AMD: RS780-Chipsatz ab Januar 2008
Quelle: (Bild: HKEPC)
Wie die IT-Nachrichtenagentur Digitimes berichtet, will AMD seinen Next-Generation-IGP-Chipsatz RS780 im Januar nächsten Jahres auf den Markt bringen und diesen dann im zweiten Quartal 2008 durch die beiden Ableger RS780C und RS780D ergänzen. Für das Value-Segment will man ebenfalls im Januar dann noch ein RS740 getauftes Modell veröffentlichen.
Der RS780 ist dabei im Performance- beziehungsweise Mainstream-Segment angesiedelt, wobei damit ausgestattete Mainboards zwischen 90,- und 120,- US-Dollar kosten sollen, während RS740-Platinen gerade einmal 40,- bis 60,- US-Dollar veranschlagt werden. Der für das zweite Quartal geplante Ableger RS780D soll Multi-GPU-Support bieten und richtet sich mit einem Preis von mehr als 120,- US-Dollar eher an Enthusiasten. Boards mit RS780C sind mit einem Preis zwischen 60,- und 80,- US-Dollar dagegen wieder im Mainstream-Bereich angesiedelt.
Der RS780 wird Unterstützung für den Sockel AM2+, HyoerTransport 3.0 und PCI Expres 2.0 bieten. Der integrierte Grafikkern wird Direct-10-tauglich sein und zur beschleunigten Decodierung von H.264- beziehungsweise VC-1-Material den Unified Video Decoder in der Revision 2.0 enthalten. Anschlussseitig werden mit DisplayPort, HDMI und DVI alle derzeit sowie in Zukunft relevanten Schnittstellen abgedeckt.
Ein weiteres Feature ist die so genannte Hybrid-Crossfire-X-Technology, welche es dem IGP, zum Zwecke der Leistungssteigerung, erlaubt mit diskreten Radeon-Grafikkarten zusammenzuarbeiten und somit im Wesentlichen Nvidias Hybrid-SLI entspricht.
