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    CPU-Fertigung in Dresden: Herausforderungen und Hintergründe

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    [Quelle: Globalfoundries]
    https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/Specials/CPU-Fertigung-in-Dresden-Herausforderungen-und-Hintergruende-688455/galerie/1132684/
    [19/05/2009] Im Doppelmodul Chemical Mechanical Polishing / Plating werden die Strukturen (Leiterbahngräben und Kontakte) mit Kupfer gefüllt (

    [19/05/2009] Im Doppelmodul Chemical Mechanical Polishing / Plating werden die Strukturen (Leiterbahngräben und Kontakte) mit Kupfer gefüllt ("Plating") und anschließend planarisiert.

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