AMD: AM5-Entwickler-Mainboards über PCI-E-Karten mit Chipsets erweiterbar

4
News Alexander Pensler Als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügen
AMD: AM5-Entwickler-Mainboards über PCI-E-Karten mit Chipsets erweiterbar
Quelle: Youtube/Gamers Nexus

Gamers Nexus besuchte AMD, um sich unter anderem die Entwicklungsboards für Mainboard-Chipsätze anzusehen. Dank eines Multi-Chip-Designs können auf den AM5-Test-Mainboards mehrere Chipsätze über PCI-E-Karten miteinander verbunden werden.

Kürzlich besuchte der bekannte Tech-Youtuber Steve Burke von "Gamers Nexus" AMD zu einer Werksführung. Dabei zeigen zwei Mitarbeiter des Hardware-Konzerns ein Entwicklungsboard für Mainboard-Chipsätze des aktuellen Sockels AM5: Der Chipsatz auf dem Mainboard fehlt hier, stattdessen werden Chipsatz-Erweiterungskarten in einen PCI-Express-Slot gesteckt. Offenbar können mehrere dieser Karten hintereinander geschaltet werden.

AM5-Mainboards im Multi-Chiplet-Design

Ermöglicht wird dies durch AMDs eigene Mainboard-Spezifikation, nach der ein AM5-Motherboard auch ohne Chipsatz betrieben werden kann. Mit Erweiterungskarten können Mainboard-Entwickler so eine Vielzahl von Chipsatz- und I/O-Konfigurationen abbilden. Denn wie bereits bei den Zen-4-CPUs und RDNA-3-Grafikkarten (RX-7000-Serie) setzt AMD auch bei der aktuellen Mainboard-Generation auf das Multi-Chip-Design.

Ein einzelner Promontory-21-Chipsatz (PROM21) dient als Basis für die B650(E)-Mainboards, zwei PROM21 zusammen ergeben die I/O-Ausstattung der X670(E)-Serie. Mit den zusammengesteckten Entwicklungsboards können somit PCI-E-Steckplätze, Controller und Mainboard-Schaltungen getestet werden, ohne komplette Test-Mainboards herstellen zu müssen.

Es sieht so aus, als ob man fast unendlich viele dieser Testplatinen mit Chipsätzen zusammenbauen kann, solange man sich an die PCI-Express-4.0-Spezifikation hält. Die beiden AMD-Mitarbeiter in dem Video von Gamers Nexus geben jedoch nicht an, wie viele dieser Karten mit Chipsätzen sie bereits zusammenstecken konnten.

Die Entwicklungsboards nutzen dabei das Multi-Chipset-Layout der Mainboards aus dem Consumer-Bereich. Auch hier bilden zwei Chipsätze vom Typ Promontory 21 die High-End-Motherboards X670 bzw. X670E. Der Hardware-Hersteller Asrock plant zudem eine Erweiterungskarte, um einen B650 auf die I/O-Ausstattung der X670-Boards zu hieven.

Quelle: Gamers Nexus via Tomshardware

4
    • Kommentare (4)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        oder AMD gibt die Möglichkeit Frei das man bei den kleinen wie A620 auch Spannung und so selbst Einstellen kann.So das man die CPU nach unten hin drosseln kann ohne Umwege gehen zu müssen.Aber das wäre wohl dann zu aufwendig oder zu Teuer.Naja hoffen kann man ja dennoch,aber ob es dann Eintritt kann man echt nicht sagen.
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        oder AMD gibt die Möglichkeit Frei das man bei den kleinen wie A620 auch Spannung und so selbst Einstellen kann.So das man die CPU nach unten hin drosseln kann ohne Umwege gehen zu müssen.Aber das wäre wohl dann zu aufwendig oder zu Teuer.Naja hoffen kann man ja dennoch,aber ob es dann Eintritt kann man echt nicht sagen.
      • Von Shinna Lötkolbengott/-göttin
        Well ASrock already did it.
        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
      • Von Olstyle Trockeneisprofi (m/w)
        Man stelle sich nur mal vor AMD würde einfach das frei geben was technisch möglich ist. Einem ITX Board mit PCIE 5.0 ganz ohne Promontory stände nichts im Weg. Oder anders herum ein 3-Chip E-ATX Monster.
      • Von chill_eule Kokü-Junkie (m/w)
        Hab mir tatsächlich das ganze Video gegeben, sehr geil
      Direkt zum Diskussionsende
  • Print / Abo
    Apps
    PCGH Magazin 08/2026 PC Games 08/2026 play5 08/2026 N-Zone 08/2026 Linux Magazin 08/2026 LinuxUser 08/2026 Raspberry Pi Geek 09/2026
    PC Games Hardware PC Games Linux Magazin Raspberry Pi Geek Computec Kiosk