TSMC: 7 nm und 5 nm im Plan, 3 nm wegen Corona-Krise verschoben
Nachdem Samsung seinen Prozess in 3 nm aufs kommende Jahr verlegt hat, gibt es auch Neuigkeiten bei TSMC. Dort läuft 5 nm nach Plan und erfreut sich steigernder Nachfrage, insbesondere durch Apple. Für 3 nm indes muss man wegen der Corona-Krise ebenfalls Verzögerungen melden.
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat ein Status-Update zu den Fertigungsprozessen gegeben. Die Augen richten sich dabei insbesondere auf die Einführung von 3 nm, wo zuletzt Samsung bereits Verzögerungen in Kauf nehmen musste. Durch die Corona-Krise kommt in Südkorea die Ausrüstung der Fabrik nur schleppend voran und den Markt will man auch beobachten.
Das Rennen um die Massenfertigung von 3 nm ist nun auch erst einmal aufgeschoben, denn auch TSMC meldet Verzögerungen. Die Testproduktion muss verschoben werden. Auch hier sind die Gründe vor allem in der Versorgung und der Logistik zu finden. Die Ausrüstung der Fab, die für Juni hätte abgeschlossen sein sollen, wird bis Oktober verlängert. Die Testfertigung wird dann erst kommendes Jahr angefahren. Eine Massenfertigung ist für 2022 angesetzt - wie auch bei Samsung. Wer dann zuerst Chips in großem Volumen liefert, muss sich zeigen.
Besser läuft es in den Prozessen 7 nm und 5 nm: Huida und Supermicro haben Aufträge für 7 nm platziert - womit die Kapazitäten bis Ende des Jahres weitestgehend ausgelastet sind. 5 nm ist im Plan und bereit für die Serienfertigung. Was durch Huawei an Auftragsvolumen für 5 nm weggefallen ist, wird von Apple abgefangen, die die Nachfrage erhöhten. Im laufenden Quartal soll die Produktion dann das aktuelle Maximum erreichen.
Durch die gute Auftragslage bei TSMC, auch in der Krise, erwartet man ein Umsatzwachstum von 17 Prozent, was aller Wahrscheinlichkeit nach auch gut über dem Industrie-Schnitt liegen wird.
Quelle: ithome.com
Beispielsweise SMIC hat schon einen aktuellen EUV-Scanner von ASML. Den letzten Infos, die ich gelesen habe nach, ist der jedoch noch nicht zusammen-/aufgebaut; möglicherweise spielen hier die US-Sanktionen eine Rolle.
SMIC will EUV dann für den N+2 genannten Prozess einsetzen, dann voraussichtlich frühestens ab Ende 2021, eher ab 2022.
An der Spitze wird GF, so wie es augenblicklich aussieht, nicht mehr mitspielen. Das würde beträchtliche Investitionssummen erfordern, die der Hauptinvestor voraussichtlich nicht bereit ist, aufzubringen. GF soll im Wesentlichen Geld verdienen, da will man keine Milliarden investieren, erst recht nicht mit der erschlagenden Konkurrenz seitens Samsung und TSMC. Entsprechend würde ich davon ausgehen, dass die bspw. erst in etwas wie 7nm (ggf. mit EUV) einsteigen, wenn das bereits ein Massenprodukt ist, also ggf. in 2021/22 und ob das dann eine Eigenentwicklung sein wird oder ob man dann hier (zu dem Zeitpunkt) günstig bei Samsung einkauft/lizensiert, wird man dann sehen.
An der technologischen Spitze fertigen nur noch Intel, Samsung und TSMC ... alle andere IDMs und Foundries fertigen ältere, massentauglichere Nodes, also bestenfalls 10nm eher gar noch 14 nm, 28nm und darüber.
Beispielsweise Chinas größter Fertiger SMIC (mit entsprechend staatlicher Förderung) wird erst in 4Q20 "eine Art 7nm-Prozess" anlaufen lassen (Risk-Production). Der N+1 genannte Prozess weist zwar einige Charakteristika aktueller 7nm-Prozesse auf (jedoch bspw. kein EUV), SMIC wies jedoch darauf hin, dass es sich um "keinen 7nm-Prozess handelt".
Wenn man bedenkt, dass es erste Tapeouts in TSMCs N7 bereits in 2017 gab und EUV-Tapeouts bei TSMC und Samsung in 2018, ist das schon ein deutlicher Abstand und China wird hier zweifelsfrei bereit sein mehr zu investieren, als GFs arabische Investoren.
Samsung und Globalfoundries arbeitet unabhängig voneinander an Nanosheet FET.
Die Techniken laufen unter der allgemeinen Bezeichnung gate-all-around technologies, siehe bspw. Gate-All-Around FET (GAA FET) - Semiconductor Engineering