Intel DG2: Maximal 1 Tile für Consumer?
Ein Treiber von Intel listet die DG2-Grafik von Intel mit einem Tile. Darauf sind 512 Ausführungseinheiten, was wiederum 4.096 Shader-ALUs entspricht. Die Chips sollen vornehmlich in Notebooks eingesetzt werden.
Intels DG2 soll voraussichtlich die GPU werden, die Spieler einmal als Alternative zu AMD und Nvidia in Betracht ziehen. Während der finale Name noch unklar ist, scheint sich abzuzeichnen, dass die Xe-HPG-Einheiten für Spieler erst einmal mit maximal genau einem Tile angeboten werden, also 512 Ausführungseinheiten. Das entspricht 4.096 Shader-ALUs. So steht es im Treiber 100.9126, der auch eine DG2 mit 128 Ausführungseinheiten; entsprechend 1.024 Shader-ALUs. Gerüchte zuvor warfen auch 384 und 960 Ausführungseinheiten in den Raum. Bis zu 4 Tiles kann Intel im Datacenter-Segment kombinieren.
Letzteres würde allerdings voraussetzen, dass auf der Karte zwei Tiles verbaut sind und das scheint im Moment noch kein Thema für Gaming-CPUs zu sein. Das kann sich allerdings auch ändern, denn mit Chiplet-Designs hat AMD große Erfolge bei Ryzen gefeiert und möchte die Technik nach Möglichkeit auch auf Grafikchips übertragen. Einen Teil der Stolperfallen kennt man bereits aus SLI- und Crossfire-Gespannen und die drohen auch bei Tile-Designs. In Datacenter-Anwendungen mag das nicht weiter ins Gewicht fallen, Gaming-Anwendungen mögen es derweil eher monolithisch.
Daher ist es derzeit eher unwahrscheinlich, dass Intel die DG2 mit mehr als einem Tile und den darauf verfügbaren 512 Ausführungseinheiten anbieten wird. Wie schnell das Ganze sein wird... dafür ist es noch zu früh. Hier und da tauchten zwar bereits Xe-Einheiten in Benchmark-Datenbanken auf, aber das waren immer frühe Testeinheiten auf Treibern, an denen noch gearbeitet wird. Generell wäre es wohl auch eine Überraschung, wenn Intel zum Start direkt auf Nvidias Niveau agiert - man sieht bereits an den beiden aktuellen Marktteilnehmern, dass es einiges an Fleiß und Spucke braucht.
Was man heute weiß ist, dass die DG2 wohl mit 8 GiByte GDDR6 ausgestattet wird, weil sie so schon gesichtet worden ist. Das ist ganz ordentlich für den primär geplanten Einsatzzweck in Notebooks. Mutmaßlich könnten die DG2 zusammen mit Tiger Lake H starten. Fertigen lassen will Intel die Chips extern - TSMC und 6 nm sind dabei immer wieder genannte Gefährten.
Quellen: Intel, Intel IGSC
Wie bereits erklärt. Man weiß nicht, wie weit Intel hier ist. Mit Xe sind sie explizit an dieser Thematik dran, auch im Gaming und IT (s. o.) hat hier schon ein erstes, interessantes Produkt, auch wenn sich das derzeit nur auf den Mobile- und Automotive-Markt beschränkt und an MCM- bzw. Chiplet-Designs im GPU/Beschleuniger-Markt sind mittlerweile auch die anderen beidem vom PC bekannten Player längst dran.
Unterm Strich würde ich den Marktdruck für die kommende Gen aber im Consumer-Markt noch nicht als übermäßig hoch einschätzen (Intel 2021, AMD und nVidia 2022), denn mit dem 5 nm-Node kann man noch einmal die Leistungsgrenzen auf "bewährte" Art und Weise verschieben. (Im Datacenter sieht es dagegen deutlich anders aus, zumal hier auch viele Dritthersteller mit hochspezialisierten Designs ihr Stück vom Kuchen abhaben wollen, sodass es naheliegend ist, dass Hopper ein MCM wird, möglicherweise auch CDNA2 und von Xe-HPC und auch HP weiß man das schon sowieso.)
Darüber hinaus ist Intel's Roadmap weiterhin nicht bekannt, da man hier bzgl. Xe bisher immer nur einzelne Produkte auskoppelte und sich noch nie in die gesamte Planung hat blicken lassen, d. h. man weiß nicht, was bspw. noch im Laufe dieses Jahres kommen wird und wie weit das reichen wird. Dedizierte PCIe-Karten wird man absehbar wohl auch dieses Jahr erwarten können, in welche Marktsegmente die platziert werden, ist aber noch offen.
