Intel Core Ultra 9 285K: Asus mit Unboxing und Die-Shots
Kurz vor der Markteinführung von Intels neuer CPU-Generation Arrow Lake gibt es von Asus aus China ein Unboxing, inklusive detailreicher Die-Shots.
Am 24. Oktober sollen Intels neue Arrow-Lake-Prozessoren mit Core Ultra 9 285K und Co. an den Start gehen und in einem Video auf der asiatischen Videoplattform Bilibili hat Asus' China-Manager Tony Yu das neue CPU-Topmodell enthüllt sowie Einblicke zu den Chips gegeben. Im Vergleich zum monolithischen Aufbau der Raptor-Lake-Vorgängerarchitektur setzt Arrow Lake bekanntlich auf ein Chiplet-Design, auf das hierbei genauer eingegangen wird.
So soll jede der neuen CPUs über fünf Chips verfügen, von denen jedoch nur vier Prozessorfunktionen bieten, während der Rest als Füller, Träger oder Verbindungselemente zwischen den Chips dient, wie Videocardz zu dem chinesischen Unboxing-Video berichtet. Der wichtigste Bestandteil ist demnach die CPU-Kachel ("Tile"), die im N3B-Prozess von TSMC hergestellt wird und über P-Cores sowie E-Cores ("Lion Cove" und "Skymont") verfügt.
Intel Arrow Lake: SoC-, I/O- und GPU-Tiles
Der SoC-Die, der wiederum mit der I/O-Tile gleichermaßen im N6-Prozess von TSMC hergestellt wird, enthält derweil eine Media Engine für die Videodekodierung und -kodierung. Mit an Bord ist hier auch die NPU (Neural Processing Unit), die allerdings langsamer als die aktuelle NPU in den Lunar-Lake-Mobilprozessoren arbeitet, da sie noch zur vorherigen Generation gehört.
Der SoC-Die enthält derweil auch den neuen Speichercontroller, der ausschließlich DDR5 unterstützt und nicht mehr mit DDR4 kompatibel ist. Darüber hinaus verfügt der SoC über eine PCI-E 5.0 x16-Schnittstelle, die laut Videocardz für den I/O-Die auf vier Lanes beschränkt ist, womit dedizierte Grafikkarten mit 16 Lanes des SoC und SSDs hingegen über die I/O-Kachel angebunden werden.
Bildergalerie
Die mit im TSMC N5-Prozess hergestellte GPU-Kachel basiert auf der älteren Xe-LPG-Architektur (wie Meteor Lake), mit bis zu vier Kernen, und soll dadurch weniger fortschrittlich sein als Xe2-LPG bei Lunar Lake und Xe-LPG+ bei den mobilen Arrow Lake-H. Wie sich das Ganze leistungstechnisch macht, zeigt sich dann am Donnerstag, sobald das Review-Embargo fällt.
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damit man ein vollwertiges Rechteck erhält. Wie beim Ryzen auch schon mit CCD's gemacht wurde, wo dann Placebobausteine verwendet werden.
Der erste Filler war früh bekannt, daher kommt die 5 (4 funktionsfähige und ein dummy Tile), es ist aber jetzt sichtbar dass es noch nen kleinen filler in der Ecke gibt, was also 6 Tiles ergibt (4 funktionsfähige und 2 dummy Tiles) - nur statt mal auf die Bilder zu kucken und zu zählen schreibt Gott und die Welt weiter die 5 ab.
Irgendeiner hat mal irgendwo gesagt Arrowlake S hat einschließlich der "Dummys" 5 Tiles/Chiplets. Und selbst jetzt wo es geköpfte CPUs und Bilder gibt wo jeder Heini sehen und nachzählen kann dass es 6 sind und manche Quellen sogar alle 6 detailliert vermessen haben wird immer noch munter im Text die 5 weiter kopiert.
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Uups, laut diesem Bild könnten es sogar 2 Tile Filler sein? Ich wusste nur von dem großen Streifen in der Ecke.
Vielleicht liegt das alles auch ein wenig an der CPU selbst, welche man nun in der Hand hält.
Der Vollausbau braucht ja auch mehr Platz als die kleinste Einheit mit weniger Kerne.
Ich sehe da auf jeden Fall immer verschenktes Potential, gewisse Dinge nicht doch noch etwas fixer zu machen.
https://api.heise.de/svc/embetty/tweet/1847750939156902040/images/0
Irgendeiner hat mal irgendwo gesagt Arrowlake S hat einschließlich der "Dummys" 5 Tiles/Chiplets. Und selbst jetzt wo es geköpfte CPUs und Bilder gibt wo jeder Heini sehen und nachzählen kann dass es 6 sind und manche Quellen sogar alle 6 detailliert vermessen haben wird immer noch munter im Text die 5 weiter kopiert.