Coolermaster präsentiert CPU-Kühler mit horizontaler Vapor-Chamber

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Die CPU-Kühler-Technik schreitet voran. Während Heatpipes und Kilogramm-schwere Turmkühler an der Tagesordnung sind, versuchen einige Hersteller, neue Kühlkonzepte zu erschließen. Coolermaster wählt den Weg der Evolution und präsentiert nun Kühler mit horizontaler Vapor-Chamber, die vor allem Hitzepunkte verhindern sollen.

Vor zwölf Jahren entließ der Spezialist für Kühllösungen, Coolermaster, den ersten Kühler mit Heatpipes in den freien Markt. Heute sind Heatpipes absoluter Standard im CPU-Kühler-Geschäft und werden zudem auf Grafikkarten und Mainboards eingesetzt. Eine Weiterentwicklung waren die Vapor-Chambers. Genau dort möchte Coolermaster mit seiner Fortentwicklung der Kühlertechnik ansetzen und bringt demnächst erste CPU-Kühler mit horizontaler Vapor-Chamber auf den Markt. Dieses sollen die entstehende Wärme achtmal besser ableiten können als klassische Kupferplatten. Ferner werden Hitzepunkte innerhalb der Heatpipes verhindert, sodass alle Heatpipes eine gleichmäßige Wärmeentwicklung aufweisen.

Im Ergebnis steht dann natürlich eine bessere Kühlung aller CPU-Kerne. Hitzespitzen einzelner Kerne werden verhindert, gleichzeitig müssen die genutzten Lüfter weniger und damit leiser arbeiten. Ein Schaubild von Coolermaster möchte ganze 12 dB/A Unterschied in der Geräuschentwicklung ausmachen. Weitere Informationen zu den Vapor-Chamber-Konstruktionen von Coolermaster erhalten Sie auf der Hersteller-Webseite. Der erste CPU-Kühler mit horizontaler Vapor-Chamber wird voraussichtlich der V4 GTS sein, der noch für das dritte Quartal 2012 erwartet wird.

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    • Kommentare (7)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Redbull0329 BIOS-Overclocker(in)
        Ich kapituliere...
      • Von Redbull0329 BIOS-Overclocker(in)
        Ich kapituliere...
      • Von Uter BIOS-Overclocker(in)
        AW: Coolermaster präsentiert CPU-Kühler mit horizontaler Vapor-Chamber

        Zitat von Elvar
        Wenn es so toll ist wie hier von Coolermaster beworben wird es die bisherigen Kühltechniken bei LuKü wohl komplett ersetzen.
        Selbst hier wird sie nur zusätzlich zu der aktuellen Technik eingesetzt. Letztlich haben vapor-chamber nur den Vorteil, dass sie gegenüber Heatpipes mehr Oberfläche bieten bzw. 3D geformt werden können, während Heatpipes immer ~rund sind. So groß ist der Vorteil aber auch nicht und wenn die vapor-chamber die Wärme nur verteilt, dann ist sie schlichtweg eine bessere Bodenplatte (je nach Dicke der Bodenplatte kann aber auch reines Kupfer vorteilhaft sein).

        Zitat von Apfelkuchen
        Kann schon sein, dass es gut kühlt, schließlich wird diese Technik schon lange bei Grafikkarten verwendet.
        Dort aber aus einem anderen Grund: Die GPU ist v.a. ohne Heatspreader so klein, dass nur 1-2 Heatpipes darauf passen und die Lamellen sind direkt über dem PCB, die Wärme muss also nicht weit transportiert, sondern nur in der Horizontalen verteilt werden. Aber selbst in dem Anwendungsbereich haben sich die v-c nicht völlig durchgesetzt.

        Zitat von Redbull0329
        Du musst bedenken dass neue, modernere Prozessoren mehr thermische Wärme erzeugen als alte, die abgeführt werden muss. *aufbulldozerschiel*
        Nein, im Gegenteil, die Abwärme sinkt zum Glück deutlich. Selbst die hungrigen Bulldozer verbrauchen nicht sooo viel, es fällt nur auf, weil Intel es geschafft hat die TDP auf meist 77W zu senken.

        Zitat von Redbull0329
        Und wenn der Kühler durch neue Techniken kleiner und leichter ausfallen kann (mein K2 wiegt 1,2 Kilo ) dann ist das doch was feines. Lieber Fortschritt als Stillstand.
        Die Abgabefläche wird durch eine Technik zum besseren Transport nicht beeinträchtigt und weiterhin benötigt. Fortschritt ist das auch nicht wirklich afaik gab es Versuche zu v-c ähnlichen Konstruktionen parallel zu den ersten Versuchen mit Heatpipes.
      • Von Redbull0329 BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von "Apfelkuchen"
        Kann schon sein, dass es gut kühlt, schließlich wird diese Technik schon lange bei Grafikkarten verwendet.
        Aber der Preis wird denk ich in neue Höhen schnellen.
        Und irgendwann ist auch der Punkt erreicht, an dem sich viel Aufpreis für ein paar K durch eine Luftkühlung nicht mehr lohnen.
        Du musst bedenken dass neue, modernere Prozessoren mehr thermische Wärme erzeugen als alte, die abgeführt werden muss. *aufbulldozerschiel*
        Und wenn der Kühler durch neue Techniken kleiner und leichter ausfallen kann (mein K2 wiegt 1,2 Kilo ) dann ist das doch was feines. Lieber Fortschritt als Stillstand.
      • Von die.foenfrisur Freizeitschrauber(in)
        AW: Coolermaster präsentiert CPU-Kühler mit horizontaler Vapor-Chamber

        im test scheint er relativ gut abzuschneiden.

        Test: Cooler Master TPC 800 CPU-Kühler (Seite 3) - ComputerBase

        mfg
      • Von Amlug_celebren Software-Overclocker(in)
        AW: Coolermaster präsentiert CPU-Kühler mit horizontaler Vapor-Chamber

        Ich glaube kaum, dass der Kühler recht viel besser werden dürfte, ich meine die Vaporchamber wird ja schon lange verwendet bei Kühlern, aber die Heatpipes sind nicht wirklich verschwunden, wären sie so revolutionär gut und ausgereift, dann wären Heatpipes schon längst weg, sollte der Kühler wirklich monströs gut kühlen, dann Hut ab, ich bin aber erst mal skeptisch, und glaube eher an Marketing und Werbegründe für die neue Technologie, klingt eben toll.
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