3-nm-Fertigung von TSMC: Erster Chip entwickelt, geht 2024 in Massenproduktion
Der erste Chip, gefertigt in TSMCs 3 Nanometern, ist nun offiziell entwickelt worden. Das gab der ebenfalls aus Taiwan stammende Partner von TSMC, Mediatek, bekannt. Die Fertigung kommt für die Dimensity-Flaggschiff-SoCs zum Einsatz, die nächstes Jahr in Massenproduktion gehen und in der zweiten Jahreshälfte schon elektronische Geräte antreiben sollen.
Feierlich verkünden TSMC und Mediatek, beide aus Taiwan, dass der erste Chip entwickelt worden ist, der die fortschrittliche 3-nm-Fertigung von TSMC verwendet. Das Einsatzgebiet werden die Flaggschiff-SoCs der Dimensity-Serie von Mediatek sein, die Massenfertigung soll 2024 beginnen. Genaueres zu den Namen und den Spezifikationen der SoCs sind vorerst nicht bekannt, abgesehen von der Fertigung in 3 Nanometern.
Viele Vorteile mit 3 nm im nächsten Jahr
Mit dem ersten Chip, der in drei Nanometern gefertigt worden ist, verspricht sich Mediatek einen Schub in Sachen Leistung, Energie und Ausbeute. Zudem ist die Rede von vollständiger Plattformunterstützung sowohl für Hochleistungsrechner als auch mobile Anwendungen. Zu den Verbesserungen gegenüber der 5-nm-Fertigung wird erwähnt, dass N3 eine um 18 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme beziehungsweise eine um 32 Prozent geringere Leistungsaufnahme bei gleicher Geschwindigkeit biete. Mediatek geht darüber hinaus auf einen ungefähren Anstieg von 60 Prozent in der Logikdichte ein.
Dimensity-SoCs seien darauf ausgerichtet, die steigenden Anforderungen an das Benutzererlebnis für mobiles Computing, Hochgeschwindigkeitskonnektivität, künstliche Intelligenz und Multimedia zu erfüllen. Erste in 3 nm gefertigte SoCs sollen bereits im zweiten Halbjahr 2024 für Smartphones, Tablets, Autos und noch weitere nicht näher ausgeführte Geräte zum Einsatz kommen.
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Für die aktuellen Grafikkartengenerationen greifen die Hersteller AMD und Nvidia für ihre GPUs derweil unter anderem noch auf TSMCs 5-nm-Fertigung zurück. Auch bei Zen-4-CPUs kommen TSMCs 3 nm zum Tragen. Gerüchten zufolge sollen die Chips der dann kommenden Architekturen RDNA 4/Zen 5 und Blackwell in 3 nm gefertigt werden. Den gleichen Weg soll auch Intel bei seinen GPUs gehen wollen, allerdings erst ab der Druid-Generation, die auf die kommende Battlemage-Ära folgt.
Quelle: Mediatek/TSMC
Bei Lichtleitern hat man das Problem dass die Signale immer mit Elektrizität derzeugt werden müssen, heißt es muss immer Wandler geben, sowohl beim Eingang als auch Ausgang.
Aber es kommt nicht nur auf die wie klein es ist an sondern wichtiger als das ist die Transistoren Dichte.Die gibt mehr Leistung als einfach nur zu schrumpfen.Es wurde erwischen das einfach nur zu schrumpfen nicht so viel Leistung gebracht hatte.Es kommt also drauf an wie die Transistoren Dichte ist.Die gibt also die meiste Leistung.
Ich habe das im Internet gelesen.
Mir ist es allerdings egal wie die Leistung erreicht wird,Hauptsache es gibt nen Fortschritt.
Bei Lichtleitern hat man das Problem dass die Signale immer mit Elektrizität erzeugt werden müssen, heißt es muss immer Wandler geben, sowohl beim Eingang als auch Ausgang.
Es werden immer neue Materialien getestet, ich glaube Kohlenstoff-Nanoröhren sind aktuell der vielversprechendste heiße Scheiß. Oder optische Chips. Oder Galliumnitrid. Oder oder oder...