Geforce RTX 3090: EKWB präsentiert Wakü-Sandwich gegen Speicherhitze
Im Rahmen der hauseigenen "EK Expo" zeigt der Wasserkühlungshersteller derzeit ein neues Kühlblockkonzept in doppelter Ausführung für die Geforce RTX 3090.
Neben seinem Auftritt im Rahmen der derzeit digital stattfindenden Elektronikmesse CES 2021 hat Wakü-Hersteller EKWB aktuell auch die markeneigene EK Expo virtuell am Laufen und zeigt dabei unter anderem ein neues Kühlblockkonzept, das wohl am ehesten an ein Sandwich erinnert. Der hohen Leistungsaufnahme und damit einhergehender Abwärme aktueller High-End-Grafikkarten Rechnung tragend gibt es dabei speziell für die Geforce RTX 3090 mit ihren GDDR6X-Speicherbausteinen, die bekanntlich teils auf der Vorder- und teils auf der Rückseite verbaut sind, auch Wasserkühlung für die ab Werk verbaute Backplate.
Das als "aktive Backplate-Kühlungslösung" bezeichnete Design von EKWB entspricht dabei einem separaten Wasserblock und soll neben der Geforce RTX 3090 auch zur RTX 3080 kompatibel sein. Die Lösung kombiniert direkt zwei Wasserblöcke, die auf beiden Seiten der Grafikkarte installiert sind und welche die sonst auf der Vorderseite gekühlte GPU unter einer recht massiven Flüssigkeitskühlung "einklemmen". Den offiziellen Bildern nach zu urteilen, handelt es sich dabei laut Videocardz.com wahrscheinlich um das Nvidia-Referenzdesign hinsichtlich der Platine, das nicht mit der Founders Edition zu verwechseln ist.
Laut Hersteller handelt es sich um die "erste richtige" aktive Backplate-Kühllösung, die nahtlos integriert ist und zwar auf eine Art und Weise, die keine zusätzlichen Soft-Tubing-Verbindungen erfordert. Da die Platine laut EKWB selbst im Grunde ein riesiger Kühlkörper ist, da sie aus mehreren Kupferschichten elektrischer Leiterbahnen besteht, könne sie die Wärme von allen Komponenten auf der Platine hervorragend ableiten.
Durch die Ableitung überschüssiger Wärme von der Platine wird dabei die Gesamttemperatur aller Komponenten auf der Platine gesenkt, auch derer, die nicht direkt gekühlt werden. Als Nebeneffekt soll durch die Wärmeleitpads zwischen PCB und Backplate zudem leidiges Spulenfiepen vermieden werden und durch mehr Stabilität im Vergleich zur Standard-Backplate auch allgemein ein besserer Absorber gegen Vibrationen geboten werden. Zur Markteinführung ist bisher nichts bekannt.
Bildergalerie
Quelle: ekwb.com via Videocardz.com
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Meine wird sicher früher fertig sein.
Und genau das ist der Punkt, ich würde wirklich gerne wissen, wie die das genau gemacht haben.
Ab minute 16:00 geht es genau um die Temperatur und Kühlung der Spulen.
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Und genau das ist der Punkt, ich würde wirklich gerne wissen, wie die das genau gemacht haben.