[27/11/2015] Für den Einbau in einen CPU-Sockel müssen die eng beeinanderliegenden Kontakte des Silizium-Chips auf die größere Fläche des Substrats verteilt werden. Lasten innerhalb der Spezifikation werden vom Heatspreader (hier entfernt) so verteilt, dass die feine Platine nicht beschädigt wird.
![[27/11/2015] Für den Einbau in einen CPU-Sockel müssen die eng beeinanderliegenden Kontakte des Silizium-Chips auf die größere Fläche des Substrats verteilt werden. Lasten innerhalb der Spezifikation werden vom Heatspreader (hier entfernt) so verteilt, dass die feine Platine nicht beschädigt wird.](/screenshots/1280x1024/2015/11/DieMate7c-pcgh.JPG)
