Ursprünglich von der RTX 4090: Großer Grafikprozessor in der Resteverwertung für kleinere Grafikkarten

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Ursprünglich von der RTX 4090: Großer Grafikprozessor in der Resteverwertung für kleinere Grafikkarten
Quelle: MSI

MSI stattet seine Geforce RTX 4070 Ti Super Ventus 3X Black, die eigentlich auf einem AD103-GPU mit 8.448 Shader-Einheiten basieren sollte, jetzt mit einem besonders stark beschnittenen AD102-Grafikprozessor der Geforce RTX 4090 aus.

MSI stattet seine Geforce RTX 4070 Ti Super Ventus 3X Black, die eigentlich auf der AD103-GPU ("AD103-275") mit 8.448 Shader-Einheiten ("CUDA-Cores") basieren sollte, jetzt mit einem besonders stark beschnittenen AD102-Grafikprozessor ("AD102-225") aus, der mit abweichenden Shader-Konfigurationen auf der Geforce RTX 4090 und Geforce RTX 4090D zum Einsatz kommt. Damit steigt dann letztlich auch die Leistungsaufnahme leicht an, wie @wxnod jetzt über X berichtet.

  MSI Ventus 3X (alt) MSI Ventus 3X (neu)
Serie Geforce RTX 4070 Ti Super Geforce RTX 4070 Ti Super
Architektur Ada Lovelace Ada Lovelace
Grafikprozessor AD103-275 AD102-225
Shader-Einheiten 8.448 8.448
Grafikspeicher 16 GiB GDDR6X 16 GiB GDDR6X
TDP 285 Watt 295 Watt

Das neue Modell, dessen TDP-Einstufung von 285 auf 295 Watt ansteigt, besitzt zudem etwas ausladender ausfallende Abmessungen sowie eine stärkere Kühllösung, die in einem deutlich höheren Gewicht von fast 1,5 Kilogramm resultiert.

  MSI Ventus 3X (alt) MSI Ventus 3X (neu)
Abmessungen 308 × 120 × 52 mm 322 × 136 × 62 mm
Gewicht 1.107 Gramm 1.464 Gramm

Das Grunddesign rund um die drei 90 mm messenden Axial-Lüfter der hauseigenen Serie TORX Fan 4.0 mit 0dB-Zero-Fan-Modus bleibt hingegen unverändert. Nvidia hat zum Lebensabend der Geforce RTX 4000 ("Ada Lovelace") anscheinend noch einige AD102-Grafikprozessoren auf Lager liegen, welche den hohen Qualitätsansprüchen einer Geforce RTX 4090 nicht genügen und liefert die an seine OEM-Partner, die deshalb Resteverwertung auf kleineren Modellen damit betreiben dürfen.

AD102-225 Quelle: @wxnod via X Wie dieser Screenshot, der abermals von @wxnod stammt, belegt, beteiligt sich auch InnoVISION (alias Inno3D) bereits an der Resteverwertung und stattet seine Custom-Designs der Geforce RTX 4070 Ti Super mit den stark beschnittenen Grafikprozessoren aus. Weitere Hersteller werden ganz sicher folgen.

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Quelle: MSI und Inno3D via @wxnod via VideoCardz

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    • Kommentare (18)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Salatesser
        Wenn das so wäre, würden die teildefekten Chips dann nicht die ursprüngliche Kennung und Layout AD103 haben und nicht die von der 4090 sein? Das spricht doch eher für eine sehr hohe Ausbeute, die so hoch ist, dass sie gar nicht so viele 4090 absetzen können und die AD102 Chips deshalb so verwerten.
        a) Entweder hast du dich unglücklich ausgedrückt oder ich verstehe deine Aussage/Frage nicht.
        Auf diesem Produkt (MSI 4070 Ti SUPER) hätte man eigentlich einen AD103-Chip erwartet. Nun findet man hier aber den größeren AD102 vor, also den großen Chip der 4090 in einer deutlich beschnittereren Form, sodass die Shader-Zahl etc. wieder zum 4070 Ti Super-Produkt passt. Es ist also alles genau so, wie man es bei einer derartigen Vertriebsstrategie erwarten würde ...

        b) Wie schon erwähnt, der Schluss der hohen Ausbeute ist hier nicht zulässig. Die Fertigung des AD102, egal ob der mit Defekten rauskommt oder nicht, ist teuerer als die des AD103 und wenn nVidia seinem Partner einen 4070 Ti Super-Chipsatz verkauft (nVidia verkauft immer die GPU zusammen mit dem GDDR), dann kann man hier vom Partner natürlich nur deutlich weniger für den Chipsatz verlagen als wenn man diesen für ein 4090-Produkt dem Partner verkauft hätte, weil der letztendliche Endkundenverkaufspreis ja nur etwa halb so hoch ist. Entsprechend hat ein Hersteller typischerweise kein Interesse an einem derartigen Vorgehen, es sei denn die Umstände ändern sich (Entsprechendes kann auch bereits von langer Hand im Product Development vorausgeplant worden sein).

