IDF San Francisco 2008: Fakten zum High-End-Chipsatz X58
Das Intel Developer Forum bietet uns am laufenden Band neue Details zu Nehalem. Doch ohne den passenden Unterbau ist dieser nichts wert. Wir fassen das Neueste zusammen.
Intels kommender High-End-Chipsatz ist das Heim der Bloomfield-Prozessoren. Das sind seine Eigenschaften:
- CPU-Sockel: LGA1366
- X58-Platinen verfügen über 3 bis 6 Speichersteckplätze
- Erstmals Triple-Channel-Unterstützung (~26 GiByte/s Datendurchsatz mit DDR3-1066)
- Der Speichercontroller sitzt nicht mehr auf der Platine, sondern im CPU-Die
- DDR3 ist Pflicht, offizielle Unterstützung bis DDR3-1066 (vollbestückt); schnellere Module laufen - aber ohne Garantie
- Sind nur zwei DIMMs im Einsatz, kommt Dual-Channel zum Einsatz
- Sind 4 oder 5 DIMMs im Einsatz, sinkt die Speicherbandbreite "a bit"; wir gehen von maximal 10 Prozent aus
- Turbo Mode und Hyper-Threading können im BIOS deaktiviert werden
- Neue ICH10-Southbridge an Bord
- Die Platine verfügt wie die letzte X-Generation über 6 Layer
- Zwei PCI-E-2.0-Slots mit jeweils 16 Lanes sind Standard (36 zur Verfügung)
- Nforce-200-Chip erlaubt SLI-Unterstützung
Intel X58 (Bild: PCGH)
Anbei finden Sie einige Bilder einer X58-Referenzplatine von Intel.
