Lian Li PC-V3000: Prototyp mit gedrehtem Mainboard vorgestellt
Lian Li hat über seine Facebook-Präsenz einen Prototyp des PC-V3000 vorgestellt. Es handelt sich mal wieder um einen waschechten Big-Tower, der zwei Kammern spendiert bekommt. Zudem setzt der Hersteller auf ein um 180 Grad gedrehtes Mainboard, das an der linken statt rechten Seite sitzt.
Inzwischen ist es schon über zwei Jahre her, seitdem Lian Li einen Big-Tower aus der Value-Serie auf den Markt gebracht hat. Das PC-V2130 hat die letzten Trends, die Aufteilung des Innenraums in zwei Kammern und das Weglassen der 5,25-Zoll-Schächte, nicht mehr mitbekommen und könnte dementsprechend für den einen oder anderen Nutzer altbackend wirken. Hinter den Kulissen hat der Hersteller offensichtlich an einem Neuling gearbeitet, der unter dem Namen PC-V3000 auf den Markt gelangen soll. Über Facebook wurde kürzlich ein entsprechender Prototyp gezeigt.
Der Innenraum wird jetzt auch hier zweigeteilt. In dem oberen Teil findet um 180 Grad gedreht das Mainboard (offenbar bis SSI-CEB) seinen Platz. Mit der Drehung wird die Platine an der linken, nicht der rechten Seite befestigt. Die Grafikkarte sitzt folglich mit den Lüftern nach oben zeigend im PEG-Steckplatz. Bohrungen sind im Deckel für drei 120-mm-Lüfter vorhanden - für 140er wird der Platz leider nicht ausgenutzt. Im Heck sitzt ein weiteres 120-mm-Modell.
Die untere Kammer wird nicht komplett von oben abgetrennt. Stattdessen wird die Blende mit großen Aussparungen versehen, zudem trennt sie nur den hinteren Bereich ab. Das Netzteil steht hinten hochkant. Davor befindet sich ein Laufwerkskäfig für 3,5-Zoll-Festplatten. Mindestens zwei weitere können neben einigen 2,5-Zoll-Datenträger an der Mainboard-Zwischenwand befestigt werden. Vor der Blende könnte theoretisch ein großer Radiator querliegend installiert werden. Die Belüftungsschlitze wären weit genug ausgespart, um drei 140-mm-Lüfter anbringen zu können. Kritisch könnte es nur beim Platz werden, bis die Blende limitiert. Auf Letzterer ist eine Platte verschraubt, die offenbar als Pumpensockel dient und weiter nach vorne verlegt werden kann, allerdings nicht entkoppelt ist. An der Mainboard-Zwischenwand sind Bohrungen vorhanden, um einen Röhren-AGB zu verschrauben. Nicht wundern: In der USB-Typ-C-Aussparung am I/O-Panel sitzt noch ein Typ-A-Anschluss.
Genau so ist es.
Deswegen ist BTX auch ausgestorben.
ATX war z.B. sinnvoll wegen der Verwendung von Top-Blow-CPU-Kühlern.
Hier wurde durch den CPU-Kühlerlüfter alles umliegende mit angeblasen, daher sind die Ram-Slots auch so angeordnet.
Jetzt kombiniere mal, welche Variante dem Luftstrom deutlich weniger Widerstand bietet, wenn man beide Platinen mit den IO-Panels nach Oben, oder Unten ausrichtet.
In üblicher Ausrichtung, jedoch mit der Grafikkarte waagerecht Oben angeordnet, kommt ein BTX-MB der Luftkühlung auch sehr entgegen.
Als Denkhilfe kannst du dir mal den Link anschauen.
Bitte, lenke deine Aufmerksamkeit gezielt auf die beiden Fotos, bei denen man den direkten Vergleich der jeweiligen Anordnung sieht!
Weiterleitungshinweis
Es wäre sinnvoller, sich bei den MB's wieder an BTX zu erinnern und es einzuführen!
So wie bei dem hier:
ASUS X99 WS'/'IPMI X99, Mainboard
ASUS Z10PA-U8, Mainboard
ATX-Dreh-Trick statt BTX | heise online
Das Prinzip sollte jetzt schon jeder in mehreren aktuellen PC-Gehäusen wieder finden, oder "Sehen"(!),
aber alles steht auf dem Kopf und wirkt nur halbgaren.
Es will sich offenbar keiner so richtig wieder, oder überhaupt dazu bekennen!
Liegt wohl eher daran, das man dann Intel Lizenzgebühren zahlen müßte, sobald es wieder tatsächlich hauptsächlich BTX wird!
Diese Geldquelle bleibt definitiv dann nicht von Intel ungenutzt!
Nö, überhaupt nicht.
