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Cannon Lake: Intel setzt erstmals Cobalt in der 10-nm-Fertigung ein Im Rahmen des IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) 2017 hat Intel ein kleines, aber feines neues Detail zu seiner Chipfertigung in 10 Nanometer verraten. Die unteren sogenannten Metal-Layer zur Verdrahtung der Transistoren bestehen nicht mehr aus Kupfer, sondern erstmals aus Cobalt. Das bringe einige Vorteile mit sich, könnte aber die Produktion erschweren.

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Cannon Lake: Intel setzt erstmals Cobalt in der 10-nm-Fertigung ein
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[Quelle: Intel]

https://www.pcgameshardware.de/Cannonlake-Codename-261775/News/Intel-Cobalt-10-nm-1245611/galerie/2794383/
[25/09/2017] Cannon Lake: Intel setzt erstmals Cobalt in der 10-nm-Fertigung ein

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