        Es fallen genügeld teildefekte Chips über die Produktionszeit an, sodass es kostentechnisch effizienter ist auch diese zu verwerten. Für ein "teildefekt" im Consumer-Markt würde bei aktuellem Portfolioaufbau bspw. schon reichen, dass lediglch ein einziges Memory-PHY oder ein -Controller defekt/unbrauchbar ist und schon taugt der Chip nicht mehr für die RTX 4090, die auf 24 GB VRAM spezifiziert wurde, da das Die nur 12x PHY/Controller besitzt. (Man beachte, dass der AD102 seit dem 2HJ22 (!) gefertigt wird; da wird über die Zeit so einiges an Ausschuss angefallen sein und ein großer Teil davon wird im professionellen Segment mitverwendet, also ProfViz sowie im Datacenter, s. u.)
        Der Übergang zur neuen Produktfertigung muss auch irgendwann schrittweise vollzogen werden und man stellt vielleicht nun die Fertigung eines Chips ein, sodass man mit der (Vor)Produktion der NextGen beginnen kann. Beispielsweise erscheint es wenig sinnvoll die AD103-Fertigung noch in vollem Umfang zu betreiben, da die 4070 Ti Super und 4080 (Super) hochpreisige Produkte sind und je näher man sich dem Release der NextGen nähert, das Marktinteresse schwindet (oder man müsste mit deutlichen Preisnachlässen verkaufen). Möglicherweise können der AD102 und der AD104 zum gegenwärtigen Zeitpunkt noch besser abgesetzt werden? Letzterer per se, man man hier im Mainstream-Markt noch länger verkaufen wird. Denkbar wäre gar, dass man die AD102- und AD103-Fertigung bereits herunterfährt, Bei letzterem kann man mit AD102-Ausschuss aushelfen und für das verbleibende Marktvolumen zum AD102 hat man möglicherweise noch ausreichend auf Lager, zumal der professionelle Markt hier möglicherweise schon auf Blackwell schielt und entsprechende Ada-Produkte nicht mehr nennenswert gefragt sind? ***)

        *) Kleine Milchgmädchenrechnung zum Chipgrößenverhältnis: TSMC ist es bzgl. des Preises weitestgehend egal ob du einen kleinen Chip auf einem Wafer belichtest oder einen sehr großen. Bei größeren Chips passsen halt nur wenige auf einen Wafer und der Verschnitt am Rand ist größer, sodass bei fixem Wafer-Preis die Pro-Chip-Fertigungskosten steigen. Da du nahezu fast doppelt so viele AD103 auf einen Wafer bekommst i. V. z. zu einem zu fertigenden AD102 bedeutet das für dich in der Fertigung, dass der AD102-Chip grob 70 % teuerer in der Herstellung bzgl. dem Wafer-Preis ist als der kleinere AD103 und dementsprechend willst du nicht "freiwillig" den AD102 zum Preis eines AD103 verkaufen.

        **) Zudem beachte man, dass nVidia die "Consumer-Chips" auch gleichermaßen als ProfViz- und Datacenterprodukte vertreibt, d. h. nVidia ist hier bzgl. seiner Vertriebskanäle recht breit aufgestellt. Will man also abschätzen welches Vorgehen vertriebs- und fertigungstechnisch angeraten ist zu einen gegebenen Zeitpunkt, so sind auch diese anderen Märkte und nicht nur die Gamer zu berücksichtigen.
        Beispielsweise die 144 SMs des AD102 nutzt nVidia auf keinem Produkt. So werden 142 SMs als "quasi" Vollausbau auf der neuen RTX 6000 mit 48 GiB verwendet. Die RTX 5000 nutzt ebenso den AD102, hier jedoch nur mit 100 SMs und in Verbindung mit 32 GiB. Die Consumer-RTX 4090 ist auf 128 SMs beschnitten und beschränkt sich auf 72 MiB L2$ und verwendet keinen Clamshell-Speicher. Im Datacenter verwendet man zudem bspw. für die L40 den AD102 mit nur noch 128 SMs, hier jedoch weiterhin mit vollen 48 GiB sowie den vollen 96 MiB L2$-Cache des Chips.
        Beispielsweise den AD104 verwendet man bspw. auf der RTX 4070, der RTX 4070 Ti (Vollausbau), nun der RTX 4070 Super, der RTX 4000 (48 SMs) und auch als Vollausbau später auf der RTX 4500 und bspw. mit 58 SMs auf der L4 mit 24 GiB.

