Grafikkarten: MSI möchte GPUs mit neuen Konzepten um bis zu 10 Grad Celsius besser kühlen
Im Rahmen der laufenden Computex demonstrierte MSI zahlreiche neue GPU-Kühlkonzepte, mit deren Hilfe der Hersteller insbesondere zukünftige Highend- und Enthusiasten-Grafikkarten besser kühlen und dabei um bis zu 10 Grad Celsius niedrigere Temperaturen erreichen möchte.
Im Rahmen der diesjährigen Computex 2023, der größten IT-Messe Asiens, in Taipeh, demonstriert MSI zahlreiche neue GPU-Kühlkonzepte, mit deren Hilfe der taiwanische Hersteller insbesondere zukünftige Highend- und Enthusiasten-Grafikkarten nochmals besser kühlen und dabei um bis zu 10 Grad Celsius niedrigere Temperaturen erreichen möchte. Dabei geht es um mehr als nur um die immer größer werdenden Kühlkörper.
MSI demonstriert Kühlkonzepte der Zukunft
Wie die Webseite PCGamer zuerst berichtet hat, stellt MSI an einem seiner Stände auf der Computex 2023 insbesondere neue Kühlkonzepte sowie die darauf basierenden Grafikkartenkühler in den Mittelpunkt. Hierbei hat der Hersteller insbesondere die kommenden Highend-Grafikkarten in den Fokus genommen, die in Sachen der Verlustleistung eine Nvidia Geforce RTX 4090 mit 450W TDP noch einmal "überflügeln" könnten und daher nach neuen Konzepten verlangen.
Dynamic Bimetallic Fins als Lamellen-Sandwich
Das erste neuartige Kühlkonzept hört auf die Bezeichnung "Dynamic Bimetallic Fins" und ist im Wesentlichen ein Lamellen-Sandwich, welches aus zwei Aluminiumblechen und einem Kupferblech besteht. Die kombinierten Lamellen sind am Ende etwa 1 mm dick, was ungefähr 3-4 mal dicker ist als eine normale einzelne Lamelle. Diese neue Mischung der Metalle soll dabei helfen, die Wärme besser abzuleiten und die Temperaturen um 3 Grad Celsius zu reduzieren, so der Hersteller.
Quelle: Future via PCGamer
Ein neues Kühlkonzept mit "Dynamic Bimetallic Fins" von MSI
Doch damit nicht genug, MSI möchte die "Dynamic Bimetallic Fins" als Teil kommender Kühllösungen mit weiteren neuen Technologien kombinieren und so noch einmal deutlich niedrigere Temperaturen realisieren können.
Arctic Blast als thermoelektrischer Kühler
Ein weiteres neues Konzept hört auf den Namen "Arctic Blast" und stellt einen thermoelektrischen Kühler dar, welcher den Grafikprozessor und den Grafikspeicher bedeckt und die entstehende Abwäre mit Hilfe eines flüssigen Kühlmittels an einen GPU-Kühler oder Radiator weiterleiten soll. MSI sieht hier auch einen Vorteil für besonders kompakte Kühllösungen.
Quelle: Future via PCGamer
Die Baseplate des thermoelektrischen Kühlers "Arctic Blast"
Während eine thermoelektrische Kühlung noch einmal bedeutend kostenintensiver in der Herstellung ist, als ein Materialmix, wie er für die "Dynamic Bimetallic Fins" zum Einsatz kommt, soll das neue Verdampferkammer-Konzept des taiwanischen Herstellers bereits weitaus näher an der Sereinreife sein.
MSI DynaVC als "3D Vapour Chamber"
Die potenziell günstigere und zunächst wahrscheinlichere Zukunftsoption stellt die neue 3D-Verdampfkammer ("Vapour Chamber") dar. Der Hersteller nennt dieses Konzept "MSI DynaVC". Dabei handelt es sich im Grunde genommen um eine Kombination aus Vapour Chamber und Heatpipes, welche ohne die sonst erforderlichen Lötarbeiten auskommen soll.
Außerdem demonstrierte MSI eine neue AiO-Wasserkühlung, welche auf die Bezeichnung FusionChill hört und sich deutlich von aktuellen All-in-One-Lösungen unterscheidet.
Quelle: Future via PCGamer
MSI FusionChill AiO-Wasserkühler
Im Wesentlichen handelt es sich bei FushionChill um eine AiO-Wasserkühlung, bei der sich alle Teile - einschließlich des Kühlers, der bei den heutigen Grafikkarten mit einer AiO-Wasserkühlung normalerweise über Schläuche angeschlossen ist - innerhalb des Grafikkartengehäuses befinden. Damit sollen sich besonders kompakte Grafikkarten mit Flüssigkeitskühlung realisieren lassen. Gegenüber der Redaktion von PCGamer sagte MSI, dass mehrere der neuen Konzpete kombiniert und so um bis zu 10 Grad Celsius reduzierte Temperaturen erzielt werden sollen.
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Quelle: MSI via PCGamer


Unter Luft war der Kühler bei 600W allerdings lauter. Tuf 4090
Imo reicht die normale Luftfeuchtigkeit aus, um für einen maximal schnellen Korrosionseffekt zu sorgen, wenn man Alu und Kupfer zusammenklemmt. So kriegt man eben auch eine flotte Obsoleszenz hin...
Mit meiner Vega 64 hatte ich auch extremes spulenfiepen in Furmark , aber auch in manchen anspruchsvollen Games.
Die Lösung bei mir: Ein Qualitativ ganz gutes Netzteil (hatte mir damals das NZXT C850 geholt) und das fiepen war dahin. Bei mir lag es am Netzteil. Hatte das problem Jahrelang mit z.B. (R9 380, GTX 1060 6GB)
Spiele aktuell noch immer auf meiner Vega, aber absolut kein Spulenfiepen mehr warnehmbar.
Hier gibt es auch schöne Infos zu Spulenfiepen:
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Liebe Grüße
Mit meiner Vega 64 hatte ich auch extremes spulenfiepen in Furmark , aber auch in manchen anspruchsvollen Games.
Die Lösung bei mir: Ein Qualitativ ganz gutes Netzteil (hatte mir damals das NZXT C850 geholt) und das fiepen war dahin. Bei mir lag es am Netzteil. Hatte das problem Jahrelang mit z.B. (R9 380, GTX 1060 6GB)
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