Zudem hat Intel bereits explizit erklärt, dass man an Multi-Tile-GPUs (für Gaming) sowohl bzgl. der Hardware als auch Software arbeitet, d. h. hier wird man früher oder später auch entsprechende Produkte erwarten können. Ob Multi-Tile bei der ersten HPG-Generation schon ein Thema sein wird, bleibt vorerst abzuwarten. Mittlerweile scheint die Industrie jedoch einen Entwicklungsstand erreicht zu haben, der entsprechende Produkte in greifbare Nähe rückt. Beispielsweise Imagination Technologies hat bereits ein entsprechendes Produkt, dass bis zu vier Chips der B-Series kombinieren kann und deren kommende C-Series wird auch einen vollständigen Raytracing-Support bieten, der funktional gar noch weitreichender sein soll, als das was nVidia und AMD derzeit anbieten. Man darf auf jeden Fall gespannt sein.
*) Wenn es sich dabei immer noch um ein LP-Derivat handelt, wäre auch die Mutmaßung bzgl. einer externen Fertigung im Artikeln unzutreffend; laut den letzten Infos wird hier 10nm SuperFin (10nm++) verwendet. Extern gefertigt werden sollen nur Xe-HPG und Teile von Xe-HPC, während LP und HP inhouse gefertigt werden.
**) Medienvertreter gingen bisher von einem schrittweisen Einstieg in den unteren Marktsegmenten aus, jedoch hat Intel auch schon explizit "Gaming-Enthusiasts" adressiert für 2021 und d. h. dass es mindestens leistungsfähige, mobile dGPUs geben wird wenn nicht gar auch leistungsfähige PCIe-Karten.
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]: Wo sie mit ihren ersten Produkten leistungstechnisch landen spielt ja wirtschaftlich keine allzu große Rolle, solange sie die mit einem guten Preis im Markt platzieren, effizient fertigen können und Gewinn erwirtschaften. Da sie weiterhin den Großteil des Mobile-Marktes bedienen, hat so ein komplementäres Produkt natürlich erhebliche Vorteile und bereits die 96 EUs umfassende LP in Tiger Lake zeigte, dass sie konkurrenzfähig sind.
Die Fertigungsprobleme haben nur indirekt was mit TSMC zu tun; das sind viel mehr Zuliefererprobleme, die die geamte Industrie betreffen. Nicht umsonst las man bspw. auch kürzlich, dass einige Intel-Chipsätze knapp werden, weil auch Intel hier voraussichtlich nicht verschont bleibt. Und bzgl. der gebuchten Kapazitäten spielt das eh keine Rolle, da TSMC diese vertraglich zugesichert hat. Einfach abwarten was kommt. Wenn bestimmte benötigte Produkte Mangelware sind und bspw. die Herstellung von Chips ausbremsen, ist das ein industrieweites Problem, dem Intel auch nur bedingt entkommen kann.
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]: Interessante Schlussfolgerung und im best case nur geraten, da Intel sich in Bezug auf diese Punkte noch nicht einmal hat ansatzweise in die Karten schauen lassen. Die Xe-Architektur ist grundsätzlich auf ein Chiplet/MCM-Design ausgelegt, jedoch gibt es bisher keine Aussagen dazu, ob Intel diese Implementationsart auch schon bei HPG umsetzen wird. In Ermangelung jedweder information sollte man hier vielleicht ein fach abwarten ...
Im GPGPU Bereich skalieren dagegen ja selbst zwei separate Karten nahezu linear, ergo muss die Verbindung im Package dafür "nichts" können.
Gerade die Brot- und Butter Modelle wie die 1650 Super / 1660 oder 5500XT sind ja absolut nirgends zu finden.
Im Angesicht der aktuellen Marktsituation bei Grafikkarten kann intel nicht schnell genug kommen. Bitte auch für den Desktop, nicht nur für Notebooks. Wer sich aktuell einen PC mit Ryzen-Prozessor bauen will hat gerade ernste Schwierigkeiten, eine Grafikkarte jenseits einer 710GT für sein System zu bekommen.
Und die Hersteller erhöhen bereits ihre MSRPs: Die merken nun auch, dass sie mit Traumpreisen ordentlich Kohle scheffeln können.
Da intel aber auch auf TSMC setzt habe ich leider keine Hoffnung, dass intel-Grafikkarten hier wirklich was verändern werden: Die werden einfach genauso nur in homöopatischen Dosen auf den Markt kommen.