AMD vertagt B650-Aus: Chipset-Rente wegen RAM-Preisexplosion verzögert [Bericht]

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AMD vertagt B650-Aus: Chipset-Rente wegen RAM-Preisexplosion verzögert
Quelle: PC Games Hardware

AMD will die Produktion des B650-Chipsets länger als geplant aufrechterhalten. Der Grund liegt in der anhaltenden Speicherkrise, die Käufer davon abhält, große Upgradeinvestitionen zu tätigen.

Ursprünglich galt AMDs B650-Chipsatz bereits im vergangenen August als "End of Life" - die Produktion sollte im dritten Quartal 2025 eingestellt werden, um Platz für den Nachfolger in Form der B850-Mainboards zu schaffen. Ein neuer Leak im Board-Channels-Forum behauptet nun, dass AMD diesbezüglich eine Rolle rückwärts vollzieht: Das Unternehmen habe gegenüber seinen Partnern erklärt, dass der B650-Chipsatz nicht eingestellt wird.

Speicherkrise sorgt für Umdenken

Die Ursache für die Kehrtwende liegt in der Speicherkrise, die den PC-Markt seit Wochen bestimmt. Insbesondere Arbeitsspeicher ist in den vergangenen Wochen im Preis schier explodiert. Eine nicht direkt offensichtliche Konsequenz: Die Verkäufe von Mainboards sollen im vergangenen November im Vorjahresvergleich um die Hälfte zurückgegangen sein; auch der laufende Dezember sieht diesbezüglich nicht gerade rosig aus.

Gewissermaßen verschieben Kaufinteressierte aktuell ihre Upgrade-Pläne, wenn das hierfür notwendige DDR5-Speicherkit unerwartet teuer wird. Wo ein Komplettpaket aus CPU, Mainboard und RAM vor wenigen Monaten noch bei 500 bis 600 Euro lag, addieren sich diese Kosten aktuell aufgrund des teureren Arbeitsspeichers flugs auf das Doppelte zusammen - für viele ein Grund, die Kaufentscheidung nach hinten zu schieben.

Mit der vertagten Einstellung des B650-Chipsatzes will AMD diese Gedankengänge wieder ein wenig positiver gestalten. Immerhin hatten B650-Mainboards während ihres Lebenszyklus den Ruf, im Vergleich zu aktuellen Mainboards einen wesentlich günstigeren Einstiegspunkt in die Welt der AMD-Systeme zu liefern. Die zugehörigen Hersteller sollen bereits damit angefangen haben, ihre Produktionskapazitäten anzupassen und wieder mehr B650-Produkte zu produzieren, sodass der Markt hier demnächst wieder in Bewegung kommen dürfte.

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    • Kommentare (48)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Homerclon
        Nicht Speichercontroller, die X870E - alle, nicht nur von MSI - haben ein zweiten IOH*, und dadurch u.a. 8 weitere PCIe-4.0-Lanes. Außerdem weitere 4x PCIe 3.0 Lanes / SATA - die Board-Hersteller können Wahlweise das eine oder andere nutzen.

        * In/Out Hub, ugs. fälschlicherweise auch als Chipsatz bezeichnet, obwohl bei modernen Plattformen nur X670(E) sowie X870(E) aus einem Satz von Chips besteht. X670(E) aus je zwei identische IOH, der X870 aus einem IOH + USB4-Controller, der X870E aus zwei identischen IOH + 1x USB4-Controller.
        Der Vollständigkeit halber: Intel verwendet anstatt IOH die Bezeichnung Platform Controller Hub (PCH).
        Kleine Ergänzung noch: Netto sind es nur vier zusätzliche 4.0er beim X870E. Der zweite Promontory 21 hat zwar deren acht, aber belegt selbst vier des ersten, um angebunden zu werden. Wenn man Basics wie GPU, vier SATA, LAN, WLAN und den vorgeschriebenen USB4-Controller abzieht, sowie (damit es sich gut rechnet^^) zwei ×1-Erweiterungen, ist der Unterschied trotzdem gewaltig: CPU+X870 haben dann noch 8 Lanes für M.2 und andere High-End-Erweiterungen übrig, CPU+X870E doppelt so viele.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Homerclon
        Nicht Speichercontroller, die X870E - alle, nicht nur von MSI - haben ein zweiten IOH*, und dadurch u.a. 8 weitere PCIe-4.0-Lanes. Außerdem weitere 4x PCIe 3.0 Lanes / SATA - die Board-Hersteller können Wahlweise das eine oder andere nutzen.

