Lian Li Odyssey X: Konzeptgehäuse mit 3 Konfigurationen für 459 Euro
Der taiwanesische Hersteller für PC-Zubehör, Lian Li, bringt ein Konzeptgehäuse mit dem Titel Odyssey X auf den Markt. Das Aluminiumgehäuse kann modular mit Zubehör verändert werden, woraus sich drei Konfigurationen des Gehäuses realisieren lassen: Dynamic, Performance und Dynamic R (Rotierbar).
Am 21. Juni hat Lian Li, einer der größten Hersteller von Aluminiumgehäusen in Taiwan, ein neues Modulargehäuse veröffentlicht. Odyssey X heißt es und kommt in den Farben Schwarz oder Schwarz-Silber. Das Full-Tower-Gehäuse verfügt über einen offenen Luftstrom und besteht komplett aus Aluminium, heißt es vom Hersteller.
Die Oberfläche soll sandgestrahlt und eloxiert sein, besitzt klappbare Glasblenden und einen modularen Rahmen. Außerdem kann das Gehäuse über Transformation der Teile zwei Optiken und drei Konfigurationen annehmen. Laut Hersteller ist das Odyssey-X-Gehäuse zudem ausgelegt für die Aufnahme großer Komponenten und eignet sich für Nutzer, die gerne Wasserkühler in ihre Gehäuse einbauen.
Die drei Konfigurationen des Odyssey X
Bei der Auslieferung des Aluminiumgehäuses soll sich dieses im Dynamic-Modus, der ersten Konfiguration, befinden. Mit dabei gibt es Zubehör, mit dem die anderen beiden Konfigurationen umgesetzt werden können. Damit soll ein rotierbarer Dynamic-R-Modus für eine "kaminartige Konfiguration", so der Hersteller, erzielt werden können oder das Gehäuse in den Performance-Modus versetzt werden, der bei kompletter Änderung der Ausrichtung einen besseren Luftstrom gewährleisten soll.
Laut Hersteller hat jedes Teil des Odyssey X mehrere Zwecke. Die seitlichen Glasblenden, die dunkel getönt sind, sollen durch ihr Kanten- und Schanierdesign kompatibel mit dem Dynamic- und Performance-Modus sein, wobei die Optik des Gehäuses vollständig verändert werde, während das gleiche Blendendesign im Performance-Modus durch bessere Luftzirkulation die thermische Leistung des Odyssey X verbessern soll.
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Das modulare Design soll außerdem den Austausch vom Mainboard-Einsatz, der Frontblende und der oberen sowie unteren Blende für die Modi Dynamic-R und Performance ermöglichen. Durch Umklappen der Frontblenden lässt sich schließlich der Weg des Luftstroms verändern, womit Aussehen und Leistung des Gehäuses modifiziert werden können.
Platz für große wassergekühlte Komponenten
Der Hersteller verspricht, dass das Odyssey X viel Raum für große Komponenten, die mit Wasser gekühlt werden, bereithält. Außerdem biete das Gehäuse Radiator-Unterstützung bis 1 x 480 mm, Luftunterstützung bis 9 x 120 mm oder 7 x 140 mm und einen Pumpenständer zum Abnehmen und Anpassen für die benötigte Ausrichtung der Schläuche.
Weitere technische Daten
- Abmessungen für Dynamic/Dynamic R: 575,5 x 234 x 558,5 mm
- Abmessungen für Performance: 537,1 x 368,6 x 596,7 mm
- Motherboard-Unterstützung: EEB / E-ATX / ATX / M-ATX / ITX
- Netzteil: Max. 280 mm
- Abstand CPU-Länge: Max. 423 mm
- Abstand CPU-Höhe: Max. 170 mm
- Laufwerk: 3 x 3,5- oder 3 x 2,5-Zoll-Festplatte/-SSD
- Erweiterungssteckplätze: 8
- I/O Ports: 2 x USB 3.0, 1 x USB-3.1-Type-C, 1 x HD-Audio
Das Odyssey-X-Gehäuse soll ab dem 02.08. für 459 Euro u. a. bei Caseking erhältlich sein.
Bildergalerie
Quelle: Lian Li
Da wäre es besser drei Modelle zu je einem Drittel des Preises anzubieten.