Statt Ryzen 5000: Zen-3-Milan-CPU für Server mit 64 Kernen gesichtet
Ryzen 5000 mag erschienen sein, doch andere Zen-3-CPUs wie die neue Eypc-Serie für Server sind noch unterwegs. Nun wurde ein Epyc 7713 mit 64 Kernen in den "SiSoftware"-Datenbanken gesichtet. Das mutmaßlich frühe Sample schlägt sich dort trotz des geringen Taktes gut.
Während die Ryzen-5000-Prozessoren bereits den Besitzer wechseln, erblickten die Server-CPUs mit Zen-3-Kernen noch nicht das Licht der Welt. Doch auch sie scheinen so langsam in Reichweite zu kommen. In den Datenbanken von "SiSoftware" wurde jüngst ein System mit gleich zwei CPUs des Typs Epyc 7713 entdeckt. Es handelt sich dabei um einen 64-Kerner mit 128 Threads, das System als Ganzes wartet also mit 128 Kernen auf.
Der Benchmark meldet einen Takt von rund 2,45 GHz. Da es sich um ein frühes Sample handeln soll, dürften die finalen Taktraten höher ausfallen. Spannend ist, dass der Server selbst mit den geringen Frequenzen einem System mit vier Intel Platinum 8280L (Cascade Lake-SP) nur rund fünf Prozent hinterherhinkt, also praktisch die Stirn bietet. Es handelt sich beim Vergleichs-Prozessor zwar "nur" um einen 28-Kerner mit 56 Threads (112 statt 128 Kerne für das gesamte System), allerdings haben die CPUs einen Grundtakt von 2,7 GHz und boosten bis 4,0 GHz.
Ryzen 5000 ist erschienen
Für den Server-Alltag noch wesentlich spannender dürfte das Performance-/Watt-Verhältnis sein, darüber kann man derweil aber nur mutmaßen. Unterm Strich bleibt festzuhalten, dass sich AMD bei Milan auf die Steigerung der Rechenleistung und Effizienz konzentriert hat. An der Fertigung und der Plattform sollte sich auch im Server-Bereich erst einmal wenig ändern. 5 nm, PCI-Express 5.0 und DDR5 werden erst für Genoa erwartet. Dem Vernehmen nach startet die Auslieferung der Milan-Prozessoren noch Ende dieses Jahres; an den Start gehen die Server-CPUs dann voraussichtlich Anfang 2021.
Mehr zum Thema: AMD Ryzen 9 5950X und Ryzen 9 5900X im Test: Wie ein Phönix aus der Asche (Update)
Für Gamer ist die Ryzen-5000-Serie so oder so interessanter. Unlängst erst erschienen der Ryzen 9 5950X mit 16, der Ryzen 9 5900X mit zwölf, der Ryzen 7 5800X mit acht und der Ryzen 5 5600X mit sechs Kernen und jeweils doppelt so vielen Threads. Mehr dazu erfahren Sie in unserem Test des Ryzen 9 5950X und Ryzen 9 5900X.
Quelle: SiSoftware, @momomo_us via WCCF-Tech
Ich wollte dir auch nicht unterstellen, dass du irgendwem was (nicht) gönnst, es geht nur darum, dass deine Formulierung,. dass "du dir etwas nicht vorstellen kannst", keine Basis für die Bewertung der vorläufigen Sachlage bietet, erst recht nicht bei so vielen fehlenden Informationen. Das gilt übrigens bei der Bewertung jedweder Firma, wie es hier in solchen Foren typischerweise oftmals stattfindet. Eine vermeintliche News oder ein Gerücht wird für die einfacher gestrickten Leuten dann halt gerne als wahrscheinlicher oder zutreffender angesehen oder gar unterstrichen, wenn es ihrem Brand zum Vorteil gereicht. Das hat jedoch nichts mit einer rationalen Betrachtung oder gar Bewertung zu tun.
Server: Wie schon erklärt, war das schon zuvor der Fall und ob Dual- oder Quad-Socket spielt nur eine geringe Rolle, denn hier werden schlicht 128 mit 112 Kernen verglichen. Und wie bereits zuvor auch bei mir persönlich, so treten in Abhängigkeit des Einsatzwecks gewisse Parameter in den Hintergrund und wenn bspw. maximale Leistung gefordert ist, hat AMD derzeit das Nachsehen mit Rome, d. h. ein Milan ist zwingend notwendig und bei DL/ML-Workloads wird auch der weiterhin nicht mithalten können (was ein maßgeblicher Grund für das Erscheinen von Cooper Lake war).
