RV770 im 3DMark 06 angeblich doppelt so schnell wie eine HD 2900 Pro
In einem Blog bei Chiphell sind Werte zu AMDs neuem High-End-Chip aufgetaucht.
Quelle: (Bild: Chiphell.com)
RV770XT: Zwar ähnelt der Kühler dem der HD 2900 Pro, die Leistung liegt aber weit darüber (Bild: Chiphell.com)
Glaubt man den Zahlen, so bringt es eine HD 2900 Pro zusammen mit einem Intel Core 2 Duo E6750 im 3DMark 06 auf rund 9.000 Punkte - ein übliches Ergebnis. Ein nicht näher benannter RV770, wahrscheinlich aber die XT-Version, bringt es auf rund 18.000 Punkte und wäre damit zumindest in Futuremarks synthetischen Benchmark doppelt so schnell.
Sollten die Gerüchte über die finalen Spezifikationen des RV770 stimmen und wenn AMD an der RV670-Architektur keine großartigen Änderungen vorgenommen hat, könnte dieser Wert stimmen. Eine HD 2900 Pro taktet mit 600/800 Megahertz und verfügt über 64 5D-Einheiten bzw. 320 Stream-Processing-Units. Der RV770XT soll mit 850/1050/1935 Megahertz antreten und mit 480 SPUs über 50 Prozent mehr Rechenwerke in sich tragen.
Eine HD 2900 Pro kann somit auf 384 GFLOPS zurückgreifen, der RV770XT auf satte 1.008 GFLOPS - so viel Leistung soll übrigens auch Nvidias GT200 Chip erreichen. Und da der 3DMark 06 recht gut auf Shaderleistung anspringt, passen die 18.000 Punkte der als HD 4870 gehandelten GPU recht gut, erscheinen angesichts der theoretischen Leistung sogar fast schon zu niedrig. Dies dürfte aber mit noch nicht finalen Treibern und evt. niedrigeren Taktfrequenzen zu erklären sein.
