Neuigkeiten von Thermalright auf der Computex 2008

Bereits im Vorfeld der Computex haben wir über neue Produkte und künftige Gehäuse-Prototypen von Thermalright berichtet (Thermalright bringt erstes eigenes PC-Gehäuse). Auf der Computex konnten wir uns die Gehäuse-Prototypen und neuen CPU-Kühler ansehen.

Thermalright HSC-601
Das HSC-601 ist ein Gehäuse für HTPCs. Entgegen vieler auf dem Markt erhältlicher Gehäuse für Multimedia-PCs kann in das HSC-601 ein normales Netzteil sowie eine Hauptplatine im ATX-Formfaktor eingebaut werden. In der Front befinden sich Anschlüsse für USB, Firewire und Audio.

Thermalright HSC-601 Das Gehäuse besitzt sehr luftdurchlässige Seitenteile, die eigentliche Besonderheit stellt aber der Deckel dar: Ebenfalls mit vielen Kühllamellen ausgestattet sind an diese elf Heatpipes angebracht. Am Ende der Heatpipes befindet sich eine Grundplatte. Mit dieser Lösung kann der Prozessor komplett passiv gekühlt werden und produziert so folglich keinen Lärm. Die Grundplatte des riesigen Kühlers ist etwas größer als die CPU selbst. So kann eine leicht unterschiedliche Position des CPU-Sockels auf den verschiedenen Mainboards ausgeglichen werden. Liegt der Sockel allerdings mehrere Zentimeter neben der gedachten Stelle, lässt sich die lautlose Kühlung nicht verwenden.

Thermalright HSC-101
Das HSC-101 verfügt ebenfalls über Seitenteile und einen Deckel aus Kühllamellen. Diese sollen sich ebenfalls dür die Kühlung von PC-Komponenten verwenden lassen. Im gezeigten Testsystem hat Thermalright einen Core 2 Duo E8400 mit Standardtakt und -spannung unter Volllast durch Prome 95 mit einer Wasserkühlung auf 55 beziehungsweise 49 Grad Celsius gehalten.
Thermalright HSC-101

Thermalright HSC-101
Hörbar war von der Wasserkühlung nur die kleine Pumpe. Die Kühllamellen waren nur geringfüfig erwärmt, was auf ein großes Kühlpotenzial der gezeigten Kühllösung schließen lässt. Wie Thermalright es den Endanwendern erlauben möchte, selbstständig die Abwärme der komponenten an die Seitenwände zu leiten, ist noch unklar.

Ein noch namenloser Prototyp von Thermalright
Das dritte, gezeigte Gehäuse stellt mein persönliches Highlight der Completten Messe dar. Das Gehäuse hat noch keinen Namen und befindet sich noch im Entwicklungsstadium. Die Hauptmerkmale sind: drei Lüfter in der Front und drei Lüfter an der Rückseite. Die Festplatten befinden sich auf dem Boden des Gehäuses, DVD-Rom und Netzteil sitzen an ihren gewohnten Plätzen unter dem Deckel. Die Position des Mainboards ist ebenfalls von anderen Gehäusen bekannt, allerdings schließt das Gehäuse nicht mit den Anschlüssen an der Rückseite des Mainboards ab, sondern geht noch weiter. Durch diese Konstruktion kann ein sehr guter Luftstrom durch das Gehäuse produziert werden. Passende Grafikkartenkühler wird es ebenfalls von Thermalright geben, die sich an das Konzept anpassen und deren Kühllamellen hinter dem Mainboard direkt vor den Lüftern sitzen, um ein Maximum an Kühlleistung zu erzeugen.

Um Peripherie-Geräte an das mainboard anzuschließen, sind die hinteren Lüfter an einer Tür befestigt, die geöffnet werden kann. Thermalright denkt aber bereits darüber nach, die Anschlüsse nach Außen zu verlängern, um so die Handhabung zu erleichtern. An der Rückseite ist genügend Platz für einen Triple-Radiator. Wenn Thermalright unserem Rat folgt, wird auch in der Front Platz genug für einen dicken Radiator sein. Somit könnten in das Gehäuse probemlos und ohne Sägearbeiten zwei getrennte Wasserkühlungskreisläufe ainbauen lassen.

Der Preis aller gezeigten Gehäuse ist noch nicht bekannt, soll aber "konkurrenzfähig" sein. Thermalright plant noch dieses Jahr die Gehäuse auf den Markt zu bringen, vermutlich wird es bereits im herst so weit sein. Außerdem ist noch keines der Gehäuse in einem finalen Zustand, weshalb sich die fertigen Gehäuse unter Umständen geringfügig von den gezeigten Gehäusen unterscheiden können.

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Der Kühlungsspezialist Thermalright will sein Produkt-Portfolio in Zukunft auch auf andere Bereiche im Kühlungsumfeld erweitern. PCGH sprach auf der Computex mit Loren M. Hrabak.

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