Thermaltake Core X9 Snow Edition: Neues Cube-Gehäuse von Thermaltake
Mit dem Core X9 Snow Edition bietet Thermaltake das Core-X9-Cube-Gehäuse nun auch in weiß an. Das vollmodulare Gehäuse lässt sich zu großen PC-Systemen stapeln und bietet Platz für große Wasserkühlungssysteme.
Vor einiger Zeit stellte Thermaltake mit dem Core X9 ein Cube-Gehäuse im E-ATX Format vor, jetzt folgt mit dem Core X9 Snow eine weiße Variante des bisher nur in Schwarz erhältlichen Cases. Der Fokus des weißen Würfels liegt bei individuellen Anpassungsmöglichkeiten und ausgeprägten Wasserkühlungssystemen, wobei die Einsatzmöglichkeiten laut dem Hersteller neben High-End-Gaming Systemen auch bei Servern liegen.
Das Core X9 bietet ein Dual Chamber System. Das heißt, im oberen Teil befinden sich das Mainboard und die Erweiterungskarten und im unteren Teil das Netzteil und die verschiedenen Laufwerke. Der Clou ist allerdings, dass sich nicht nur, wie bei anderen Gehäusen der Laufwerkskäfig, auch das Mainboard-Tray und die Rückwand entfernen lassen. So lässt sich das Core X9 bis auf das Rahmenskelett auseinander bauen. Außerdem lassen sich die Gehäuse auch stapeln, wodurch sich quasi ein großes Gehäuse ergibt und so noch mehr Platz für große Wasserkühlungssysteme bietet. Außerdem lassen sich Seitenfenster und I/O-Panel austauschen.
Standardmäßig bietet das Core X9 Platz für drei 5,25-Zoll-, sechs 3,5- oder 2,5-Zoll-, ein 3,5-Zoll- und zwei 2,5-Zoll-Laufwerke. Für die Kühlung sorgen maximal ganze 20 Lüfterplätze. Beispielsweise lassen sich im Deckel acht 120-mm-Lüfter und in der Front zwei 200-mm-Lüfter montieren. Ebenso gut lassen sich Radiatoren montieren. So findet etwa in der Front, dem Deckel und dem Seitenteil jeweils ein 480-mm-Radiator Platz. Sollte man zwei der Cube-Gehäuse stapeln, so lässt sich in der Front sogar ein 600-mm-Radiator montieren.
Für Erweiterungskarten stehen acht Slots zur Verfügung und nehmen Grafikkarten bis zu einer Länge von 400 mm auf. CPU-Kühler finden bis zu einer Höhe von 250 mm Platz im Gehäuse. Als Mainboards lassen sich Mini-ITX, Micro ATX, ATX und E-ATX Platinen verbauen. Das I/O-Panel bietet viermal USB 3.0 und Audio I/O. Das Gehäuse ist ab sofort zu einem Preis von etwa 170 Euro verfügbar.
Quelle: Thermaltake
