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Moore's Law: TSMC und Co. vermelden Durchbruch bei Halbleitermaterial Eine Gruppe von Forschern will mithilfe des Halbmetalls Bismut einen Durchbruch für die zukünftige Fertigung von Chips mit Strukturbreiten kleiner 1 nm erzielt haben.

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Moore's Law: TSMC und Co. vermelden Durchbruch bei Halbleitermaterial
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[Quelle: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC)]

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[10/06/2020] Moore's Law: TSMC und Co. vermelden Durchbruch bei Halbleitermaterial

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