RV670 - nur 193 Quadratmillimeter klein?
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Quelle: Bild: Chiphell.com
Die Chipgröße des RV670 errechnet sich aus Die-Länge (14,47mm) mal Die-Breite (13,38 mm). (Bild: Chiphell.com)
Wie aus einer Konstruktionsskizze hervorgeht, soll die Die-Size von AMDs kommenden Mittelklasse-Chip RV670 lediglich bei rund 193 Quadratmillimetern liegen.
Die Skizze tauchte auf der chinesischen Webseite Chiphell.com auf und wirkt plausibel; für die Echtheit kann dennoch keine Garantie übernommen werden. Die Die-Size oder auch Größe des reinen Silizium-Chips ist unter anderem maßgeblich für die Herstellungskosten.
Der RV670 würde damit weniger als halb so groß sein wie AMDs derzeitiges Flaggschiff R600, soll aber dank höheren Taktes auf ansprechende Leistung kommen.
