Kehrtwende bei TSMC: Nvidia drängt auf Entwicklung von Glassubstraten - Intel mit Vorsprung
Angeblich hat die taiwanische Foundry TSMC auf Drängen von Nvidia die Entwicklung von Glassubstraten neu gestartet, nachdem sie zuvor eingestellt wurde. Intel dürfte auf diesem Gebiet derzeit führend sein.
Wenn es um die Fertigung moderner Halbleiter geht, ist längst nicht mehr nur die Herstellung der Chips allein entscheidend. Stattdessen wurde in den letzten Jahren auch das Packaging, also die Unterbringung und Verbindung mehrerer Chips auf einem gemeinsamen Substrat, immer bedeutender. Passend dazu investieren die großen Halbleiterhersteller in diesem Bereich viele Ressourcen, um die Entwicklung voranzutreiben.
Entwicklung neu gestartet
Bei TSMC ist der Höhepunkt der Entwicklung derzeit das CoWoS-L-Packaging, das unter anderem von Nvidia für die kommenden KI-Beschleuniger der Blackwell-Generation genutzt wird. Dieses ermöglicht es, mehrere Chips auf einem Silizium-Interposer unterzubringen, der wiederum auf einem organischen Substrat sitzt. Ebendieses könnte in Zukunft aber abgelöst werden - und zwar durch Glas.
Laut Digitimes hat auch TSMC diesen Ansatz in der Vergangenheit zwar verfolgt, ihn zwischenzeitlich aber eingestellt. Auf Drängen von Nvidia soll die Foundry die Entwicklung nun aber neu gestartet haben. Vorteile von Glassubstraten sollen dabei unter anderem weniger Probleme mit thermischen Verformungen, eine höhere Signalqualität, eine höhere Packdichte von Signalleitungen und die mögliche Integration optischer Verbindungen sein.
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Zumindest im Moment ist die Forschung aber noch im Gange, Glassubstrate sind daher noch nicht in fertigen Produkten anzutreffen. Gleichzeitig dürfte TSMC auf diesem Gebiet hinten liegen. Denn Intel forscht laut Digitimes bereits seit zehn Jahren an der Technik und ist im Moment das einzige Unternehmen, das über eine funktionstüchtige Massenproduktion für Glassubstrate verfügt. TSMC muss also schnell aufholen. Falls das nicht gelingt, wäre es in Zukunft beispielsweise denkbar, dass Nvidia TSMC nur noch für die Fertigung der Chips in Anspruch nimmt, während das Packaging von Intel übernommen wird.
Kann einer der Halbleiterhersteller in den kommenden Jahren eine Führung beim Packaging für sich behaupten? Nutzen Sie die Kommentarfunktion und teilen Sie uns Ihre Meinung mit. Zum Kommentieren müssten Sie auf PCGH.de oder im Extreme-Forum eingeloggt sein. Sollten Sie noch keinen Account haben, könnten Sie über eine Registrierung nachdenken, die viele Vorteile mit sich bringt. Beachten Sie beim Kommentieren aber bitte die gültigen Forenregeln.
Wenn was anderes als träger infrage kommt wäre es Kristall (diamant) da stabiler und nicht spröde.
Das aber ist ne deftige Kostenfrage ich sehe keinen ersatz für das substrat in naher Zukunft, eher sollte man sich auf designs konzentrieren.
Nun ich gehe mal davon aus das die da kein Stückchen Fensterscheibe verwenden werden!
Intel konnte es sich bis jetzt leisten in verschiedenen Bereichen parallel zu entwickeln. Gerade was Prototypen und anderes angeht, sind eigene Produktionsanlagen nicht zu unterschätzen: Kleinserien und Prototypen kosten unverhältnismäßig viel(bzgl. Preis/Wafer), irgendjemand muss ja die Belichtungsmaschinen einstellen, die dann in der Zwischenzeit nichts anderes produzieren können. Das lässt sich TSMC sicher vergolden.
An AMD sieht man ja, dass der "alles auf eine Karte"-Ansatz nicht zwingend immer vorteilhaft ist, wenn man, egal ob selbstverschuldet oder nicht, am Markt vorbei entwickelt(Bulldozer). Da helfen nur gute Elektroingenieure, dass selbst ein mäßiges Produkt kein direkter Totalverlust wird. Eine zeitgleiche Kombination aus schlechten Produkten in mehreren Bereichen könnte da ganz schnell eng werden, wenn nicht zumindest ein Produkt das andere auffängt. Mit früheren Tests und mehr Prototypen sieht man gerade unerwartete Hardwarebugs deutlich früher.
Das dürfte auch der Hauptgrund sein, warum NVidia jahrelang so zurückhaltend war, eine komplette Plattform bereitzustellen. Erst mit den Miningprofiten und jetzt mit dem AI-Hype sprudelt das Geld, so dass man relativ gefahrlos so etwas wie "Grace" für "Hopper" auflegen kann, um alles aus einer Hand zu liefern.
Auch Apple wäre ohne die fantastischen Gewinnmargen des iPhone auch nicht von Intel weggegangen, nur auch dort weiß die Geschäftsleitung, dass ein "one-trick-pony" gerade im reinen Endkunden/Luxussegment irgendwann nicht mehr reicht und in die Sphären eines reinen Computerherstellers will man auch nicht mehr absteigen. Ohne iPhone kein iOS und keine Umsätze im Apple-Store. Dann noch Prozessoren zukaufen für das einzige andere Produkt? Lieber jetzt solange man noch flüssig ist umsatteln, um den Kunden eine Eigenentwicklung anbieten zu können, die man sich früher von der Entwicklung her nur schwer hätte leisten können.
Deshalb ist es schön zu sehen, dass NVidia jetzt die hohen Gewinne in die "eigene" Entwicklung bei Glassubstraten steckt und somit nach vielen Jahren in einen fertigungtechnischen Bereich. Die Experimente dort sind normalerweise traditionell den CPU-Herstellern(Intel, AMD, ARM, IBM, Apple) zuzurechnen und reine Chipdesigner profitieren lediglich vom allgemeinen Fortschritt.
Soweit ich woanders gelesen habe, sind die Glassubstrate frühestens 2030 spruchreif (also einsatzbereit für den Handel), das wird Intel zurzeit nicht viel helfen.