TSMC verspricht bessere Yield-Raten im 40-nm-Prozess
Die knappe Verfügbarkeit der Ati Radeon HD4770 von AMD macht eines klar: Die Yield-Raten bei TSMC sind Ausbaufähig. Bisher ist die Karte kaum zu bekommen, deren GPU in 40 nm produziert wird. TSMC verspricht Verbesserungen von bis zu 60 Prozent bis zum dritten Quartal 2009.
Quelle: http://www.digitimes.com
TSMC Chairman und CEO Morris Chang: TSMC verspricht bessere Yield-Raten im 40-nm-Prozess
Morris Chang, CEO von Auftragsfertiger TSMC, versoricht für das dritte Quartal 2009 deutlich bessere Yield-Raten im 40-nm-Prozess. Bisher scheint die Ausbeute nicht sonderlich hoch. Zwar wird dies nicht offiziell kommuniziert, aber die knappe Verfügbarkeit von AMDs Ati Radeon HD4770 lässt unweigerlich darauf schließen.
Bis zu 60 Prozent Verbesserung will man laut Chang erreichen können. 30.000 Wafer sollen im dritten Quartal 2009 in 40 nm produziert werden. TSMC ist gezwungen, die Yield-Raten im 40-nm-Prozess zu verbessern, wenn man wie angekündigt bereits 2010 mit dem 32-nm-Prozess starten will und schon in 2011 28-nm-Wafer anbieten möchte. Es berichtete digitimes.com.
TSMC wird das schon hinbekommen, mach mir ja keine Angst, da ich 2010 (1 Monat bis 4 Monat) ein neues Book haben will.
40-nm-Yields bei TSMC nun bei 60 Prozent - 03.08.2009 - ComputerBase hier steht, das die den Prozess auf 60% gebracht haben statt 20% (wie vermutet).
Also habt ihr mir unnötig angst gemacht, das war aber nicht sehr nett von euch
Ich würde mich freuen, da 45nm ja auch noch da ist, auch wenn dieser nur bei CPUs zum einsatz kommt. 32nm wird auch bei Intel bald verfügbar sein, könnte man da nicht 45nm oder 32nm für doe DX11 Gen nutzen? Samsung fertigt auch schon in 34nm Speicherchips, wenn das für GPUs oder CPU übertragbar wäre, dann ist das problem gelöst.
News GLOBALFOUNDRIES mit 32nm Bulk-Produkten noch in diesem Jahr? - Planet 3DNow! Forum Der Link von dem was du geschrieben hast (32nm Bulk), wenn das stimmt, dann sollten die den 40nm Prozess ja schon drauf haben oder?
So ist ein Bulk Prozess einer ohne optimierungen. Er hat keine besonderen Materialien für kurze Schaltzeiten, er hat keinen SOI Prozess usw usw. Das alles wirkt sich auf die Performance aus und ist somit nicht sinnvoll in einem Prozessor oder einem Grafikchip. Bei RAM ist er schon eher verwendbar, weil er keine so ausgefeilte Logik beinhaltet.
Also ist ein 40nm SOI nicht mit einem 32nm Bulk vergleichbar. Noch nicht einmal innerhalb eines Herstellers. Noch größer wird der unterschied, wenn du Prozesse von Intel mit denen von GF oder TSMC vergleichst, da Intel bei den Prozessen einen deutlich größeren Vorsprung hat. So benutzt man schon großteils statt Silizium andere Metalllegierungen um den Prozess noch besser zu machen. Sie nennen das High-K. GF bzw TSMC haben das für den 32 nm nonbulk Prozess angekündigt, bisher sieht man aber nichts davon. So ist ihnen Intel in diesem Bereich fast 3 Jahre voraus, jeh nachdem ob sie die Einführung von High K zum 32 nm Prozess schaffen