Der sich für Intel aufbauende Druck steigt aber weiter an, zweifellos (und das ist auch gut so), jedoch gerade im Datacenter ist AMDs Marktanteil noch verschwindend gering, sodass Intel hier noch fast unverschämt viel Puffer hat. *)
"Ich versuche schon das ganze immer in gewissen Verhältnissen zu sehen" (bzw. differenzierter?) was ich grundsätzlich begrüße (das soll keinesfalls überheblich klingen), denn die teilweise schwachsinnigen Pauschalaussagen einiger Gesellen in den Foren gehen mir manchmal gehörig auf den Nerv. Am Ende ist immer zu unterscheiden zwischen dem was sich markttechnisch insgesamt abspielt (und da ist AMD noch weit abgeschlagen) und dem was ich bspw. für mich persönlich als einzelnes, konkretes Produkt brauche (und bekommen kann). Nur weil AMD bei mir auf dem Desktop als Ryzen vielleicht die erste Wahl ist, heißt das nicht, dass AMD das im Markt insgesamt sein muss ... und ganz offensichtlich können sie das derzeit und auch pauschal gesehen in den kommenden ein, zwei Jahren grundsätzlich nicht sein, weil sie dafür noch zu klein sind.
Und nein, die Fertigung kann man AMD zweifelsfrei nicht zuschreiben, denn die ist nur hinzugekauft, wie es auch Intel jederzeit hätte tun können, nur aus wirtschaftlichen Gründen vermieden hat und sie konnten bisher ja auch dennoch mit ihren 14nm gegenhalten, was ihnen weiterhin beträchtliche Gewinne und eine hohe Marge bescherte (also genau das primäre Ziel großer Aktiengesellschaften wie AMD, Apple, Intel und nVidia erfüllte).
Lisa Su leitete in 2018/19 etliche Zen2-Präsentationen mit den Worten "we made big bets on 7nm" ein. Das beachtliche daran ist, dass etlichen Fanboys offensichtlich gar nicht klar ist, wie groß diese Wette war, denn im Wesentlichen profitierte AMD hier bei Zen2 von Intels anhaltender Fertigungsproblematik. Zen2 konnte sich so schon bzgl. dem Großteil der Mainstream-Workloads nicht wirklich gegenüber Intel's 14nm-Produkte absetzen und unterlag gar teilweise. Wäre dagegen der Coffee Lake Refresh oder Comet Lake in ausgereiften 10nm erschienen, hätte AMD gar ein handfestes Problem bekommen.
Intel hat sich mit den Verzögerungen bei der Prozessentwicklung immense Probleme eingehandelt und da die eigene Fertigung einen wesentlichen Eckpfeiler ihrer Profitabilität darstellt, bereitet ihnen das grundlegende Schwierigkeiten, die sie dennoch bisher mit erstaunlich geringen Effekten auf die eigenen Bilanzen handhaben konnten (die Jahre 2018/19 waren die erfolgreichsten in Intel's Gesichte überhaupt). Nun müssen sie jedoch zeitnah diese Lücke schließen, denn der Druck wächst mit AMDs stetigem Markwachstum (was ihnen dann schrittweise auch die Möglichkeit gibt größere Märkte zu bedienen) und mit der Konkurrenz durch ARM und jetzt auch noch durch Apple mit ihren eigenen Designs.
Es wird auf jeden Fall interessant zu beoachten sein, wie sie vorankommen werden und natürlich auch wie AMD hier weiter verfahren wird und mit welchem Erfolg und bspw. wie sich nVidia positioniert, denn auch die werden sich als bisheriger Marktführer von AMD nicht die Butter vom Brot nehmen lassen (wollen).
*) Intel wird wohl dieses Jahr mit min. 25 Mrd. US$ Revenue in der DCG abschließen, während AMD bestenfalls in diesem Bereich um die 2,3 Mrd. US$ erwirtschaften wird, möglicherweise gar weniger, weil AMD geschickterweise auch die Custom-Designs in dieses Segement einrechnet, damit man das nicht direkt vergleichn kann. Milan wird dieses Jahr also nur einen geringen Einfluss haben; das Bilanzsegment als Ganzes wird im Wesentlichen in diesem Jahr durch die Konsolen-SoCs getragen werden.
**) Bspw.:
- ob 10nm Enhanced SuperFin (alias 10nm+++) in 2021 noch einmal ordentlich zulegen können.
