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Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren Wenig verwunderlich soll Intel bei seinen Coffee-Lake-S-Prozessoren wieder auf Wärmeleitpaste zwischen dem CPU-Die und dem Heatspreader setzen. Laut Leaks aus Fernost limitiere das sogenannte Thermal Interface Material, kurz TIM, die Wärmeabfuhr stark genug, dass der Sechskern-Chip ohne Nachhilfe nicht sein volles Taktpotenzial ausspielen könne.

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Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren
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[Quelle: PC Games Hardware]

https://www.pcgameshardware.de/Coffee-Lake-Codename-266775/News/Intel-Core-i7-8700K-Waermeleitpaste-OC-1239447/galerie/2743902/
[30/05/2017] Intel Coffee Lake-S: Wärmeleitpaste statt Lot soll OC auf unter 5,0 GHz limitieren

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