ATX verfolgt ganz klar das physikalische Konzept die Luft strömt kühl unten rein und warm oben raus.
Du darfst gern das Ohr an meine Blechschachtel legen, Du wirst nichts hören.
Die 3 x 140mm Lüfter säuseln bei 400 U/min vor sich hin im schallgedämmten Gehäuse.
Und die CPU hat 34°C im Leerlauf
Das wird nie was bei anspruchsvoller Grafikkarte und CPU.
BTX ist tot - basta.
... säuseln ... ,... 34° im Leerlauf..., ... mit 3x140mm Lüftern ... ... ATX, physikalische Konzept die Luft strömt kühl unten rein und warm oben raus...,
Bleib bei der Ansicht!
Richtig ist sie trotzdem nicht, denn mit BTX ginge es trotzdem effizienter und leiser!
ATX verfolgt ganz klar das physikalische Konzept die Luft strömt kühl unten rein und warm oben raus.
Die 3 x 140mm Lüfter säuseln bei 400 U/min vor sich hin im schallgedämmten Gehäuse.
Und die CPU hat 34°C im Leerlauf
BTX ist tot - basta.
Und leise ist ein ATX-Gehäuse auch.
Meinen ATX-PC höre ich nicht im Leerlauf.
ATX, mit der effektivsten Kühllösung, ist aber sehr weit hergeholt!
Klar, man kann auch hiermit einen Silent-PC erreichen, aber wirklich, im wahrsten Sinne des Wortes, "Effizient"!
Es macht fast ausschließlich nur der Umstand, eine Vielzahl an Lüftern verbauen zu können!
Es ist ja nicht mal eine reine effektive Passivkühlung zu verwirklichen, den du kannst die ATX-MB und ihre max. und mini-Ableger drehen und wenden, es steht immer eine wechselbare Hardwarekomponente quer im Luftstrom! (mit Ausnahme der von mir genannten, die nach BTX gestaltet sind, aber nicht danach benannt werden)
Richtig?
Der erste wirkliche Schritt, erfolgte ja mit Einführung von BTX, aber ausschließlich für die liegenden Gehäuse, was z.B. Dell dann auch in üblichen Midi-Tower umgesetzt hat, solange man BTX, gewissermaßen verkauft hat.
Gaming-PC's sind es meistens nicht gewesen (Minesweeper,Solitär?), sondern hauptsächlich nur Büro-PC, bei denen die CPU, hauptsächlich die alleinig stark belastete Hardwarekomponente war, vor Ram und HDD.
Heutzutage, wäre mit konsequenter BTX Umsetzung, bzw. sinnvoller (Lüfter-)Ergänzung und brechen alter Gewohnheiten, ein leistungsfähiges leises effizientes (auch Gaming-)PC-Luftkühlkonzept verwirklichbar!
Wenn man das mit den APU's von AMD und Intels mit IGP bestückten CPU's kombiniert, kommt man diesem Szenario wirklich mit guten Gewissen entgegen.
Nur, muß man in den Köpfen die Definition für Gaming noch deutlich nach unten korrigieren, vor allem im Bezug zu Grafik-Details und Display-Auflösungen.
Silverstone setze mit dem ersten Fortress2-Gehäuse schon mal einen Fuß in die Tür, in dem man das MB um 90° gedreht montieren muß. (ATX)
Der Bequemlichkeit ist natürlich der Umstand geschuldet, das der IO-Bereich oben Zugänglichkeit findet, unter einer Haube.
Nur müßen mehrere Lüfter, die eingebrachte Luft, durch einen deutlich kleineren Auslaßbereich, unterstützt mit einer einzigen aktiven Ausblaßhilfe, diese erwärmt hinausdrücken.
Das ist genau das entscheidende Manko, welches sich in der Raven-Reihe fort setzt.
Passivkühlung ist damit sowieso nicht sinnvoll möglich, wenn die verbratene PC-Leistung deutlich über 50W hinaus geht!
Daran gemessen und an den verfügbaren Möglichkeiten, die das Gehäuse an Kühlkörperausmaßen tatsächlich zuläßt, muß man schon vernünftigerweise aktiv Kühlen,
SilverStone Technology Co., Ltd.Einleitung：FT02
Warum denkt eigentlich keiner ein Konzept wirklich zu ende, sondern vergibt immer nur Ansätze, als Häppchen zum Ködern von potenziellen Kunden, oder, um sich überhaupt als Innovativ darzustellen..
Lachhaft!
Von BQ's Dark-Gehäusen hatte ich deutlich mehr erwartet, aber auch hier ist es nur ein kleiner Ansatz, dem jedoch die Gegebenheit verfügbarer einbaubarer Hardware, wohl für Weiteres, Einhalt gebietet.