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EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen TSMC hat mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ vollzogen, bei dem einige Teile mit EUV-Technik (Extreme-Ultra Violett) statt klassischer Immersionslithographie belichtet werden. Kleinere Chip sollen noch im Frühling 2019 in 7FF+ gefertigt werden. AMD und Nvidia sind wahrscheinliche Abnehmer zu einem späteren Zeitpunkt.

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EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen
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[Quelle: TSMC]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/TSMC-7FF-Plus-EUV-Tape-Out-1266464/galerie/1059701/
[22/04/2009] EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen

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