3D-Grafikspeicher: Micron will GDDR wie HBM stapeln

News 31.03.2026 um 20:15 Uhr Sven Bauduin Als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügen

Quelle: Micron

Als erste Speicherhersteller überhaupt möchte das US-Unternehmen Micron Technology die insbesondere für Grafikkarten und Beschleuniger vorgesehenen GDDR-Speicherbausteine wie HBM zu einem "3D-Grafikspeicher" stapeln.

Wie Electronic Times berichtet, möchte das US-Unternehmen Micron als erster Speicherhersteller überhaupt die insbesondere für Grafikkarten und (KI-)Beschleuniger vorgesehenen GDDR-Speicherbausteine wie HBM zu einem neuen "3D-Grafikspeicher" stapeln. Wie ein Brancheninsider gegenüber der Website zu Protokoll gab, werde erwartet, dass zu Beginn "bis zu vier Schichten" gestapelt werden sollen.

Sollte Micron die Stapelung von GDDR gelingen, könnte sich das Unternehmen den Markt frühzeitig sichern. Obwohl es sich derzeit um einen Nischenmarkt handelt, wird dieser Schritt so gedeutet, dass Micron angesichts des KI-Booms ein enormes Wachstumspotenzial sieht und jetzt in die kommerzielle Vermarktung einsteigt. — Electronic Times

Wie das koreanische IT-Outlet erfahren haben möchte, hat Micron bereits mit den Entwicklungsarbeiten begonnen und könnte schon in der zweiten Jahreshälfte 2026 mit entsprechenden Prozesstests beginnen. Erste Testsamples zur Erprobung der Technologie wären möglicherweise bereits im kommenden Jahr zu erwarten.

Stacked GDDR ("Graphics Double Data Rate") soll wie HBM-Speicher insbesondere HPC ("High-Performance Compute") und (KI-)Beschleuniger adressieren, welche gleichsam auf hohe Kapazitäten und Bandbreiten angewiesen sind. Für den Konsumentenbereich und Grafikkarten wäre dieser "3D-Grafikspeicher" dementsprechend zu teuer, wie es schon bei HBM der Fall ist.

Quelle: Electronic News Micron selbst hat bislang keinen "stacked" GDDR-Speicher angekündigt und wirbt gegenwärtig mit GDDR6, GDDR7 und HBM-Speicher. GDDR-Speicher zu stapeln könnte die immer höhere Nachfrage aus dem KI-Segment aber möglicherweise besser decken als herkömmliche Speicherbausteine. Ein spannendes Thema.

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Quelle: Electronic Times via VideoCardz

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3D-Grafikspeicher: Micron will GDDR wie HBM stapeln Als erste Speicherhersteller überhaupt möchte das US-Unternehmen Micron Technology die insbesondere für Grafikkarten und Beschleuniger vorgesehenen GDDR-Speicherbausteine wie HBM zu einem "3D-Grafikspeicher" stapeln.

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- Kommentare (13)
  Zur Diskussion im Forum
  
  Von Hagal Software-Overclocker(in)
  
  Da kann man auch gleich voll auf HBM setzen, durch die Massenfertigung sollte der Preis nicht mehr so weit weg sein von GDDR7 oder später gestapelten DDR VRAM. HBM wäre mir lieber, wenn AMD oder NV wieder eine Consumerkarte bringt als HBM Version, wäre mir der Aufpreis egal ist ja so schon teuer.
  
  Bis jetzt gab es noch keine News von PCGH, angeblich bringt AMD einen neuen Sockel, SP8?
  Stimmt dass, hmm dann wird der Threadripper 10k wohl nicht mehr auf sTR5 kommen, habe ja immer noch nicht ganz die Hoffung auf eine X3D Version aufgegeben. Hmm dat wird teuer :/
  
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  Von Hagal Software-Overclocker(in)
  
  Da kann man auch gleich voll auf HBM setzen, durch die Massenfertigung sollte der Preis nicht mehr so weit weg sein von GDDR7 oder später gestapelten DDR VRAM. HBM wäre mir lieber, wenn AMD oder NV wieder eine Consumerkarte bringt als HBM Version, wäre mir der Aufpreis egal ist ja so schon teuer.
  
