In Win H-Frame 2.0: Big-Tower bringt nicht-standardisiertes 1.065-Watt-Netzteil und USB 3.1 mit
In Win hat den H-Frame 2.0 vorgestellt, der gegenüber dem Vorgänger größer wird, ein fast komplett neues Design hat und Detailverbesserungen wie USB 3.1 erhält. Mit im Lieferumfang enthalten ist ein 1.065-Watt-Netzteil, das vom ATX-Standard abweicht und einen 185-mm-Lüfter beherbergt.
Nachdem In Win im September 2012 den H-Frame auf den Markt gebracht hat, folgt nun der H-Frame 2.0. Das ursprüngliche Design wurde nahezu komplett verworfen. Einzig die offene Struktur bleibt erhalten, indem die Außenteile aus mehreren Aluminiumebenen bestehen. Die Seitenteile werden nunmehr aus Acryl gefertigt und geben den Blick auf die Hardware frei. Mit Ausmaßen von 271 × 597 × 582 mm (B×H×T) handelt es sich um einen Big-Tower, der stolze 19,12 Kilogramm wiegt. Mainboards werden bis hin zu E-ATX unterstützt.
Um die Belüftung kümmern sich optional vier 120-mm-Lüfter, von denen sich drei im Deckel und einer am Heck befinden. Dementsprechend kann im Deckel ein 360-mm-Radiator angebracht werden. Trotz der hohen Breite werden keine 140er-Modelle unterstützt. CPU-Kühler dürfen indes bis zu 185 mm hoch sein. Für Datenträger befinden sich sechs einzeln abnehmbare Rahmen im Lieferumfang, die wahlweise ein 2,5- oder 3,5-Zoll-Laufwerk unterstützen. Zwei Plätze sind Hot-Swap-fähig. Zudem können Wakü-Nutzer einen Rahmen für Pumpen verwenden. Das I/O-Panel beherbergt neben drei USB-3.0-Anschlüssen auch einen USB-3.1-Port mit Typ-C-Buchse.
Einzigartig ist das mitgelieferte Netzteil des Typs SII-1065W, welches extra für den H-Frame 2.0 gefertigt wird. Mit Ausmaßen von 180 × 86 × 210 mm (B×H×T) bewegt es sich außerhalb der ATX-Spezifikationen und beherbergt einen großen 185-mm-Lüfter. Normal wären eine Breite von 150 mm und ein maximal 140 mm großer Lüfter (gängiger sind 135er-Modelle). Das Netzteil ist an das Design des H-Frame 2.0 angelehnt und hat ein Acrylglas-Fenster an der Seite. Die Nennleistung beläuft sich auf 1.065 Watt, wobei der Überstromschutz auf drei "asymmetrische" Bahnen mit 2 × 25 und 1 × 75 A verteilt wird. Direkt an der Rückseite befindet sich ein USB-Anschluss zum Aufladen von Smartphones und Tablets. Zudem kann über einen Schalter bestimmt werden, wie lange zwei Stromanschlüsse nach dem Ausschalten des PCs weiter Strom umwandeln und so die Kühlung weiterlaufen lassen. Maximal drei Minuten können Lüfter und gegebenenfalls eine Pumpe weiter betrieben werden.
Bisher hat In Win nur eine Produktseite zum H-Frame 2.0 angelegt und ein Video dazu veröffentlicht. Eine Pressemitteilung steht noch aus, sodass es keine Informationen zur Verfügbarkeit und zum Preis gibt.
Eins muss man In Win aber lassen die bauen schöne Design Gehäuse
P.S: Gibt es eigentlich nachrüst Panel für Front USB 3.0 oder gar USB 3.1?
Mein Gehäuse hat leider nur USB 2.0 Front Anschlüsse, würde diese gerne ersetzen,
extra dafür ein neues Gehäuse zu kaufen ist Luxus