- ob es bei der versichterten, maximal sechsmonatigen 7nm-Verzögerung bleibt
- ob man wirklich so pragmatisch auf eine externe Fertigung setzen wird, wenn es erforderlich wird (die TSMC-Buchung scheint dies zumindest zu unterstreichen)
- was die neuen Mikroarchitekturen bieten werden (so bspw. Golden Cove und Gracemont, bspw. in konkreten Produkten wie Alder Lake und Sapphire Rapids SP)
- wie ihre Konkurrenzfähigkeit bei/mit Xe aussehen wird und ob man im Consumer-Markt möglicherweise gleich tatsächlich groß einsteigen wird
- ob Xe, das OneAPI, PCIe5 mit CXL, etc. tatsächlich der erhoffte große Wurf wird, denn ganz offensichtlich hat man das gesamte Portfolio dahingehend umstrukturiert und darauf ausgerichtet
- wie es im weiterhin boomenden ML-Bereich weitergeht (die Habana-Sparte, in Kombination mit Xe und auch den Xeon's), denn bspw. AMD hinkt hier weiterhin deutlich hinterher (mit ein Grund für die bevorstehenden Aquisition von Xilinx)
Sorry, aber ich hab das Gefühl einen wunden Punkt getroffen zu haben, war gar nicht meine Absicht.
1.) Meine Aussage, "kann ich mir schwer vorstellen" bezog sich auf den Aspekt, dass ja bisher nur HighPerformance Gaming Chips extern gefertigt werden sollen, eine Auftragssumme die deutlich über der von AMD liegt kann ich mir leider nicht vorstellen. Mir ist völlig bewusst, dass Intel mit allen Chips zusammen ein vielfaches von AMD liefert, aber es geht um HPG und da ist Intel bisher nicht am Markt vertreten (Iris usw. gehört glaube ich nicht dazu) und ich kann mir nicht vorstellen, dass eine Intel Karte eine solch hohe Marktapzeptanz erhält, bzw. das Intel dies glaubt um eine solche Produktionsmenge zu vertreiben.
Wenn dann dort noch andere Chips dazukommen kann ich mir die Zahlen schon vorstellen, Intel bietet ja auch Netzwerkchips usw.
2.) Was mir wichtig ist, es hat nichts damit zu tun, dass ich Intel dies nicht gönne oder sonstwas. Es ging mir nur um die Verhältnismäßigkeit, wenn neben den HPG Chips auch andere ausgelagert werden, dann wird das schon passen.
3.) Bei den Servergeschichten möhcte ich gar nicht zu tief in die Materie gehen, finde es dennoch erstaunlich, dass AMD es mit einem DualSockel schafft den QuadSockel anzugreifen, bzw. sogar zu schlagen, insbesondere da es sich um ein ES handelt. Um mehr geht es mir nicht. Dass die 112Kerne teilweise vorne liegen, finde ich nichtmal schlimm, dafür muss man sich letztlich mal nur die Powerlimits anschauen, hier stehen dann 1000W für 4 8380HL gegen 400W von 2 Epycs. An den Tatsachen ändert auch der HL nichts.
Ich versuche schon das ganze immer in gewissen Verhältnissen zu sehen, aber ganz aktuell sehe ich AMD wirklich in jedem Bereich vor Intel (CPU), bzw. gleich auf (Notebook). Liegt zu großen Teilen sicherlich an der Fertigung, die man nachwievor nicht unbedingt AMD zuschreiben kann, die aber eben dafür sorgt, dass man im Desktop in wirklich allen Bereichn an Intel vorbeigezogen ist (vor Rocket Lake) und mit Zen2 ist dies eigentlich in allen anderen Bereichen gelungen, da wird der Vorsprung mit Zen3 weiter ausgebaut. Das Intel weiterhin einen viel viel höheren Marktanteil hat und AMD im gegensatz dazu ein Marktwinzling ist, sehe ich und weiß ich auch.
Na, warum so angefressen?
Zudem fertigt Intel weitaus mehr Produkte als AMD und könnte daher hier diverse Produkte bei TSMC fertigen lassen. Aktuell weiß man es einfach nicht. Xe-HPG ist nur ein wahrscheinlicher Kandidat, mehr nicht. *) Vielleicht wird man auch doch noch ein CPU-Design via TSMC fertigen lassen, wer weiß, denn das Volumen ist tatsächlich nicht gerade gering, wenn auch Intels eigene Kapazitäten noch deutlich höher liegen.
Einfach mal abwarten. Die Zahlen wurde erst mal so offiziell über dieverse Quellen veröffentlicht, nächstes Jahr wird man sehen was kommt.
