AMD Project Quantum: Patent mit neuem Lebenszeichen vom Mini-PC
2015 hatte AMD mit Project Quantum ein leistungsstarkes Mini-PC-Konzept vorgestellt, das es jedoch nicht in Serie schaffte. Nun ist es als Patent wieder aufgetaucht.
Das 2015 vorgestellte Project Quantum bestand aus einem futuristisch anmutenden Würfelgehäuse mit optisch schwebend wirkenden Hälften inklusive Wasserkühlung und gleich zwei R9-Fury-Grafikprozessoren, setzte mangels konkurrenzfähiger AMD-CPUs seinerzeit allerdings auf einen Intel Core i7-4790K. Später gab es auch Gerüchte um eine mögliche Neuauflage mit Zen-CPU und Vega-Grafikprozessor, jedoch schaffte es das oftmals als mögliche Konsolenkonkurrenz gehandelte Konzept letztlich nie in die Serienproduktion.
Nach Jahren gibt es nun ein neues Lebenszeichen zu Project Quantum in Form eines im Februar dieses Jahres eingereichten und Mitte September in den USA erteilten Patents auf das Design des Gehäuses. Dabei wird in der Patentschrift auch explizit auf Project Quantum von 2015 verwiesen, während es abseits dessen mit Abbildungen vor allem um das Design des Gehäuses geht. Technische Erläuterungen sind derweil Mangelware, jedoch gibt es in dem Dokument zur Patentschrift (PDF) unter anderem auch die Anschlüsse zu sehen. Aufgetan hat die Patenteintragung der für Hardware-Leaks bekannte Twitter-Kanal @_rogame.
Ob das Wiederauftauchen von Project Quantum tatsächlich ein Hinweis ist, dass AMD das Konzept weiter verfolgt und womöglich sogar früher oder später in die Serienproduktion schickt, bleibt abzuwarten. Mit den neuen Ryzen 5000-Prozessoren und der Radeon RX 6000-Reihe auf Grafikseite ließe sich dergleichen heutzutage angesichts des Performance-Sprungs auf jeden Fall noch wesentlich effizienter umsetzen. Wie so oft kann es trotz der zeitlichen Einordnung des Patents allerdings natürlich auch lediglich darum gehen, das Ganze für den Fall der Fälle geschützt in der Hinterhand zu behalten.
.

Persönlich denke ich halt, dass die Kühlung durch den vorhandenen "Kamin-Effekt" profitieren könnte.
Saugt unten "kühle" Luft an und pustet die aufgeheizt nach oben raus. Ganz grob ähnlich zum XSX Aufbau.
Sollte ein solches System iwann vorgestellt werden und nicht auf eine APU setzen, könnte ich mir ne 180W GPU + 65W CPU vorstellen, aus denen man je nach Anwendungsfall durch die AMD SmartShift Technologie noch etwas mehr Leistung rauskitzeln kann.
Würde bei der abzuführenden Wärme so ganz grob im Bereich einer FuryX liegen. Bei der waren Breite und Länge des Radiators geringer, dieser aber dafür tiefer. Käme für mich gedanklich ungefähr gleich aus und ist dann auf jeden Fall sehr geräuscharm.
edit: Bildmaterial von PCW aus August 2015
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Was heißt das jetzt für die Serienreife? Wahrscheinlich erstmal nichts. Das Problem damals war wahrscheinlich die Kühlungleistung.
Ausgehen von den USB Ports schätze ich das Gehäuse auf ca. 21 cm Breite/Tiefe, da würde maximal ein 180 mm Single Radiator reinpassen. Der hat einwenig mehr Fläche (12,5%) als ein 120 mm Dual Radiator. Ausgehend vom der Kühlleistung eines SE 240 (mehr wie 28 mm dick passen wohl nicht bei etwa 6 cm Höhe des Oberen Teils...) Radiators von 283 W lt. EKWB Konfigurator könnte so ein Radiator etwa 320 W kühlen. Das ist nicht ganz die Leistungsaufnahme der originalen 2016er Radeon Pro Duo (~405 W) die in der damals vorgestellten Variante verbaut sein bzw. werden sollte. Mit dem 4790K usw. wären da schnell etwa 525 Watt weg zu kühlen...
Von dieser Annahme ausgehend könnte das System einen 3700X/5700X? und eine Radeon RX6000 mit etwa 220 W TDP kühlen. Allerdings sehe ich ein Problem mit dem Boost der wohl, wenn sich CPU und GPU genau gegenüberliegen sollten, bzw. einen Wasserblock verbunden sein sollten, recht gering ausfallen wird, weil sich beide Komponenten, trotz Wasserkühlung, mit der Zeit gegenseitig aufheizen...
Dann ist der RAM direkt in Form von GDDR6 an die GPU angebunden und die CPU hängt da dran.
WoW!!!
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]