Micron: HBMnext offiziell angekündigt
In einer offiziellen Pressemitteilung hat Chiphersteller Micron bekanntgegeben, dass die Arbeiten an HBMnext, dem Nachfolger von HBM2e laufen. Der Startschuss soll Ende 2022 fallen, konkrete Produkte, die mit dem neuen Speicher ausgestattet sein sollen, sind bislang allerdings noch nicht bekannt.
Neben den Grafikchips zählen die Videospeicher-Einheiten bei aktuellen Grafikkarten zu den wichtigsten Komponenten, um die Leistung voranzutreiben. Während AMD schon vor einigen Jahren damit begonnen hat, den teuren, aber leistungsfähigen HBM-Speicher für ihre Konsumenten-GPUs zu verwenden, ist man bei Nvidia bislang noch verhaltener. Hier erhalten in erster Linie Enthusiasten und professionelle Anwender Zugriff auf schnelleren Videospeicher.
Micron arbeitet offiziell an HBMnext
So verwendet Nvidia beispielsweise für den A100-Beschleuniger den sogenannten HBM2e-Speicher, welcher mit einer Bandbreite von 2,4 Gbps ausgestattet ist. Diese Technologie soll jetzt dank Micron weiterentwickelt werden. Der Speicherhersteller hat bekanntgegeben, dass man an HBMnext arbeitet. Ob es sich dabei nur um einen geistigen Nachfolger von HBM2e handelt oder ob es der vollständige Ersatz des geplanten HBM3 darstellen soll, ist aktuell nicht bekannt.
HBMnext soll frühestens Ende 2022 erscheinen und eine Bandbreite von bis zu 3,2 Gbps bieten. Zum Vergleich: HBM2, welcher bei AMDs Radeon VII zum Einsatz kam, waren es gerade mal 2,0 Gbps. Konkrete Produkte mit dem neuen Videospeicher gibt es noch nicht. Denkbar wären aber die Next-Gen-Kandidaten von Nvidia und AMD sowie Intel, sofern es 2022 Produkte von diesen Herstellern gibt. Hier könnten aber zunächst die professionellen Anwender Vorrang erhalten, während Endkonsumenten auf eine Weiterentwickung von GDDR6X hoffen könnten. Wir halten Sie weiterhin auf dem Laufenden.
Quelle: Micron
hamm ja z.B. auch nen anderen Formfaktor
Das was hier als "HBMnext" bezeichnet wird, dürfte erst die übernächste HBM-Generation sein. Aktuell steht für Ende 2020/2021 HBM3 bevor, das den JEDEC-Standard auf etwa 4 Gbps abheben soll. Der aktuell gültige Standard JESD235C (HBM2) definiert maximal 3,2 Gbps und damit 410 GiB/s. (Beispielsweise von Cadence ist bereits eine HBM3 Verification IP verfügbar.)
Das was Samsung und SK Hynix zurzeit anpreisen, was aber teilweise noch nicht in Produktion ist, sind quasi OC-Module auf Basis der HBM2-Spezifikation, die diese Hersteller marktetingtechnisch HBM2E nennen.
Wann man HBM2E-Produkte breit gestreut im Markt findet, wird man abwarten müssen. Beispielsweise nVidia's Ampere (G)A100 setzt hier noch auf vergleichsweise mäßg schnelle Module mit nur 2,4 Gbps. HBM3-Produkte dürfte man wahrscheinlich erst am 2HJ21 vorfinden.
Die Origignal-Micron-Quelle ist leider nicht mehr verfügbar, THW zitiert hier jedoch:
"HBMnext is projected to enter the market toward the end of 2022. Micron is fully involved in the ongoing JEDEC standardization. As the market demands more data, HBM-like products will thrive and drive larger and larger volumes." was sich einmal mehr nach der übernächsten Generation anhört.
Micron Reveals HBMnext as Successor to HBM2e | Tom's Hardware
What’s Next For High Bandwidth Memory
für wissenschaftlich zwecke zu gute kommen.Das macht dem Einsatz bei Gaming GPU,s nur noch teurer als es schon ist und die vorgänger Generation HBM
war technisch gesehn gut,aber in der realität.Hing sie irgendwie hinterher auch was die Speichergröße insgesamt anging.
Schaun war mal,wo die kommende neuste Generation HBM eingesetzt werden?Bis dahin kann,eventuell noch andere Speichertypen kommen GDDR 7X?
Oder was anderes,kann man nie wissen was die zukunft bringt?