        * In/Out Hub, ugs. fälschlicherweise auch als Chipsatz bezeichnet, obwohl bei modernen Plattformen nur X670(E) sowie X870(E) aus einem Satz von Chips besteht. X670(E) aus je zwei identische IOH, der X870 aus einem IOH + USB4-Controller, der X870E aus zwei identischen IOH + 1x USB4-Controller.
        Der Vollständigkeit halber: Intel verwendet anstatt IOH die Bezeichnung Platform Controller Hub (PCH).
        Kleine Ergänzung noch: Netto sind es nur vier zusätzliche 4.0er beim X870E. Der zweite Promontory 21 hat zwar deren acht, aber belegt selbst vier des ersten, um angebunden zu werden. Wenn man Basics wie GPU, vier SATA, LAN, WLAN und den vorgeschriebenen USB4-Controller abzieht, sowie (damit es sich gut rechnet^^) zwei ×1-Erweiterungen, ist der Unterschied trotzdem gewaltig: CPU+X870 haben dann noch 8 Lanes für M.2 und andere High-End-Erweiterungen übrig, CPU+X870E doppelt so viele.
      • Von 1xok Software-Overclocker(in)
        Zitat von Homerclon
        Nicht Speichercontroller,
        Ja sorry, das war natürlich totaler Quatsch.
      • Von Homerclon Volt-Modder(in)
        Zitat von 1xok
        Falls jemand auch am überlegen ist: Die MSI E-Boards haben einen zweiten Speichercontroller und müssen daher weniger Lane Sharing betreiben. Siehe:
        Nicht Speichercontroller, die X870E - alle, nicht nur von MSI - haben ein zweiten IOH*, und dadurch u.a. 8 weitere PCIe-4.0-Lanes. Außerdem weitere 4x PCIe 3.0 Lanes / SATA - die Board-Hersteller können Wahlweise das eine oder andere nutzen.

        * In/Out Hub, ugs. fälschlicherweise auch als Chipsatz bezeichnet, obwohl bei modernen Plattformen nur X670(E) sowie X870(E) aus einem Satz von Chips besteht. X670(E) aus je zwei identische IOH, der X870 aus einem IOH + USB4-Controller, der X870E aus zwei identischen IOH + 1x USB4-Controller.
        Der Vollständigkeit halber: Intel verwendet anstatt IOH die Bezeichnung Platform Controller Hub (PCH).
      • Von Misanthrop68 Volt-Modder(in)
        Der RAM wird IMMER NUR von der CPU eingebunden.
        Achte drauf das beim Lane Sharing der PCIe Slot für die Grafikkarte nicht geteilt wird.
        Wie z.B. beim:

        MEG X870E GODLIKE
        MPG X870E CARBON WIFI

        Bei den anderen MSI MB wird die Grafikkarte mit 16 Lanes angebunden:

        MAG X870E TOMAHAWK WIFI
        MAG X870 TOMAHAWK WIFI
        X870E GAMING PLUS WIFI
        X870 GAMING PLUS WIFI
        PRO X870E-P WIFI
        PRO X870-P WIFI

        Deine Quelle
      • Von 1xok Software-Overclocker(in)
        Zitat von Homerclon
        Ist dass das Board das du dir holen willst, oder diente es nur als Beispiel?
        Falls du dir das holen willst, dann folgender Hinweis: Wenn man kein USB4 braucht, würde ich kein X870 (non-E) kaufen. Auch wenn man bei diesem Board den USB4-Controller abschalten, und die 4 Lanes komplett für den zweiten M.2 nutzen kann. MSI ist iirc der einzige Hersteller, der das bei (fast) jedem seiner X870(E) Boards ermöglicht, daneben gibts nur 1-2 weiteren die auch solche Konfigurationsmöglichkeiten bieten.
        Danke für die nützlichen Hinweise. Ja, das Board hatte ich vorgesehen. Mir wurde geraten bei einem neuen System auch einen neuen Chipsatz zu nehmen. Mehr aus Prinzip.

        Und ich beschäftige mich tatsächlich gerade mit diesem Aspekt, den Du hier ansprichst. Ich bin deswegen auf die E-Variante des Boards umgeschwenkt. Dann habe ich es ja richtig verstanden. Danke für die Bestätigung.

        Falls jemand auch am überlegen ist: Die MSI E-Boards haben einen zweiten Speichercontroller und müssen daher weniger Lane Sharing betreiben. Siehe:

        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]

        Ich kann manche Dinge schlecht vorhersehen. Meinen jetzigen Rechner habe ich 10 Jahre genutzt. Der, den ich jetzt baue, soll genau solange halten. Vielleicht ist USB4 irgendwann mal ein Thema und dann freue ich mich, dass ich es habe.
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