Ein Thema zu deiner Yield-Bemerkung: Ich nehme an, du meintest sie nur scherzhaft, dennoch sei angemerkt, dass Intel hier absehbar mit vergleichsweise guten Yields und mit einer hohen Effizienz fertigen wird, was schlicht an dem jahrelang eingefahrenen 14nm-Prozess liegt. Kritischen wird es erst bei den HCC- und XCC-Dies, jedoch die Consumer-Produkte wird Intel leicht absehbar günstiger fertigen können als AMD ihre Gegenstücke.
"Angefressen", wie kommst du darauf? Der Satz in dem Artikel war einfach Unsinn. Wäre das eine Headline gewesen, hätte ich das als Clickbait bezeichnet. Hier wird ein Sachverhalt hervorgehoben, der schon seit Epyc/Rome besteht, also nichts Neues. Zudem, dass Milan noch einmal ggü. Rome zulegt, ist aufgrund der bisherigen Daten offensichtlich und nichts anderes wird auch allgemein erwartet.
Darüber hinaus könnte ich jetzt noch kleinlich sein und fragen, warum man sich die Vorgeneration zum Vergleich heraussucht? Es ging bei Intel ja auch keiner mehr hin und verglich Cooper Lake gegen Naples.
*) Und Xe-HPG ist das einzige Produkt, von dem Intel bisher klar geäußert hat, dass es extern gefertigt werden wird. Xe-HP für das Datacenter wird in 10nm Enhanced SuperFin gefertigt und Xe-HPC wird nur ein kleines Volumen haben und für das zugehörige Compute-Tile bräuchte man zudem gar TSMCs N5(P), denn deren 7nm-Prozesse (zu denen auch der N6 gehört) sind voraussichtlich nicht mit Intel's 7nm vergleichbar, für die HPC konzipiert wurde.
**) Konkret fragen muss man sich das natürlich nicht, sondern es ist schlicht ein Frage der einfachen/bequemen Verfügbarkeit der Daten gewesen.
Darüber hinaus erzielt Cooper Lake jedoch deutlich bessere Leistungswerte, auch wenn der immer noch grundlegend eine Skylake-basierte Architektur darstellt. Beispielsweise ein 4-Wege Xeon Platinum 8380HL ist +16 % bzw. +18 % leistungsfähiger als ein 4-Wege Platinum 8280L gemäß SPEC2017 INT/FPrate.
Als Ergänzung: Mit den Werten lässt ein 8380HL mit 112 Kernen einen 128-Kern-Rome in Form eines Dual-7H12 mit gemittelt +10/+20 % INT/FPrate hinter sich. AMD hatte also durchaus ausreichenden Druck hier weiter zulegen zu müssen, wenn es um maximale Leistung geht.
Intel hat bei der Bestellung auch mit den eigenen Yield Raten gerechnet
Im nachhinein wissen sie dann nicht wohin mit den Chips
Aber ganz im Ernst, ich kann mir diese Zahlen nicht wirklich vorstellen, denn Intel lässt ja nur die Xe GPUs dort fertigen und die haben letztlich gesehen doch kaum einen Absatz. Meines Wissens nach handelt es sich hierbei um Gamingkarten und da muss man ehrlicherweise sagen, hat Intel noch nie was gerissen und ich glaube kaum, dass sie es jetzt aus dem Nichts heraus tun können. Vor allem um die Verhältnisse von 200k Wafer für AMD und 180k Wafer für Xe GPUs zu rechtfertigen, müsste man ja ein vielfaches der AMD Karten verkaufen und ich denke sogar, dass man damit Nvidia überholen müsste, denn AMD baut ja neben den reinen Grafikkarten, noch CPUs und Konsolenchips und das ganze dann dieses Jahr wohl mit 100k Wafern.
Meines Erachtens nach passt da etwas ganz gehörig nicht an den Zahlen.
Die beschränkten Fertigungskapazitäten von AMD zeigen sich auch recht gut an der Bloomberg-News zu Intel's Buchungen bei TSMC. Laut denen (und anderen Quellen) hat Intel für 2021 rd. 180.000 Wafer im N6 (u. a. voraussichtlich Xe-HPG) bei TSMC gebucht. Für AMD vermeldete man für das Jahr 2021 erneut eine Verdopplung ihrer Kapazitäten, kommt damit in dem Jahr jedoch "nur" auf etwa 200.000 Wafer insgesamt, d. h. Intel's bei TSMC zur eigenen Fertigung hinzugebuchte, externe Fertigungskapazität ist bereits nahezu so groß wie AMDs gesamte Fertigungskapazität für all ihre Produkte.