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[19/12/2024] Als beste Gegenmaßnahme wird die Unterbringung einer möglichst dicken Leitungsplatte unter dem Chip genannt. Allein mit einer 6 µm dicken Kupferplatte könnte der Anstieg auf "nur" noch knapp 6° C beschränkt werden.
![[19/12/2024] Als beste Gegenmaßnahme wird die Unterbringung einer möglichst dicken Leitungsplatte unter dem Chip genannt. Allein mit einer 6 µm dicken Kupferplatte könnte der Anstieg auf](/screenshots/1280x1024/2024/12/IEDM-2024-Imec-Ground-Plane-pcgh.png)