        ***) Auf der Siggraph Ende Juli dürfte man schlauer sein. Hier werden sicherlich die professionellen Produkte vorgestellt werden und selbst wenn man möglicherweise nicht viel zu den Consumer-Blackwell-Produkte sagen wird (?), dürfte man dennoch schon viele Ableitungen bzgl. architektonischer Verbesserungen und neuer Features anstellen können.
        So wird dann vermutlich auch geklärt sein, ob das in der Gerüchteküche vielfach beobachtete Größenverhältnis von 1:2 zwischen dem GB203 und GB202 tatsächlich einem MCM-Design geschuldet ist oder hier doch weiterhin rein monolithisch gefertigt wird. Wenn das angeblich ebenso existierende 512 Bit-SI-Design real sein sollte, spricht vieles für ein MCM-Design im HighEnd (was aber nichzt bedeuten muss, dass nVidia auch ein 512-Bit-Produkt im Consumer-Markt anbietet; wahrscheinlicher sind hier bestenfalls 448 Bit).
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Salatesser
        Wenn das so wäre, würden die teildefekten Chips dann nicht die ursprüngliche Kennung und Layout AD103 haben und nicht die von der 4090 sein? Das spricht doch eher für eine sehr hohe Ausbeute, die so hoch ist, dass sie gar nicht so viele 4090 absetzen können und die AD102 Chips deshalb so verwerten.
        a) Entweder hast du dich unglücklich ausgedrückt oder ich verstehe deine Aussage/Frage nicht.
        Auf diesem Produkt (MSI 4070 Ti SUPER) hätte man eigentlich einen AD103-Chip erwartet. Nun findet man hier aber den größeren AD102 vor, also den großen Chip der 4090 in einer deutlich beschnittereren Form, sodass die Shader-Zahl etc. wieder zum 4070 Ti Super-Produkt passt. Es ist also alles genau so, wie man es bei einer derartigen Vertriebsstrategie erwarten würde ...

        b) Wie schon erwähnt, der Schluss der hohen Ausbeute ist hier nicht zulässig. Die Fertigung des AD102, egal ob der mit Defekten rauskommt oder nicht, ist teuerer als die des AD103 und wenn nVidia seinem Partner einen 4070 Ti Super-Chipsatz verkauft (nVidia verkauft immer die GPU zusammen mit dem GDDR), dann kann man hier vom Partner natürlich nur deutlich weniger für den Chipsatz verlagen als wenn man diesen für ein 4090-Produkt dem Partner verkauft hätte, weil der letztendliche Endkundenverkaufspreis ja nur etwa halb so hoch ist. Entsprechend hat ein Hersteller typischerweise kein Interesse an einem derartigen Vorgehen, es sei denn die Umstände ändern sich (Entsprechendes kann auch bereits von langer Hand im Product Development vorausgeplant worden sein).

