend, da es um die selben CPU Architekturen geht.
Die Qualität von Begründungen schwankt...:
Früher ergab sie sich bei Chipsätzen meist von selbst. Höherer oder gar anderer FSB oder/und neuer Speicher erforderte neuen Chipsatz.
Die erste Abweichung davon ergab sich bei der zweiten So775 Generation. i945 und 955 wurden mit der offiziellen Begründung Dual-Core-Unterstützung eingeführt. Merkwürdigerweise waren so gut wie alle Billigboards, die statt der nicht Dual-Core-taugliche 915/925/925XE den noch älteren So478/späteren Billigchipsatz i865 nutzten, uneingeschränkt mit den Pentium D kompatibel... . Danach war erstmal wieder Ruhe und neue Chipsätze wurden mit höheren Taktraten oder PCIe-Änderungen begründet; unter Bewahrung von Kompatibilität soweit takttechnisch möglich. (zumindest inoffiziell. Intel hat bei den letzten So775 Chipsätzen die alten CPUs nicht mehr offiziell unterstützt, aber technisch blieb es möglich und ettliche Mainboardhersteller haben die Tauglichkeit in Eigenregie garantiert)
Bei den Chipsätzen für IMC-CPUs wären mir gar keine offiziellen Begründungen, aber auch keine undurchsichtigen Inkompatibilitäten bekannt. Man kann bei AMD quasi alle HT-Chipsätze und -CPUs kombinieren. Natürlich bremst es sich ein bißchen aus, wenn man einen Bulldozer mit einem Nforce3 paart (und der fehlende Treibersupport durch Nvidia führt zu weiterem Ärger) - aber technisch möglich ist es. Bei Intel haben die Plattformen bislang fast schneller gewechselt, als die Chipsätze (was Erklärungen überflüssig macht) und die einzige Paarung (Ivy/Sandy Bridge vs. ?5?/?6?) ist kompatibel. Selbst Plattformübergreifend scheint es Kompatibilitäten zu geben, wenn das Konzept gleich ist, wie P67-So1156 Boards bewiesen (Sandy Bridge auf P55 gabs experimentell afaik auch). Nur ob man So1155/2011 Chipsätze/CPUs kreuzen kann (was technisch naheliegend wäre), ist unbekannt, genauso ob sich die PCHs auch als ICH an X58 oder noch ältere MCHs anpflanzen lassen. Aber all das wäre sowieso eine Frage für Mainboardhersteller, nicht für Endverbraucher.
Auf Seiten der Sockel siehts schon wesentlich düsterer aus.
Sockel 5 -> 7 war afaik noch durch die gründlich überarbeitete Stromversorgung begründet, Sockel 8 dann durch das neue Konzept und Slot1 mit den enormen Kosten für das komplexe, kompakte Sockel8-Substrat. Warum dann der Slot1 aber nach Integration des L2 Caches zum Sockel370 führte und nicht zurück zum Sockel8, für den man nun hätte sehr einfach CPUs herstellen können, weiß ich nicht. Aufgrund des großen Zeitabstands und spannungsbedingt nur einseitiger Kompatibilität wars aber vermutlich auch allen egal. Mit dem Pentium4 gings bei Intel dann los: So423 - okay. Neuer Bus, neuer Sockel. So478 sollte dann kurze Zeit später höhere Leistungen ermöglichen. Warum der so plötzlich nötig war, weiß bis heute niemand, zumal der Stromverbrauch der alten CPUs längere Zeit nicht überschritten wurde (was hätte die höhere Pinzahl rechtfertigen können) und die gedrängtere Bauweise ja eigentlich eher schlechter zu takten hätte sein müssen. Ähnliches gilt für Sockel 775, bei dessen Einführung sich Anbindungs- und CPU-seitig erstmal gar nichts änderte, auch die TDP legte zeitlebens um maximal 15 W zu; und als das nächste mal eine Änderung der Stromversorgung fällig wurde (die aber am Spannungsbereich auch erst einmal nichts änderte, aber beidseitige Kompatibilität verhinderte), ging es auf einmal auch ohne neuen Sockel. Möglich wäre, dass Intel mit dem So775 einfach größeres vorhatte, denn der kam ~zur Kehrtwende der Netburstenwicklung. 5 GHz wären mit dem So478 vermutlich nicht mehr dringewesen.
Neue Sockel kamen bei Intel erst wieder mit neuen Plattformkonzepten und waren dann bei 1356, 1156 und 2011 durch Umverteilung von Funktionen begründet. Für den Wechsel von 1156 auf 1155 wurde iirc das aufgebohrte Displayinterface verantwortlich gemacht. Warum deswegen aber auch Boards ohne Grafikausgänge und CPUs ohne Grafikeinheit zum jeweils anderen Sockel inkompatibel sein mussten, anstatt einfach die Funktionalität einzuschränken, weiß auch niemand. Als nächstes steht der So1150 an - da könnte es aller Vorraussicht nach wieder eine gute Begründung in Form einer Funktionsverlagerung geben (Ansteuerung der Spannungswandler wandert in die CPU).
