TSMC: 7-nm-Risiko- und 10-nm-Serienproduktion in Kürze
TSMC hat auf einer Veranstaltung einen aktuellen Ausblick auf seine kommenden Fertigungsprozesse gegeben. Demnach soll im Laufe des vierten Quartals bereits die Serienproduktion in 10 nm beginnen. Bereits im ersten Quartal werde die Risikofertigung in 7 nm beginnen, woraufhin Bestellungen ab April entgegen genommen werden sollen.
TSMC möchte noch dieses Jahr die Serienproduktion von Chips in 10 Nanometern beginnen. Die Webseite eetimes.com wohnte einer Veranstaltung bei, bei der Jack Sun, seines Zeichens Chief Technologist and Vice President of R&D bei TSMC, über die Pläne kommender Fertigungstechnologien gesprochen hat. Vor allem Anbieter im IoT- und Mobile-Bereich könnten Anfang 2017 dann finale Produkte mit 10-nm-SoCs auf den Markt bringen.
Allerdings wird TSMC schon ziemlich schnell weiter auf 7 nm umsteigen. Man befinde sich bei der Entwicklung zwei Monate vor dem ursprünglichen Zeitplan und wolle die Risikoproduktion im ersten Quartal 2017 beginnen. Kunden sollen daraufhin ab April 2017 Chips in 7 nm fertigen lassen können. Auch wenn TSMC grundsätzlich einen 10-nm-Prozess anbieten wird, dürfte er nur ein kurzlebiges Dasein fristen. Globalfoundries hat bereits angekündigt, 10 nm komplett zu überspringen und direkt auf 7 nm zu setzen. TSMC scheint sich nun ebenfalls auf 7 nm zu konzentrieren. Zusammen mit dem Tooling- und IP-Anbieter Cadence rührt man sogar schon die PR-Trommel rund um 7 nm. Cadence Tesilica-DSPs stecken beispielsweise in Microsoft Hololens.
10 nm könnte das gleiche Schicksal ereilen wie 20 nm: Mit einer erwarteten Steigerung der Packdichte um 50 Prozent, einer 20 Prozentigen Performance-Erhöhung durch höhere Taktraten oder einer 40-prozentigen Reduktion der Leistungsaufnahme gegenüber dem aktuellen 16FF+-Prozess könnten die Vorteile zu gering sein, um die höheren Preise in Kauf zu nehmen. 7 nm sollen weitere 15 bis 20 Prozent mehr Geschwindigkeit oder eine um 35 bis 40 Prozent verringerte Leistungsaufnahme sowie eine um 63 Prozent gestiegene Packdichte gegenüber 10 nm bringen.
Der 10-nm-Prozess könnte derweil erneut rein für den IoT- und Smartphone- beziehungsweise Tablet-Markt herhalten. Apple und Qualcomm wären hier große Abnehmer, die regelmäßig neue Fertigungsprozesse erwarten. Da Globalfoundries keinen entsprechenden Kundenstamm hat, überspringt man 10 nm eben komplett.
Genau lesen!
gRU?; cAPS
Man verspricht sich einen längeren Nutzungszeitraum mit 7nm Strukturfertigung!
Bei der so noch schnell fortschreitenden Verkleinerung der Fertigungsprozesse, sollte eigentlich der nächste Schritt schon in den Startlöchern stehen, aber es sieht so aus, als muß man sich auf 7nm ausruhen, weil nichts anderes über einen deutlich längeren Zeitraum in Aussicht ist!
Für uns interessant sind die Prozesse für Prozessoren und Grafikkarten.
Zumindest letztere werden - behaupte ich - 10nm überspringen, da es von diesem Prozess laut aktueller Planung keine Low Powe/High Performance Varianten geben wird wie damals auch schon für den 20nm Prozess.
Das heißt, vermutlich haben wir nach den 14&16nm GPUs welche im 7nm Verfahren, wobei der Schritt natürlich nicht so groß ausfällt wie frühere "full nodes", weil 7nm natürlich nur ein neuer Name für den verbesserten 10nm Prozess sein wird.
10nm wird ähnliche Einsatzgebiete sehen wie der 20nm Prozess (Smartphone SoCs & Co.).
Davon ausgehend weiß man ja nun schon seit ca 5 Jahren, dass GPUs bzw deren Prozesse länger "halten" und im Einsatz sind. Wir haben 5 Jahre lang 28nm "genossen", wir werden 3-4 Jahre 14nm haben und dann wieder lange auf 7nm sitzen.
Also nicht wie früher, wo fast im Jahrestakt neue Prozesse kamen (180,150,130,110,90,80... nm damals halt auch kleinere Schritte, statt direkt von 180 auf 90nm wie wir nominell von 28 auf 14nm "gesprungen" sind)
Kommt mir das nur so vor oder geht der Sprung von 14/16 > 10 > 7 jetzt schneller als der von 28 > 20 > 16/14 ?
Man saß ja "ewig" auf dem 28nm Prozess und jetzt sind kaum die ersten 14/16nm Produkte auf dem Markt, da sieht man schon 7nm am Horizont.
Aber letzten Endes sind die Namen der Prozesse seit einigen Jahren (90nm) nicht mehr wirklich aussagekräftig und normale verbesserungen im Prozess, die früher keinen neuen Namen bekamen, bekommen jetzt einen neuen Namen.
So fertigt intel jetzt auch nicht einfach in 14nm, sondern seit kurzem in 14nmFF sowie 14nmFF+, bei TSMC nennt man das ganze halt nicht 20nm 3D oder ähnlich sondern 16nm. Ist halt marketingwirksamer. Wobei ich mich immer frage, wozu Marketing, jeder der einen Hersteller als Produzent aussucht wird doch wohl nicht auf diese nackten Zahlen reinfallen.
Ich kenne niemanden, der etwas gesagt hat, wie: "CPU A ist zwar schneller, effizienter und günstiger als CPU B, aber CPU B hat kleinere Transistoren! Warum sollte ich dann CPU A nehmen?" Es gab wahrscheinlich so gut wie niemanden, der seine Kaufentscheidung danach abhängig gemacht hat (und wenn doch, kann man ihn wohl mit gutem Gewissen als Idioten bezeichnen). Wo liegt also das Problem?
gRU?; cAPS
Also, wie bei so vielen werbewirksamen Angaben, auch nur Lügen!
Wem soll man noch glauben?
War nicht mal die Rede, das nur ein ganz geringer Anteil einer CPU überhaupt in eine deutlich feinere Fertigung aufweist und alles andere noch die gröberen Strukturen benötigt?
Ich kenne niemanden, der etwas gesagt hat, wie: "CPU A ist zwar schneller, effizienter und günstiger als CPU B, aber CPU B hat kleinere Transistoren! Warum sollte ich dann CPU A nehmen?" Es gab wahrscheinlich so gut wie niemanden, der seine Kaufentscheidung danach abhängig gemacht hat (und wenn doch, kann man ihn wohl mit gutem Gewissen als Idioten bezeichnen). Wo liegt also das Problem?
gRU?; cAPS
Sieht etwa so aus:
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