        Es fallen genügeld teildefekte Chips über die Produktionszeit an, sodass es kostentechnisch effizienter ist auch diese zu verwerten. Für ein "teildefekt" im Consumer-Markt würde bei aktuellem Portfolioaufbau bspw. schon reichen, dass lediglch ein einziges Memory-PHY oder ein -Controller defekt/unbrauchbar ist und schon taugt der Chip nicht mehr für die RTX 4090, die auf 24 GB VRAM spezifiziert wurde, da das Die nur 12x PHY/Controller besitzt. (Man beachte, dass der AD102 seit dem 2HJ22 (!) gefertigt wird; da wird über die Zeit so einiges an Ausschuss angefallen sein und ein großer Teil davon wird im professionellen Segment mitverwendet, also ProfViz sowie im Datacenter, s. u.)
        Der Übergang zur neuen Produktfertigung muss auch irgendwann schrittweise vollzogen werden und man stellt vielleicht nun die Fertigung eines Chips ein, sodass man mit der (Vor)Produktion der NextGen beginnen kann. Beispielsweise erscheint es wenig sinnvoll die AD103-Fertigung noch in vollem Umfang zu betreiben, da die 4070 Ti Super und 4080 (Super) hochpreisige Produkte sind und je näher man sich dem Release der NextGen nähert, das Marktinteresse schwindet (oder man müsste mit deutlichen Preisnachlässen verkaufen). Möglicherweise können der AD102 und der AD104 zum gegenwärtigen Zeitpunkt noch besser abgesetzt werden? Letzterer per se, man man hier im Mainstream-Markt noch länger verkaufen wird. Denkbar wäre gar, dass man die AD102- und AD103-Fertigung bereits herunterfährt, Bei letzterem kann man mit AD102-Ausschuss aushelfen und für das verbleibende Marktvolumen zum AD102 hat man möglicherweise noch ausreichend auf Lager, zumal der professionelle Markt hier möglicherweise schon auf Blackwell schielt und entsprechende Ada-Produkte nicht mehr nennenswert gefragt sind? ***)

        *) Kleine Milchgmädchenrechnung zum Chipgrößenverhältnis: TSMC ist es bzgl. des Preises weitestgehend egal ob du einen kleinen Chip auf einem Wafer belichtest oder einen sehr großen. Bei größeren Chips passsen halt nur wenige auf einen Wafer und der Verschnitt am Rand ist größer, sodass bei fixem Wafer-Preis die Pro-Chip-Fertigungskosten steigen. Da du nahezu fast doppelt so viele AD103 auf einen Wafer bekommst i. V. z. zu einem zu fertigenden AD102 bedeutet das für dich in der Fertigung, dass der AD102-Chip grob 70 % teuerer in der Herstellung bzgl. dem Wafer-Preis ist als der kleinere AD103 und dementsprechend willst du nicht "freiwillig" den AD102 zum Preis eines AD103 verkaufen.

        **) Zudem beachte man, dass nVidia die "Consumer-Chips" auch gleichermaßen als ProfViz- und Datacenterprodukte vertreibt, d. h. nVidia ist hier bzgl. seiner Vertriebskanäle recht breit aufgestellt. Will man also abschätzen welches Vorgehen vertriebs- und fertigungstechnisch angeraten ist zu einen gegebenen Zeitpunkt, so sind auch diese anderen Märkte und nicht nur die Gamer zu berücksichtigen.
        Beispielsweise die 144 SMs des AD102 nutzt nVidia auf keinem Produkt. So werden 142 SMs als "quasi" Vollausbau auf der neuen RTX 6000 mit 48 GiB verwendet. Die RTX 5000 nutzt ebenso den AD102, hier jedoch nur mit 100 SMs und in Verbindung mit 32 GiB. Die Consumer-RTX 4090 ist auf 128 SMs beschnitten und beschränkt sich auf 72 MiB L2$ und verwendet keinen Clamshell-Speicher. Im Datacenter verwendet man zudem bspw. für die L40 den AD102 mit nur noch 128 SMs, hier jedoch weiterhin mit vollen 48 GiB sowie den vollen 96 MiB L2$-Cache des Chips.
        Beispielsweise den AD104 verwendet man bspw. auf der RTX 4070, der RTX 4070 Ti (Vollausbau), nun der RTX 4070 Super, der RTX 4000 (48 SMs) und auch als Vollausbau später auf der RTX 4500 und bspw. mit 58 SMs auf der L4 mit 24 GiB.

        ***) Auf der Siggraph Ende Juli dürfte man schlauer sein. Hier werden sicherlich die professionellen Produkte vorgestellt werden und selbst wenn man möglicherweise nicht viel zu den Consumer-Blackwell-Produkte sagen wird (?), dürfte man dennoch schon viele Ableitungen bzgl. architektonischer Verbesserungen und neuer Features anstellen können.
        So wird dann vermutlich auch geklärt sein, ob das in der Gerüchteküche vielfach beobachtete Größenverhältnis von 1:2 zwischen dem GB203 und GB202 tatsächlich einem MCM-Design geschuldet ist oder hier doch weiterhin rein monolithisch gefertigt wird. Wenn das angeblich ebenso existierende 512 Bit-SI-Design real sein sollte, spricht vieles für ein MCM-Design im HighEnd (was aber nichzt bedeuten muss, dass nVidia auch ein 512-Bit-Produkt im Consumer-Markt anbietet; wahrscheinlicher sind hier bestenfalls 448 Bit).
      • Von NiXoN Software-Overclocker(in)
        Zitat von Rizoma
        Und wenn diese releast wird heißt es wieder, die ist zu teuer ich warte auf die RTX6000
        ...und die wird dann sicher günstiger als RTX5000 oder sogar als RTX4000 ?
      • Von DarkWing13 BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Rizoma
        Und wenn diese releast wird heißt es wieder, die ist zu teuer ich warte auf die RTX6000
        Ja, oder es wird der größte Paper-Launch aller Zeiten, da Nvidias Priorität sich stark hin zu den KI-GPUs verschoben hat.
        Und wenn Lederjacke vor der Entscheidung steht, ob lieber 10000 KI-GPUs, oder 10000 RTX 5090 vom Band laufen sollen, dann wird ihm anhand des zu erwartenden Gewinnunterschieds die Entscheidung sicher nicht schwer fallen.