  Bis jetzt gab es noch keine News von PCGH, angeblich bringt AMD einen neuen Sockel, SP8?
  Stimmt dass, hmm dann wird der Threadripper 10k wohl nicht mehr auf sTR5 kommen, habe ja immer noch nicht ganz die Hoffung auf eine X3D Version aufgegeben. Hmm dat wird teuer :/
  
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  Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
  
  Zitat von Pu244
  
  Endlich geht es weiter voran. Könnte man auch bei normalem RAM anwenden, um noch größere Module zu bauen. Ich finde es postiv.
  
  Langfristig wird es positive Auswirkungen haben, da somit mit VRAM auf eine Karte geht. Früher oder später wird man an eine Grenze stoßen, was die Kapazität pro Chip angeht. Das wäre eine Möglichkeit, das zu umgehen.
  
  Davon sind wir noch sehr weit entfernt, dass der physische Flächenbedarf des RAM-Siliziums den Speicherausbau begrenzen würde. Selbst professionelle Beschleuniger mit doppelter oder vierfacher Speichergröße gegenüber dem Desktop kommen entspannt mit doppelseitiger Bestückung aus, oftmals auf deutlich kompakteren PCBs als für Endanwendergrafikkarten genutzt werden. Bei letzteren sind endgültig die Kosten für zusätzliches Silizium der limitierende Faktor und mittels TSVs gestapelte Chips brauchen grundsätzlich noch mehr Waferfläche pro Nutzinhalt, werden also pro GiB noch teurer.
  
  Von daher sehe ich in der Ankündigung irgendwie gar keinen Sinn. GDDR nimmt man, wenn HBM zu teuer wäre. Jetzt präsentiert Micron eine Lösung, die GDDR ähnlich teuer wie HBM macht – wofür? Wenn man die Relation aus Speichergröße und -geschwindigkeit halten will, also alle Schichten getrennt anbindet, dürften sogar die Installationskosten ähnlich ausfallen: Ein 256-Bit-Interface (8-hi) auf der Grundfläche heutigen DRAMs bindet man nicht über das Substrat an, dass muss auf Silizium. Da wiederum kann man auch gleich 1.024 oder 2.048 Kontakte für HBM realisieren und sich die Kühlungsprobleme ersparen, die bei derart hoch konzentriertem GDDR zu erwarten wären.
  
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  Von deftones Freizeitschrauber(in)
  
  Können ja machen was die wollen, muss aber bezahlbar bleiben. Und später auch genug auf der Grafikkarte verbaut werden. Nützt ja nix wenn es nachher nur noch 2 Chips sind und trotzdem nur lahme 16 GB sind.
  
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  Von Pu244 Kokü-Junkie (m/w)
  
  Endlich geht es weiter voran. Könnte man auch bei normalem RAM anwenden, um noch größere Module zu bauen. Ich finde es postiv.
  
  Zitat von EM_EN
  
  Ist doch eh an uns Gamer / Konsumenten vorbei - also wat solls
  
  Langfristig wird es positive Auswirkungen haben, da somit mit VRAM auf eine Karte geht. Früher oder später wird man an eine Grenze stoßen, was die Kapazität pro Chip angeht. Das wäre eine Möglichkeit, das zu umgehen.
  
  Zitat von Malotte
  
  Sollte sich das dann irgendwie bei den KI-Beschleunigern durchsetzen, könnten die konventionellen RAMs wieder günstiger werden und evtl. auch die Speicherbestückung bei den Grafikkarten.
  
  Erstmal wird das genaue Gegenteil der Fall sein. Wenn sich das durchsetzt, dann werden KI Beschleuniger wesentlich billiger, was die Nachfrage erhöht, was wiederum zu weniger RAM für den Rest führt.
  
  Langfristig kann das helfen, dass man mehr VRAM auf die Karten packen kann. Wobei das bisher auch kein so großes Problem war, bzw. es gibt noch ordentlich ungenutztes Potential. Wenn die Hersteller es wollten, dann könnten sie die Normales Karten quasi auf den Schlag mit doppeltem VRAM ausliefern. Sie wollen eben nicht.
  
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  Von EM_EN Software-Overclocker(in)
  
  Zitat von Malotte
  
  Sollte sich das dann irgendwie bei den KI-Beschleunigern durchsetzen, könnten die konventionellen RAMs wieder günstiger werden und evtl. auch die Speicherbestückung bei den Grafikkarten.
  
  Guten Morgen,
  wenn man sich nur noch auf den margenträchtigen HBM konzentriert, eher nicht. Dann wird der konventionelle RAM zur Nische, es sei denn, zukünftige Grafikkarten haben dann ebenfalls GDDRHBM (?). Allerdings wird der in der Herstellung wiederum teurer.
  
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