Bei AMD sieht das ganze, mit leichtem Versatz, ähnlich aus: Nach Sockel7 war der SlotA platztechnisch nötig, der SockelA nach L2-Integration billiger. Und der wurde dann ja auch fast solange, wie der So775, gepflegt, wobei Inkompatibilitäten nur taktseitig entstanden. Danach gings aber richtig los: 939, 940, AM2, AM2+, AM3 und AM3+ haben quasi identische Kontaktzahlen und Funktionalität. Als Grund für Inkompatibilitäten wurde offiziell das Speicherinterface bemüht, merkwürdigerweise gab es bei Intel aber für jeden einzelnen dieser Schritte einen Chipsatz, der jeweils beides konnte und bei AMD teilweise sogar Kerne, die auf zwei Sockeln erschienen... . Strenggenommen kann man diese Latte sogar noch um Sockel F, C32 und 754 erweitern. Die ersteren haben eigentlich nur ein anderes Format, letzterer nur einen Speicherkanal weniger - den man auch einfach ungenutzt lassen könnte. Fazit: Je nach zählweise bis zu 9 Sockel ohne eine harte Begründung. Seitdem gabs nur noch FM1 - warum der durch den FM2 abgelöst wird, wird sich zeigen. Vorrausichtlich auch hier das Displayinterface, was Grafikkartennutzern eigentlich egal wäre.
Auch der Wechsel zu Piledriver bringt da keine Änderung mit sich, denn die Kerne haben überhaupt keinen direkten Kontakt zum Sockel. Und einen dynamischen Turbomodus für das PCIe oder UMI Interface führt auch niemand ein. HSA ist zu guter letzt ein Programmiermodell. Was bitte schön soll das für neue Anforderungen an den Sockel stellen? Brauche ich für Windows8 auch einen neuen Sockel?
Also bei mir kann man mit solchem Scheiß definitiv nichts rechtfertigen. Andere Speicherinterfaces - na gut. Da ist es ggf. zuviel Arbeit, für Kompatibilität zu sorgen oder der Platz fehlt. Aber unmöglich ist es eigentlich auch nicht. Andere Komponenteninterfaces? Da wirds schon eng. Denn was vom Mainboard ausgehend skalierbar und kompatibel ist, kann es ohne alzuviel Arbeit auch im Sockel sein. Andere Grafikschnittstellen? Was haben die überhaupt 1:1 im Sockel zu suchen, wenn sie zusätzlich vom Chipsatz abhängen?? Andere Stromversorgung? Über lange Jahre hinweg mag man da neue Bedingungen haben. Aber wer behauptet, dass der Strom nicht mehr mit den alten Pins kompatibel ist, weil er jetzt etwas feiner geregelt wird, der soll sich bitte aus der Technik verabschieden und ins Marketing gehen. Für Damenschuhe.
Ich weiß nicht wie AMD in Zukunft genau vorgehen wird, aber bisher habe ich es so verstanden, dass AMD den gemeinsamen Adressraum zwischen GPU und CPU durch die IOMMU realisieren will. Vielleicht braucht es dort ein Update oder sonst wo.
Windows 7 ist noch nicht in der Lage bei der IOMMU etwas zu adressieren, entweder wird es gepatched oder man braucht Windows8 samt neuem Sockel dafür
Hat überhaupt jemals ein Hersteller genauere Angaben über die Gründe für einen neuen Chipsatz oder Sockel bekannt gegeben? Bin erst seit 3 Jahren dabei und erinnere mich nur an Intel, welche für ihren integrierten Speichercontroller einen neuen Sockel wollten und AMD bei Bulldozer, wegen irgendwelchen korrekten Stromflüssen und Energiesparmodis oder ähnliches.
Also ich sehe nicht, wo GCN andere externe Schnittstellen hat, als VLIW4. Oder musste AMD PCIe für die Radeon7000 austauschen? Nö.
Auch der Wechsel zu Piledriver bringt da keine Änderung mit sich, denn die Kerne haben überhaupt keinen direkten Kontakt zum Sockel. Und einen dynamischen Turbomodus für das PCIe oder UMI Interface führt auch niemand ein. HSA ist zu guter letzt ein Programmiermodell. Was bitte schön soll das für neue Anforderungen an den Sockel stellen? Brauche ich für Windows8 auch einen neuen Sockel?
Also bei mir kann man mit solchem Scheiß definitiv nichts rechtfertigen. Andere Speicherinterfaces - na gut. Da ist es ggf. zuviel Arbeit, für Kompatibilität zu sorgen oder der Platz fehlt. Aber unmöglich ist es eigentlich auch nicht. Andere Komponenteninterfaces? Da wirds schon eng. Denn was vom Mainboard ausgehend skalierbar und kompatibel ist, kann es ohne alzuviel Arbeit auch im Sockel sein. Andere Grafikschnittstellen? Was haben die überhaupt 1:1 im Sockel zu suchen, wenn sie zusätzlich vom Chipsatz abhängen?? Andere Stromversorgung? Über lange Jahre hinweg mag man da neue Bedingungen haben. Aber wer behauptet, dass der Strom nicht mehr mit den alten Pins kompatibel ist, weil er jetzt etwas feiner geregelt wird, der soll sich bitte aus der Technik verabschieden und ins Marketing gehen. Für Damenschuhe.
Bislang präsentieren sie eher Überarbeitungen. Und selbst grundlegende Änderunge der inneren Architektur erfordern nicht (zwingend) einen neuen Sockel. Sollte AMD bereits jetzt, vor Einführung des FM2 (der ja bereits auf einen äußerst kurzlebigen FM1 folgt) schon wissen, dass sie für Kaveri einen FM2+ benötigen, müssen sie sich jedenfalls definitiv der Frage stellen, warum sie überhaupt erst den FM2 einführen und nicht gleich die benötigten Spezifikationen verwenden?
Und neue Chipsätze sind sowieso weder nötig noch gibt es überhaupt welche. Es gibt nur weitere Ausführungen des altbekannten DIEs.
(Was in Kombination ja fast den Eindruck erwecken könnte, AMD wolle über Sockel die Mainboard-Kaufanreize schaffen, die sich bei den Chipsätzen nicht ergeben.)