Ivy Bridge zu heiß: Bessere Wärmeleitpaste für niedrigere Temperaturen

In unserem Test von Ivy Bridge erwähnten wir unter anderem die höheren Temperaturen bei den neuen Intel-Chips, welche aus der nicht mehr verlötenen Metallkappe über dem Die (IHS, Integrated Heat Spreader) resultiert - stattdessen setzt der Hersteller auf Wärmeleitpaste (WLP). Wie nun ein Test seitens PC-Watch zeigt, ist die Paste zudem alles andere als gut, denn unter Last sorgen die OCZ Freeze Extreme und die Coolaboratory Liquid Pro für drastische geringere Temperaturen; bei Standardtakt sind es bis zu 11 Grad Celsius - mit einer Übertaktung auf 4,5 GHz steigt die Differenz zu Intels WLP auf satte 20 Grad Celsius.

Um die Wärmeleitpaste zu tauschen, muss die CPU allerdings "geköpft" werden, sprich der IHS muss ab. Dadurch geht natürlich die Garantie flöten und obendrauf besteht das Risiko, den Prozessor zu "töten" (Kopf ab ist nun mal tendenziell ungesund). Erfahrene Bastler, die schon früher CPUs von ihrer Metallkappe befreit haben, können sich an dieses Thema wagen - viel besser übertakten lassen sich die Ivy Bridges aber dennoch nicht. Somit stellt sich abschließend nur die Frage, warum Intel Paste statt Lot verwendet. Am Ende wird es wohl darauf hinauslaufen, dass diese Methode schlicht kostengünstiger ist - und Probleme gibt's bei Standardbetrieb ohnehin keine.

Der Test ist schon ein paar Tage älter, daher existiert eine User-News von der8auer.

Quelle: PC-Watch, Eigene

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Die neuen Ivy-Bridge-Prozessoren von Intel werden im Vergleich zu ihren Sandy-Bridge-Vorgängern unter Last messbar wärmer. Die Metallkappe über dem Chip wird nämlich nicht mit diesem verlötet, stattdessen dient simple Wärmeleitpaste als Leitmittel. Per Köpfen der CPU und besserer WLP sinken daher die Temperaturen um bis zu 20 Grad Celsius.

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