IDF San Francisco 2008: Intel stellt Sockel-1160-Mainboard vor
Intel hat auf dem momentan laufenden IDF in San Francisco die erste Platine mit einem Sockel 1.160 vorgestellt. Der neue Sockel wird die Basis für die 2009 erwarteten Havendale- und Lynnfield-Prozessoren darstellen.
Intel zeigt auf dem IDF ein Mainboard auf Sockel-1.160-Basis. (Bild: Computerbase)
Der präsentierte Sockel-1.160-Prototyp sieht auf den ersten Blick relativ leer aus, doch dies kann laut Computerbase daran liegen, dass erstmals in der jüngeren Geschichte der Intel-Chipsätze North- und Southbridge wieder unter einem Kühlkörper vereint sind. Gut zu erkennen sind außerdem die beiden PCI-Express-x16-Steckplätze und die vier DDR3-Speicherbänke. Im Vergleich zu den in Kürze erwarteten Bloomfield-Nehalems, die auf einem anderen Sockel mit 1.366 Kontaktflächen sitzen werden, können die Sockel 1.160-Prozessoren - wie auch die aktuellen Chipsätze - nur auf zwei DDR3-Kanäle zurückgreifen, Bloomfield-Mainboards werden mit einem Dreikanal-Speicherinterface ausgestattet sein.
Die Tatsache, dass auf dem Mainboard alles ein wenig durcheinander gewürfelt aussieht ist mit Sicherheit auf den frühen Prototypen-Status zurückzuführen. Die passenden Havendale- und Lynnfield-CPUs werden ja bekanntlich erst in einem knappen Jahr erwartet.
