Cooler Master bringt Vapor-Chamber CPU-Kühler - Update
Nachdem der Einsatz auf Grafikkarten keine Besonderheit mehr ist, kommt mit dem Coolermaster TPC 812 auch ein CPU-Kühler auf dem Markt, der die leistungsfähige Vapor-Chamber-Technik nutzt.
Quelle: vr-zone.com
Coolermaster TPC 812 mit Vapor Chamber (4)
Update vom 17.01.2012: Cooler Master hat nun auch eine offizielle Pressemitteilung herausgegeben. Die neuen Erkenntnisse sind überschaubar, aber wir wollen dennoch in Teilen daraus zitieren. Vorweg gleich die Information: Der TPC-812 XS wird auf der kommenden Cebit 2012 vorgestellt und in den Markt eingeführt.
Cooler Master verspricht sich von seiner neuen Technologie eine "bis zu dreimal größere Kontaktflächen zwischen der Chamber und den Kühlrippen". Damit soll die Abwärme effektiver übertragen werden. Weiterhin soll "die in den Luftstrom gerichtete Vapor Chamber einen nahezu halben Luftwiderstand" bieten. "Anfallenden Luftwirbel, wie sie bei herkömmlichen Heatpipes entstehen, werden dabei enorm reduziert - was sich wiederum sehr positiv auf einen geringe Geräuschentwicklung auswirkt." Im Gegensatz zur Original-Meldung spricht die Pressemitteilung von nur 200 Watt maximal abführbarer Wärme.
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Original-Artikel vom 15.01.2012: Auf den ersten Blick sieht der Kühlkörper nach einem konventionellen Oberklasse-Exemplar aus: Ein 120-cm-Lüfter sitzt vorn auf einem hohe Turm aus Aluminiumlamellen, optional lässt sich ein zweiter Lüfter hinten montieren. Durch die Lamellen ziehen sich sechs U-förmige Heatpipes, die die Wärme von einer zentralen Bodenplatte abführen, welche auf die CPU gepresst wird. Der Unterschied verläuft parallel zu den Heatpipes und ist so schmal, dass man ihn von vorne leicht übersehen könnte. Eine ebenfalls U-förmige Vapor-Chamber zieht sich von der Oberseite der Bodenplatte durch den Lamellen-Turm und trägt so ihren Teil zum Wärmetransport bei.
Wie groß ihr Anteil an der Gesamtleistung ist, lässt sich aus dem Bericht von vr-zone nicht ableiten. Prinzipiell arbeiten die von GPU-Referenzkühlern bekannten Vapor Chambers nach dem gleichen Prinzip wie Heatpipes. Durch ihren zweidimensionalen Aufbau können sie Wärme jedoch besser verteilen als eine einzelne Heatpipe. Im Vergleich zu einem Bündel mehrerer Heatpipes erreicht eine Vapor Chamber die gleiche Transportleistung bei geringerem Platzverbrauch, da Wände und Zwischenräume entfallen.
Beim von Cooler Master präsentierten Kühler sitzt die Vapor Chamber allerdings in relativ großem Abstand zur Wärmequelle, sodass ein Großteil der Wärme von den Heatpipes abgeführt werden dürfte, bevor er die Vapor Chamber erreicht. Nichtsdestotrotz soll das duale Konzept die Kühlung von bis zu 240 W starken Wärmequellen (mit unbekannter Lüfterdrehzahl) erlauben, was Cooler Master zu einem Preisschild auf dem Niveau von Kompaktkühlungen veranlasst: 100 US-Dollar werden erwartet.
Is doch hupe wo da was wie und wo herumwirbelt. Hauptsache das Ding kühlt.
Der stinknormale 08/15-Kühler von Cooler Master ist schon so gut, wenn sie den noch verbessern is doch klasse. Hab jetzt schon den 2. TX3 verbaut, zuletzt den Evo ( auf 960T 6 Kerne ) und der is auch gut für kleines Geld. Hat nicht mehr so ein Klammergedöns , sondern schon alles fertig installiert , mit einfachster Plastikhalterung. Lüfter ist schon fertig drauf. Viel einfacher und effektiver gehts doch gar nicht. Folie ab, Paste drauf, rauf auf den Heatspreader , Halterungen hinter die Häkchen, Klammer durch, Hebel umlegen, fest. Lüfter an´s Mainboard anschliessen , fertig = gute Luftkühlung, vorausgesetzt, die Luft, die zur Verfügung steht ist auch kühl = gute Belüftung im Gehäuse.
Ich steh gar nicht auf so Monsterklötze, sondern mag´s lieber etwas leichter und möglichst einfach.
P.s.: Auf "Level6" ( ca um die 2000 Umdrehungen ) läuft das Ding sogar ziemlich leise. Meine beiden HAF 912 sind auch im Spielbetrieb sehr ruhig. Da dreht nix auf.
Die Wärmeverteilung in einem Klumpen Kupfer bei einseitiger Erwärmung und Wärmeabfuhr über besagte Elemente kann man dann gerade noch so überschlagen.
genau genommen wurde über die effizienz von zwei unterschiedlichen anordnungen gesprochen. es wurde behauptet: vapor chamber unter heatpipes definitv besser als umgekehrt, was ich bestritten habe, mehr nicht!
@Sky
NAtürlich wird es relativ wenig bringen, auch eine 6. Heatpipe bringt im REgelfall gegenüber einer 5. keine extreme Verbesserung. Keiner erwartet eine Revolution...
Eien Vaporchamber derart mit Heatpipes zu verarbeiten, wie du es dir vorstellst ist wohl einfahc viel zu aufwending und teuer.
Hier werden Aussagen über die Anordnung von Wärmeleitelementen in einem Kühlblock gemacht, nicht über deren Funktion.
Die Wärmeverteilung in einem Klumpen Kupfer bei einseitiger Erwärmung und Wärmeabfuhr über besagte Elemente kann man dann gerade noch so überschlagen.
Die Wärmeverteilung in einem Klumpen Kupfer bei einseitiger Erwärmung und Wärmeabfuhr über besagte Elemente kann man dann gerade noch so überschlagen.
genau. Du vergrößerst einfach nur damit die Kontaktfläche. Nicht mehr und nicht weniger.
Du hast ja bei den Heatpipes lücken dazwischen, an denen sich Hot-Spots bilden können, das verhinderst du mit der Heatpipe. Zusätzlich verschweißt du eben die Sache miteinander, was weniger ÜBergänge zur Folge hat, und wenn du es geschickt anstellst, ist das aus einem Guss, Sprich du halbierst auch noch die Materialdicke zwischen Chamber und Pipe.
Recht simple halt, und funktioniert.
Und nur weil die etwas machen, muss es nicht gut sein. Viele Sachen werden da wegen Styling etc gemacht, um Kaufanreize zu schaffen.
Wie gesagt, testen wir es mit intakter und kaputter chamber, dann wissen wir wie viel es bringt. Ich gehe von SEHR wenig aus.