Für Ryzen 7000: Noctua mit Dichtblende und Wärmeleitpasten als AM5-Edition
Passend zu AMDs neuen Ryzen-7000-CPUs präsentieren die Luftkühlungsexperten von Noctua eine eigens angefertigte Dichtblende für den AM5-Sockel gegen das Übertreten von Wärmeleitpaste und auch neu aufgelegte Wärmeleitpasten im Bundle mit dem Kunststoffrahmen.
Die neue Dichtblende "NA-TPG1" (TPG für "Thermal Paste Guard") soll laut Produktbeschreibung eine ebenso einfache wie effektive Lösung bieten, um die Ablagerung von Wärmeleitpaste in den seitlichen Aussparungen des Heatspreaders von AMDs neuen Ryzen-7000-Prozessoren zu verhindern.
Demnach drückt sich durch den Anpressdruck des Kühlers gerne überschüssige Wärmeleitpaste nach außen und die Reste sammeln sich dann oftmals an ungewollter Stelle an den AM5-CPUs ab, wo die Paste nur schwierig zu entfernen sei. Hier greift der kleine Kunststoffrahmen von Noctua an und verhindert das Ganze.
Quelle: Noctua
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"Dass AMDs neue Ryzen 7000 Prozessoren eine fantastische Leistung bieten, steht außer Frage, aber wir haben festgestellt, dass sich in den seitlichen Ausnehmungen des Heatspreaders Wärmeleitpaste ansammeln kann, die sich nur mühsam entfernen lässt", erklärte Noctua-Geschäftsführer Roland Mossig im Rahmen der Ankündigung. "Unsere neue Dichtblende schafft hier Abhilfe: ein einfaches, aber hocheffektives Mittel, um Ihre neue Ryzen 7000 CPU sauber zu halten", so Mossig.
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Die aus hitzebeständigem Polycarbonat gefertigte NA-TPG1 wird laut Pressemitteilung in einem separaten Set (NA-STPG1) mit zehn Reinigungstüchern vom Modell NA-CW1 sowie in neuen AM5-Editionen von Noctuas bereits bekannten Wärmeleitpasten NT-H1 und NT-H2 verfügbar werden. Alle drei Produkte sollen voraussichtlich ab Dezember erhältlich sein.
Das sind die Preise
Hierzu hat der Hersteller eine unverbindliche Preisempfehlung in Höhe von 7,90 Euro für das "NA-STPG1"-Set, 9,90 Euro für die "NT-H1 3.5g AM5 Edition" sowie 13,90 Euro für die "NT-H2 AM5 Edition" verkündet. Letztere bietet auch drei Reinigungstücher im Lieferumfang. Amazon.de führt dabei bereits sowohl das "NA-STPG1"-Set als auch die AM5-Editionen von "NT-H1" und "NT-H2", allerdings noch ohne Marktpreise und Verfügbarkeit. Im PCGH-Preisvergleich sind die regulären Versionen der Wärmeleitpasten unterdessen zwischen rund 5 und 21 Euro gelistet.
Das diese Öffnungen bei AM5-CPUs so riesig sind, dass sie ein Problem darstellen, ist aber einfach der Fertigung des Heatspreaders beziehungsweise einem kostenoptimierten Design geschuldet, möglicherweise wollte man sich auch keinen weitere Konstruktionsaufwand machen: Es gibt diverse SMD-Bauteile auf dem Substrat, die Platz brauchen. Da hätte man jetzt von der Unterseite her eine Aussparung in einen quadratischen Heatspreader fräsen können. Tatsächlich macht AMD das auch im Zentrum, wo weitere SMDs und natürlich die großen Chips selbst liegen. Am Rand kann man aber alternativ auch für eine Kerbe in der Außenkante sorgen. Das schafft nicht "unter" dem Heatspreader Platz, sondern sorgt einfach dafür, dass einige Bereich gar nicht von Heatspreader übdeckt werden. AMD hat sich für diese zweite Lösung entschieden.
Warum kann ich nur mutmaßen. Bislang gibt es keinen Hinweis darauf, dass AMD diese Bereiche als Diagnosekontakte braucht, wie man sie an den Rändern mancher Intel-CPUs neben dem Heatspreader findet. Ich tippe daher darauf, dass es eine Kostenoptimierung ist: Wenn man Kupfer strangpresst und die einzelnen Heatspreader dann als Scheibchen abschneidet, kann man diese komischen Querschnitt gratis durch Verwendung einer passenden Matrize bekommen, anstatt einen Tick länger fräsen zu müssen. Bei Stanz-/Prägeverfahren könnte es auch leichter oder zumindest präziser sein, Material auf voller Dicke wegzuschneiden, als es für eine Einbuchtung begrenzter Tiefe verdrängen zu müssen.
An sich sollte es kein Problem sein, würde dann aber ebenfalls eher diesen Rahmen drüber legen.
Als Tester will ich trotzdem noch Noctuas Rahmen als Ergänzung: Der lässt sich offensichtlich einfach auflegen und auch zwecks Reinigung wieder abnehmen und er verhindert schon einmal, dass größere Wärmeleitpastenmengen überhaupt nach unten Richtung Sockel wandern.
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Ich soll was in Ritzen schmieren, damit sich nichts in Ritzen schmiert?
Das macht allenfalls Sinn, wenn man Angst vor wandernden Flüssigmetall hat. Sonst geht es gerade darum den Zustand der CPU für Wiederverkauf oder spätere Fototermine zu erhalten.
Übrigens hat "Roman 8auer" in einem seiner Videos zum Ryzen 7xxx eine zumindest Einmallösung praktisch demonstriert, namens CPU-Guard. (siehe auch den Beitrag von "Shinna")
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Mit etwas Geschick kann man sowas selbst herstellen. (Schallschutzklebeband für Decken-/Wandprofile zum Trockenbau) Achtung, ist eventuell nicht für Extreme-Kühlung anwendbar!
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Ob man wirklich die Klebeseite dafür benötigt, oder nicht, kommt dabei ganz auf die Weiterverwendung an. Kleberückstände seiner Lösung sind recht gut mit Klebeetikettenentferner entfernbar, was das Zurückversetzen in den Originalzustand vollumfänglich ermöglicht.
Andererseits ist eine Lösung ohne Klebefläche auch einsetzbar, sofern diese sich ordentlich fest in den "Taschen" einklemmen läßt.
Man kann wenn man will und nicht zu bequem ist, einiges selbst zustande bringen.
Allerdings kritisiere ich deutlich, diese offenen liegenden Bauteile der AM5 CPU 7xxx.
Warum hat AMD nicht die (teilweise) Schutzmethode der auf dem Substrat aktiven Bauteile, auch bei den Kondensatoren angewendet?
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(siehe ab Minute 7:10)
Der minimale Material- bzw. Fertigungsaufwand, wäre definitiv machbar, wobei damit ja auch alle derzeitigen Lösungsansätze undiskutabel, bzw. überhaupt notwendig wären.
Somit bleibt erneut ein etwas bitterer Beigeschmack, hinsichtlich zu diesem Produkt, übrig!