        Das heißt dann für den "Normalbürger" wieder Monate warten bis man "seine" RTX50*0 überhaupt, und dann zu nochmals höheren Preisen, kaufen kann.
      • Von Salatesser Kabelverknoter(in)
        Zitat von gerX7a
        Mit einer hohen Prozessqualität hat das voraussichtlich nichts zu tun. Das werden vermutlich teildefekte Chips sein, die man nun anderweitig verwertet um sie nicht wegwerfen zu müssen.
        Wenn das so wäre, würden die teildefekten Chips dann nicht die ursprüngliche Kennung und Layout AD103 haben und nicht die von der 4090 sein? Das spricht doch eher für eine sehr hohe Ausbeute, die so hoch ist, dass sie gar nicht so viele 4090 absetzen können und die AD102 Chips deshalb so verwerten.
      • Von Prozessorarchitektur Lötkolbengott/-göttin
        wenn nvidia schon den teuersten chip (195$) in ne 80er sku schiebt muss langsam die gb202 Fertigung bereit sein oder sehr defekte ad102 chips sein was eher unwahrscheinlich ist.
        Sprich die quadro kommen sehr bald auf dem Markt. Den ein auf 100sm kastrierten ad102 gibt es schon (rtx 5000 grob 4400€)
        Die folge daraus ist das es bald gb202 und gb205 bei der siggarath vorgestellt wird und am Konsumentenmarkt die rt5080 zur gamescom vorgestellt wird. möglich auch die rtx5070ti
        gb202 192sm davon aktiv 180sm und 160sm quadro Ableger
        halber gb202 = gb203
        gb203 96sm davon aktiv 96sm 80sm und 70sm
        Sku
        rtx5090 96sm tsmc n4 2,8ghz 32gb vermutlich erst ende q1 2025 mit gddr7 32gbps (16sm per gpc)/ +-0%
        rtx5080 80sm 16gb 28gbps q4 2024 /+42%
        Dann den gb205 (72sm) der auch dual chip designt ist aber auf samsung sf4x node gedruckt (12sm per gpc 6 gpc 2,4ghz)
        rtx5070ti 70sm 12gb 28gbps q4 2024 /+43%
        rtx5070 50sm 12gb 28gbps q1 2025 ces /+16%
        Dann den halben gb205 als gb206
        rtx5060 36sm 12gb 28gbps q1 2025 ces /+60%
        Der letzte chip wird nur mobile sein.
        rtx5050m (gb207) 20sm 8gb 28gbps q1 2025 ces Fokus auf Effizienz

        Das alles aus ner ad102 Reste Verwertung der chip kostet 195$ dasselbe macht nvidia mit den vergleichsweise teuren ad103 den es ab 108$ gibt bei der rtx4070 sku und den ad104 der ab 80$ für die rtx4060ti gibt
        chippreise

        ad102 195$
        ad103 108$
        ad104 80$
        ad106 60$
        ad107 40$

        Das schreit danach das man zu viele chips hat und die sku sich schlecht verkaufen. insbesondere die sku mit nur 8gb vram.
        Anstatt die preise anzupassen was dringend nötig wäre verwurstet man alles bis zur nächsten gen wo dann die aib mit den zu viel produzierten sku das Abschreiben sollen. Kein wunder das die aib sauer sind.
        Die sitzen immer noch auf ga1xx chips und werden die nicht los.

        edit
        warum ich auf die idee komme nun darum
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        Abzüglich hbm am rand und das Si dafür kann man den chip teilen.
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